半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

北美芯片設(shè)備訂單出貨比連續(xù)8個(gè)月低于1

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個(gè)月低于1;2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值97美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值4個(gè)月以來首度呈現(xiàn)下跌。
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三星電子和海力士半導(dǎo)體大跌

　　三星電子和海力士半導(dǎo)體周五延續(xù)跌勢(shì)，因分析師表示，這兩家世界數(shù)一數(shù)二的記憶體芯片制造商獲利前景繼續(xù)惡化。　　現(xiàn)代證券分析師Jin Seong-hye稱，“三星電子和海力士半導(dǎo)體的獲利預(yù)估最近幾周持續(xù)惡化,記憶體芯片價(jià)格趨于下滑?！?/li>
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中芯國(guó)際任命瑞庫(kù)克為美國(guó)公司總裁

　　北京時(shí)間6月15日晚間消息，中芯國(guó)際(NYSE:SMI;SEHK：0981.HK)今日宣布，麥克·瑞庫(kù)克(Michael J.Rekuc)已被任命為中芯國(guó)際美國(guó)子公司(SMIC Americas)總裁。　　
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2011全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增長(zhǎng)10.2%

Gartner執(zhí)行副總裁Klaus Rinnen表示：“盡管日本的災(zāi)難性地震威脅將破壞電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈，但自我們?cè)?011年第一季度的預(yù)測(cè)以來，資本支出和設(shè)備格局變化不大。由于日本廠商艱巨的努力，此次地震的影響已降低到最小程度?！?/li>
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Gartner：2011半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增長(zhǎng)10.2%

　　Gartner指出，2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長(zhǎng)10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導(dǎo)體庫(kù)存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設(shè)備制造供過于求，將導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體資本設(shè)備支出略有下滑。　
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陸首群：英特爾必能修成正果

　　近日，美國(guó)市場(chǎng)研究公司In-Stat首席技術(shù)策略官吉姆·麥克格雷格表示，英特爾產(chǎn)品在2014年不一定獲得競(jìng)爭(zhēng)力，或是能夠引領(lǐng)市場(chǎng)的方向。但是對(duì)此，中國(guó)開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟主席陸首群教授認(rèn)為，英特爾只要持續(xù)努力，必成正果?！?/li>
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瑞薩將加強(qiáng)海外生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)

　　日本車用半導(dǎo)體供應(yīng)商瑞薩電子(Renesas Electronics)在日本的市場(chǎng)占有率正逐漸降低。瑞薩電子從311震災(zāi)以來，可說是屋漏偏逢連夜，震災(zāi)使瑞薩在日本的22個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)頓時(shí)失去8個(gè)，其中包含位在東北災(zāi)區(qū)，茨城縣那珂市的主要8寸廠生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，以及其它12寸廠生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。　　
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WSTS更新半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)

　　WSTS(全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)日前發(fā)布了WSTS2011年春季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)。與2010年11月發(fā)布的秋季預(yù)測(cè)相比，整體進(jìn)行了上調(diào)。其中，只有日本市場(chǎng)進(jìn)行了下調(diào)。下調(diào)的原因是，日本在短期內(nèi)會(huì)受到東日本大震災(zāi)造成的影響，從中長(zhǎng)期來看日本市場(chǎng)的主力——消費(fèi)產(chǎn)品用半導(dǎo)體將陷入低迷，無法推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展?！?/li>
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臺(tái)積電將加入國(guó)際半導(dǎo)體工藝研發(fā)聯(lián)盟

　　《日本經(jīng)濟(jì)新聞》日前報(bào)導(dǎo)，日本 Renesas Electronics(瑞薩電子) 和臺(tái)積電，將加入一個(gè)由日本主導(dǎo)、從事新世代芯片制程技術(shù)開發(fā)的國(guó)際聯(lián)盟。該聯(lián)盟預(yù)計(jì)這個(gè)月開始研發(fā) EUV (超紫外光) 微影技術(shù)，目標(biāo)在 2015 年底前結(jié)束。企業(yè)成員將運(yùn)用這項(xiàng)技術(shù)增進(jìn)自家產(chǎn)品的表現(xiàn)，如閃存和系統(tǒng)芯片等?！?/li>
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臺(tái)積電調(diào)升今年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)率至5%

