半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體資本支出集中化前三大業(yè)者占比近六成

　　IC Insights最新報(bào)告指出，2013年全球半導(dǎo)體資本支出總額預(yù)估將達(dá)五百九十八億三千五百萬美元，較去年微幅增加2%。值得注意的是，英特爾 (Intel)、三星(Samsung)和臺(tái)積電自2010年至今，均是資本支出排名前三大的業(yè)者，合計(jì)支出金額占總體的比重，已由2010年的41%，攀升至57%，顯見在先進(jìn)制程研發(fā)門檻愈來愈高之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出已逐漸趨于集中化。　　
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LED結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩局面仍將繼續(xù)

　　近期各大LED企業(yè)發(fā)布的2012年年報(bào)顯示，業(yè)績普遍低迷。業(yè)界預(yù)測，LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩的局面在2013年仍將繼續(xù)，相關(guān)企業(yè)也將繼續(xù)通過降價(jià)消化庫存、獲取市場份額。　　年報(bào)黯淡資本市場表現(xiàn)低迷　　和2011年相比，多家LED企業(yè)2012年無論營收還是凈利潤均出現(xiàn)了明顯下滑。如知名LED芯片企業(yè)德豪潤達(dá)，2012年?duì)I收28.24億元，同比下降8%;凈利潤1.68億元，同比下降57%。士蘭微2012年?duì)I收同比下降12.74%，凈利潤同比下降88.07%。國星光電2012年?duì)I收同比下降11
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世界IC市場:2012乏力,2013復(fù)蘇

半導(dǎo)體市場包括四個(gè)組成部分：集成電路(約占82%)，光電器件(約占8%)，分立器件(約占7%)，傳感器(約占3%)。通常在研究中將半導(dǎo)體和集成電路相提并論。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占26%)，存儲(chǔ)器(約占25%)，邏輯器件(約占32%)，模擬器件(約占17%)。圖1說明了半導(dǎo)體市場和集成電路市場的關(guān)聯(lián)關(guān)系。
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北美半導(dǎo)體出貨比連續(xù)兩月升破1 行業(yè)復(fù)蘇可期

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的北美地區(qū)2月的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.1。記者注意到，該數(shù)值目前已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)月高于1。行業(yè)研究員指出，該數(shù)值一旦連續(xù)3個(gè)月在數(shù)值1之上，則預(yù)示半導(dǎo)體行業(yè)階段性復(fù)蘇行情來臨。　　研究員：連續(xù)3月高于1即復(fù)蘇　　半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比簡稱半導(dǎo)體BB值，即半導(dǎo)體行業(yè)接到的訂單總金額與實(shí)際出貨總金額之間的比值，是衡量半導(dǎo)體行業(yè)最重要的前瞻性指標(biāo)。根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù)，2012年8月～2013年1月，北美地區(qū)半導(dǎo)體BB值分別為0.82、0.78、0.75、0
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今年中國IC市場增速有望超7%

　　全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%。總體來看，2012年全球半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進(jìn)一步同比下滑3.7%，比全球半導(dǎo)體整體市場增速低了一個(gè)百分點(diǎn)。　　中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長　　在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國除了移動(dòng)智能設(shè)備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的制約
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臺(tái)積電對半導(dǎo)體前景看好對太陽能展望不佳

　　臺(tái)積電董事長張忠謀日前針對臺(tái)灣8種高科技產(chǎn)業(yè)，就研發(fā)、創(chuàng)新、資本密集度等角度進(jìn)行分析，看好IC設(shè)計(jì)、晶圓代工產(chǎn)業(yè);行動(dòng)裝置產(chǎn)業(yè)雖然有挑戰(zhàn)，但仍有希望;至于DRAM、太陽能產(chǎn)業(yè)，張忠謀則認(rèn)為前景堪憂。　　此外，近期外資拋售臺(tái)積電股票，導(dǎo)致股價(jià)跌出百元俱樂部一事，張忠謀指出，臺(tái)積電的營運(yùn)無論是短期、中期、長期都很樂觀，股價(jià)在市場的短期波動(dòng)，「不那么注意!」　　張忠謀日前出席亞太區(qū)美國商會(huì)年度大會(huì)，并以「臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)」為題發(fā)表演講，針對IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、DRAM、計(jì)算機(jī)、面板、太陽能、LED、行動(dòng)
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2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入將增長6.4%

　　2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入為3030.0億美元，相比2011年的3102.1億美元有所降低。預(yù)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入增長6.4%，達(dá)到3223.0億美元。在經(jīng)歷了極其艱難的2012年之后，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將溫和增長，智能終端、電視與計(jì)算等關(guān)鍵消費(fèi)電子產(chǎn)品成為推動(dòng)芯片營業(yè)收入與需求增長的主要?jiǎng)恿Α? 　　智能終端仍將是增長引擎　　2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入的下降，緣于消費(fèi)者在電子產(chǎn)品上面的支出不振，尤其是電腦采購將近占到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入與硅片需求的60%，但是2012年電腦產(chǎn)品的
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半導(dǎo)體景氣度回溫

