半導體文章進入半導體技術(shù)社區(qū)

推動450mm硅片迅速過渡的成因分析

推動半導體業(yè)進步的兩個輪子，一個是特征尺寸縮小，今年己是22nm；另一個是硅片直徑增大。毋庸置疑，尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D（三維）技術(shù)開發(fā)成功，表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會提前導入市場。
關(guān)鍵字：半導體硅片

半導體庫存調(diào)整收尾張忠謀看好第四季度

　　外資周一賣超臺積電4.5萬張，引起市場關(guān)切，臺積電強調(diào)，盡管第3季仍面臨庫存修正的壓力，不過庫存調(diào)整快近尾聲，投資人要對臺積電未來發(fā)展前景有信心。臺積電發(fā)言體系強調(diào)，上月28日的法說會，臺積電已給法人很明確的訊號，下半年將是先蹲后跳，本季營收雖季減6%到8%，但預估庫存修正已近尾聲，第4季訂單就會回升。　
關(guān)鍵字：臺積電半導體

半導體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制

半導體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制,針對傳統(tǒng)培養(yǎng)箱加熱制冷器件能耗高、體積大且溫控精度不高的特點，應用熱電半導體對培養(yǎng)箱的溫度進行調(diào)節(jié)。采用ARM920T架構(gòu)的S3C2440AL處理器并配合外圍設備，在Linux嵌入式操作系統(tǒng)上進行核心程序研發(fā)，并加入模糊自適應PID算法，以實現(xiàn)對培養(yǎng)箱溫度的精確控制。試驗結(jié)果表明,該培養(yǎng)箱的控溫相對誤差達到±1.1%。
關(guān)鍵字：控制系統(tǒng) 研制嵌入式 ARM 培養(yǎng)箱半導體

IC Insights下修2011年半導體產(chǎn)業(yè)營收預測數(shù)據(jù)

　　市場研究機構(gòu) IC Insights 基于全球經(jīng)濟景氣衰弱，調(diào)降了對 2011年半導體產(chǎn)業(yè)營收預測數(shù)據(jù)。該機構(gòu)將原先對全球半導體產(chǎn)業(yè)2011年營收成長率的10%預測值，下修為5%；此外將2011年IC出貨成長率由原先預測的10%，下修為4%。
關(guān)鍵字： Nvidia 半導體

中星微第二季凈虧損630萬美元

　　美國東部時間8月8日16:00(北京時間8月9日4:00)消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天發(fā)布了截至6月30日的2011財年第二季度未經(jīng)審計財報。報告顯示，中星微第二季度凈營收1520萬美元，比上一季度的1300萬美元增長16.5%，比去年同期的2430萬美元下滑37.7%。按照美國通用會計準則，第二季度歸屬于中星微的凈虧損為630萬美元，去年同期歸屬于中星微的凈虧損為350萬美元。
關(guān)鍵字：中星微半導體

全球芯片銷售額出現(xiàn)整體下跌

　　根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計數(shù)字，與第一季度相比，第二季度全球芯片銷售額下降2%，與2010年第二季度相比下降了0.5%。
關(guān)鍵字：芯片半導體

半導體“中端”領(lǐng)域存在商機

　　法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機。
關(guān)鍵字：半導體晶圓

element14亞太區(qū)半導體產(chǎn)品組合數(shù)量翻倍

首個融合電子商務與在線社區(qū)的電子組件分銷商e絡盟母公司element14今天宣布，其擁有13萬電子產(chǎn)品的庫存已經(jīng)將半導體產(chǎn)品的庫存提高一倍，從而為亞太區(qū)提供最全面的芯片選擇。這些芯片來自于這個行業(yè)領(lǐng)先的公司，其中包括德州儀器(TI)、ADI、美國國家半導體（National Semiconductor）、意法半導體(ST)、美國微芯科技（Microchip）和飛思卡爾半導體(freescale)。
關(guān)鍵字： element14 半導體

邱慈云獲任中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事　

中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：0981.HK），中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路代工廠，今天欣然宣布，自二零一一年八月五日起，邱慈云博士獲委任為本公司首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。
關(guān)鍵字：中芯國際半導體

Q2硅晶圓供貨量時隔3個季度環(huán)比增加

　　國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看，雖保持了增長，但增長率是擺脫雷曼危機后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來的最小值(參閱本站報道)。
關(guān)鍵字： SEMI 半導體硅晶圓

恩智浦在全球智能識別市場穩(wěn)居領(lǐng)先地位

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，隨著公司連續(xù)8個季度在所有智能識別技術(shù)應用細分市場實現(xiàn)總銷量持續(xù)增長，其在全球智能識別市場的領(lǐng)導地位得到進一步鞏固。恩智浦致力于提供具有安全性、便利性和連接性的端對端解決方案，并制定了旨在構(gòu)建完整的智能識別應用生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展戰(zhàn)略，從而成為了電子政務、交通運輸、門禁管理、RFID標簽、基礎設施、近距離無線通訊技術(shù) (NFC) 和支付技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域的佼佼者。
關(guān)鍵字：恩智浦半導體 NFC

德銀：料ASM太平洋下半年訂單下降，重申「沽售」

　　德意志銀行發(fā)表研究報告指,全球最大半導體制造商K&S早前指出,由于宏觀經(jīng)濟出現(xiàn)轉(zhuǎn)向,半導體裝嵌或測試訂單持續(xù)減少,預計今年第三季的訂單將按季下跌41%至47%,幅度大于市場預期的28%? 　　德銀相信,ASM太平洋(00522)亦面對同樣問題,預計該公司第三及第四季的訂單將按季下跌分別18%及10%?該行重申對ASM的投資評級，沽售,目標價77元。
關(guān)鍵字： K&S 半導體

應對夏季限電日本半導體廠商安裝自備發(fā)電設備

　　在日本夏季限電期的壓力下，多家半導體廠想盡辦法“開源節(jié)流”，希望在不違反限電令的前提下維持產(chǎn)能，如富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)便引進發(fā)電設備，而瑞薩電子(Renesas Electronics)則是從日立制作所(Hitachi)調(diào)借電力因應。　　富士通半導體計劃將發(fā)電設備引進巖手工廠、會津若松工廠、三重工廠等日本國內(nèi)7座工廠，作為無塵室的備用電源使用，目前正在選擇發(fā)電效率優(yōu)良、易于維修的發(fā)電設備，預計2012年前完成所有安裝工程。
關(guān)鍵字：富士通半導體

什么是PN結(jié)及半導體基礎知識

在我們的日常生活中，經(jīng)常看到或用到各種各樣的物體，它們的性質(zhì)是各不相同的。有些物體，如鋼、銀、鋁、鐵等，具有良好的導電性能，我們稱它們?yōu)閷w。相反，有些物體如玻璃、橡皮和塑料等不易導電，我們稱它們?yōu)榻^
關(guān)鍵字：基礎知識半導體 PN 什么

ST在Techno-Frontier2011展示最新電源系統(tǒng)解決方案

橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商和集成電路制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在Techno-Frontier 2011（2011日本電子、機械零配件及材料博覽會）上向觀眾展示了先進的電源系統(tǒng)解決方案。
關(guān)鍵字： ST 半導體

共5454條 222/364 |‹ « 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 » ›|

半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]