　　全球晶圓代工龍頭-臺(tái)積電將今年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)由原來的4%調(diào)升至5%，且臺(tái)積電今年增長(zhǎng)率可望高于全球半導(dǎo)體代工增長(zhǎng)率的12%。　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在股東會(huì)后向記者表示，公司保持今年以美元計(jì)價(jià)的營(yíng)收增長(zhǎng)率為20%之目標(biāo)不變。張忠謀4月時(shí)下修對(duì)今年全球半導(dǎo)體銷售成長(zhǎng)率的預(yù)估，由7%下調(diào)至4%，主要因?yàn)槿毡敬蟮卣鹩绊懝?yīng)鏈、全球輕微通脹，以及歐洲經(jīng)濟(jì)情勢(shì)等總體經(jīng)濟(jì)疑慮。　　張忠謀坦言，對(duì)于今年全球經(jīng)濟(jì)展望維持較保守看法，而公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇速度，亦較去年預(yù)期緩慢。他表示，臺(tái)積電將加大資本及研
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日本311大地震促使三菱電機(jī)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈走向多樣化

　　在Sankei Biz日前的一次訪談中，三菱電機(jī)的社長(zhǎng)山西健一郎提到，三菱電機(jī)在本次日本311大地震中，只有1個(gè)主要生產(chǎn)監(jiān)視相機(jī)等產(chǎn)品的福島縣郡山工廠受到影響，公司整體而言沒有蒙受太大損失。　　在三菱電機(jī)的關(guān)系企業(yè)中，也只有生產(chǎn)汽車零件用半導(dǎo)體的瑞薩電子(Renesas Electronics)受到地震的影響。瑞薩為三菱電機(jī)重要半導(dǎo)體零件如微處理器等的供應(yīng)伙伴，三菱電機(jī)也有約60人以工程師為主的小隊(duì)常駐在瑞薩電子。所幸三菱電機(jī)的汽車零件庫(kù)存到5月為止仍然足夠，瑞薩在災(zāi)后生產(chǎn)線的恢復(fù)又迅速，所以可望
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蘋果2010年超越HP成半導(dǎo)體龍頭買家

　　研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli周三(8日)表示，蘋果公司(AppleInc.)(AAPL-US)受到iPhone和iPad等熱門產(chǎn)品買氣帶動(dòng)，在去(2010)年期間，已搖身一變成為全球OEM制造商之中，半導(dǎo)體需求量最大的買家。　　蘋果在2010年耗資175億美元購(gòu)入半導(dǎo)體，由2009年的97億美元暴增79.6%。在全球前10大OEM半導(dǎo)體買家中，這樣的增幅令公司連升2名，拿下2010年榜首。　　蘋果在2009年是全球第3名半導(dǎo)體購(gòu)買商，落后全球最大個(gè)人電腦制造商惠普(Hewlett-Packa
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英特爾工廠爆炸致7人受傷原因尚未查明

　　英特爾的一座工廠日前發(fā)生爆炸，該工廠位于美國(guó)亞利桑那州，爆炸致使7名工人受傷，現(xiàn)場(chǎng)已經(jīng)疏散。英特爾發(fā)言人表示，爆炸未造成實(shí)質(zhì)影響。具體原因不明。　　初步調(diào)查顯示，爆炸發(fā)生在工廠的一個(gè)化學(xué)品儲(chǔ)存室內(nèi)。米勒表示，該工廠和鄰近的一棟多層建筑已經(jīng)疏散出了數(shù)百名員工。這些設(shè)施目前都已關(guān)閉，以便當(dāng)局調(diào)查事故原因。　　英特爾網(wǎng)站的信息顯示，亞利桑那工廠主要生產(chǎn)奔騰處理器。　　英特爾發(fā)言人比爾·卡爾德(Bill Calder)表示，錢德勒市當(dāng)局正在調(diào)查事故原因，而事故發(fā)生的大樓是用于存儲(chǔ)半導(dǎo)
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四月份日本市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片銷售額創(chuàng)兩年來新低

　　根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)(WSTS)最新的數(shù)據(jù)，四月份日本市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片銷售創(chuàng)過去23個(gè)月以來的新低。這一結(jié)果可能和日本311大地震影響有關(guān)。四月份日本市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片銷售實(shí)際金額為29.4億美元，和三月份相比下降了26.4%，而和去年同期相比則下降了18.8%。
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)規(guī)模到2015年將擴(kuò)大一倍

　　IHS iSuppli公司的研究顯示，在出口的刺激下，中國(guó)無廠半導(dǎo)體市場(chǎng)走上高速增長(zhǎng)道路，2010-2015年銷售額將擴(kuò)大一倍。　　2015年中國(guó)無廠半導(dǎo)體公司的營(yíng)業(yè)收入將從2010年的52億美元增長(zhǎng)到107億美元，如圖5所示。2010年?duì)I業(yè)收入比2009年的42億美元增長(zhǎng)23.6%。2011年?duì)I業(yè)收入將達(dá)到57.4億美元，比2010年增長(zhǎng)11.3%。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]