半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

2011年上半年中國集成電路運(yùn)行情況良好

　　2011年上半年，中國集成電路總產(chǎn)量達(dá)到405.6億塊，同比增長25.2%。全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。從前6個月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內(nèi)需市場增長迅速以及幾個大項(xiàng)目建成投產(chǎn)的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了較快增長的勢頭。　　
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萊迪思MachXO2 PLD系列現(xiàn)有小尺寸WLCSP封裝

2011年9月6日-萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術(shù)構(gòu)建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲器，并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功
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Semico稱今年半導(dǎo)體晶片市場將衰退2%

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預(yù)測值，預(yù)測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機(jī)構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預(yù)測也大多在6%左右或更高。　　Semico下修預(yù)測數(shù)據(jù)的舉動，可能是2011年晶片市場開始走下坡以來，最令人不安的一個征兆;有不少晶片業(yè)者與半導(dǎo)體相關(guān)廠商，最近也發(fā)出下半年景氣不佳的警訊。Semico總裁JimFeldhan接受EETimes訪問時表示，該公司是根據(jù)與客戶的會談，以及其他
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日韓企業(yè)擬于2012設(shè)立合資公司確保IC研發(fā)主導(dǎo)權(quán)

　　日經(jīng)新聞13日報導(dǎo)，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設(shè)立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機(jī)的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報導(dǎo)指出，在現(xiàn)行3G手機(jī)的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機(jī)市場來看，高通的市占率達(dá)8成左右，而過度依賴高通恐對「彈性的」手機(jī)產(chǎn)品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導(dǎo)權(quán)。
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安森美半導(dǎo)體NCP1294太陽能充電控制器及其設(shè)計要點(diǎn)

安森美半導(dǎo)體NCP1294太陽能充電控制器及其設(shè)計要點(diǎn)　　眾所周知，太陽能電池板有一個IV曲線，它表示該太陽能電池板的輸出性能，分別代表著電流電壓數(shù)值。兩條線的交叉點(diǎn)表示的電壓電流就是這塊太陽能電池板的功率。不
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惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機(jī)數(shù)量達(dá)2,500臺

　　Advantest 集團(tuán)(東京證券交易所：6857;紐約證券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達(dá) 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機(jī)為日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(簡稱 ASE，臺灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX)多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務(wù)的獨(dú)立供應(yīng)商。　　
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安森美NCP1294太陽能充電控制器及其設(shè)計要點(diǎn)

　　眾所周知，太陽能電池板有一個IV曲線，它表示該太陽能電池板的輸出性能，分別代表著電流電壓數(shù)值。兩條線的交叉點(diǎn)表示的電壓電流就是這塊太陽能電池板的功率。不利的是，IV曲線會隨輻照度、溫度和使用年限而變化。輻照度是給定表面輻射事件的密度，一般以每平方厘米或每平方米的瓦特數(shù)表示。
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。　　季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下：　　SEMI的設(shè)備市場
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聯(lián)電8月營收82.01億元月減6.91% 創(chuàng)2年來新低

　　聯(lián)電近日公布自結(jié)8月營收，為新臺幣82.01億元，月減6.91%，并為2年多來的單月營收新低。聯(lián)電表示，全球經(jīng)濟(jì)的不確定性升高，影響顧客對公司的投片量，但營收衰退幅度仍在早先預(yù)期范圍內(nèi)。　　聯(lián)電表示，內(nèi)部自行結(jié)算8月營收為新臺幣82.01億元，較去年同期減少24.67%，較上個月減少6.9%。營收衰退幅度仍在早先預(yù)期范圍內(nèi)。
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半導(dǎo)體供應(yīng)鏈為3D IC正加速投入研發(fā)

　　SEMICON Taiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動2.5D和3DIC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關(guān)研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標(biāo)準(zhǔn)(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預(yù)期2013年可望成為3DIC量產(chǎn)元年。　
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國內(nèi)LED照明產(chǎn)品零部件的標(biāo)準(zhǔn)化工作啟動

　　為實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)品零部件的標(biāo)準(zhǔn)化，產(chǎn)品的通用性、互換性，維修的便利性，規(guī)范市場，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，降低成本等目標(biāo)，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織LED企業(yè)開展規(guī)格接口標(biāo)準(zhǔn)化工作。通過前期調(diào)研，聯(lián)盟規(guī)格接口標(biāo)準(zhǔn)化工作以LED筒燈為切入點(diǎn)，逐步開展，預(yù)計在2011年底完成相關(guān)技術(shù)規(guī)范的制定。　
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TSMC張忠謀董事長獲SEMI頒發(fā)Akira Inoue獎

TSMC今（7）日表示，TSMC董事長兼首席執(zhí)行官張忠謀博士獲頒SEMI的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綠色管理Akira Inoue Award，該獎項(xiàng)表彰了張董事長成功領(lǐng)導(dǎo)TSMC在環(huán)境保護(hù)、工作健康與廠房安全(EHS)方面所做的努力與貢獻(xiàn)。
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恩智浦智能識別芯片榮獲中國防偽技術(shù)協(xié)會“藍(lán)盾獎”

中國公安部防偽技術(shù)協(xié)會在北京舉行的第六屆“證卡票券安全防偽技術(shù)高峰論壇”上向恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 頒發(fā)了“藍(lán)盾獎”。該獎項(xiàng)是對恩智浦為促進(jìn)中國安全和防偽技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生而做出的突出貢獻(xiàn)所給予的高度認(rèn)可。
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市調(diào)機(jī)構(gòu):2011下半年半導(dǎo)體市場仍有些許樂觀

　　由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問機(jī)構(gòu)SemiconductorIntelligence指出，2011下半年電子產(chǎn)業(yè)景氣有些許樂觀跡象，但該機(jī)構(gòu)仍將2011年晶片市場成長率預(yù)測值，由原先的9%下修為4%。　　
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半導(dǎo)體所視覺芯片研究取得新進(jìn)展

　　視覺芯片是一種由圖像傳感器陣列和陣列型并行信息處理器構(gòu)成的半導(dǎo)體集成化片上系統(tǒng)芯片。它克服了現(xiàn)有視覺圖像系統(tǒng)中的串行數(shù)據(jù)傳輸和串行信息處理速度限制瓶頸，可以在片上實(shí)現(xiàn)最高速度達(dá)到每秒一千幀以上的高速圖像獲取和智能化視覺信息處理，在高速運(yùn)動目標(biāo)的實(shí)時追蹤、機(jī)器視覺、虛擬現(xiàn)實(shí)、快速圖像識別、智能交通及各類智能化玩具等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。　　
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]