　　終端景氣度:半導(dǎo)體景氣度回溫;三星力推低端智能機(jī)。　　半導(dǎo)體景氣度:2月全球半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為1.1,已經(jīng)連續(xù)兩月高于1,2月半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額逆勢小幅走高,我們認(rèn)為半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作已開始增溫。由于智能手機(jī)和平板電腦需求旺盛,且硬件持續(xù)升級(jí),帶動(dòng)芯片制程升級(jí),半導(dǎo)體市場景氣回升,預(yù)計(jì)在3月份進(jìn)入新一波復(fù)蘇循環(huán)。　　智能手機(jī)市場:去年大陸生產(chǎn)的中低階智能機(jī)約2億臺(tái),今年有望達(dá)4-4.5億臺(tái),實(shí)現(xiàn)翻番增長。三星也調(diào)整了策略,今年年初到現(xiàn)在共推出了8款新機(jī),其中旗艦級(jí)GalaxyS4主打高階市場
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IBM受人腦啟發(fā)研制新型半導(dǎo)體工藝有望創(chuàng)建全新微處理器

　　根據(jù)摩爾定律，未來半導(dǎo)體仍將年復(fù)一年地不斷改進(jìn)。而IBM公司可能已經(jīng)率先從人腦獲得啟發(fā)，用以創(chuàng)造其最新的微芯片。　　IBM公司宣布，該公司在原子尺度使用數(shù)滴離子液改善了半導(dǎo)體性能。當(dāng)前的半導(dǎo)體通常需要電才能工作。　　根據(jù)IBM公司的新方法，這些半導(dǎo)體能夠通過離子液充電，甚至模仿人腦工作的方式。使用這種新方法，IBM公司終有一天將能制出更低能耗、更高效率的芯片。這些芯片甚至能對今天移動(dòng)裝置的電池壽命產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。IBM公司已經(jīng)將這一新工藝發(fā)表在《科學(xué)》雜志上。　　IBM公司的研究人員par
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只是“誤傷” ARM無意和Intel展開直接競爭

　　在新一輪的芯片大戰(zhàn)中，三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成為了市場上的明星產(chǎn)品，而高通更是憑借強(qiáng)勁的市場表現(xiàn)，成為了新移動(dòng)設(shè)備的代言人。而這一切，都和一家名為ARM的公司有關(guān)，它現(xiàn)在已經(jīng)逐漸從幕后走向臺(tái)前，被人們所熟知。　　就在上周， ARM在京舉辦了新春媒體溝通會(huì)，其全球業(yè)務(wù)拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana 以及大中華區(qū)總裁吳雄昂在會(huì)上和媒體分享了ARM公司在去年的市場表現(xiàn)。　　在財(cái)報(bào)亮點(diǎn)的分析中，Antonio Viana強(qiáng)調(diào)全球主要半導(dǎo)體公司繼續(xù)加大投
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打造中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

　　隨著中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體單一市場，中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了從設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用完整的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。來自中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重要廠商共聚SEMICON China 2013，研討如何進(jìn)一步加強(qiáng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢及競爭力。　　上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司業(yè)務(wù)發(fā)展資深經(jīng)理胡照林介紹了上海先進(jìn)模擬代工發(fā)展之路。他提到上海先進(jìn)主要有三條生產(chǎn)線，其中Fab1和Fab2的5寸/6寸生產(chǎn)線加工最小線寬為0.6um，主要工藝包括Bipolar、BiCMOS、EEPROM、HVMOS、BCD;2003
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半導(dǎo)體需求疲！菲律賓1月出口額五個(gè)月來首度萎縮

　　全球電子產(chǎn)業(yè)需求疲軟，使得屬于東協(xié)經(jīng)濟(jì)體系的菲律賓1月出口額出現(xiàn)五個(gè)月以來首度萎縮的局面。菲律賓國家統(tǒng)計(jì)局12日公布，1月出口額年減2.7%至40.10億美元，為自去(2012)年8月以來首度呈現(xiàn)年減趨勢(當(dāng)月出口額年減率達(dá)9%)，同時(shí)也遠(yuǎn)不如去年12月的10.5%年增率。　　根據(jù)報(bào)告，出口比例多達(dá)36.6%的電子產(chǎn)品1月份的出口額較去年同期驟減31.9%至14.66億美元，減幅創(chuàng)2011年11月以來新高(當(dāng)月年減幅為34.44%)。在電子產(chǎn)品中，占比最高的半導(dǎo)體出口額在1月年減了23.2%至11
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中國的半導(dǎo)體消費(fèi)市場總額現(xiàn)已占全球市場47%

　　中國半導(dǎo)體市場表現(xiàn)已遠(yuǎn)超全球市場，普華永道的報(bào)告顯示：中國的半導(dǎo)體消費(fèi)市場總額現(xiàn)已占全球市場的47%。　　普華永道最新發(fā)布的《2012半導(dǎo)體市場——中國新勢力》報(bào)告指出，中國內(nèi)地的半導(dǎo)體消費(fèi)市場和產(chǎn)業(yè)增長速度是全球的10倍多。該報(bào)告同時(shí)顯示，包括中國內(nèi)地、香港和臺(tái)灣地區(qū)在內(nèi)的大中華區(qū)半導(dǎo)體消費(fèi)市場總額占了全球整體市場的一半以上。在過去的四年中，大中華區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長了34%，是全球17%增幅的2倍。　　中國半導(dǎo)體消費(fèi)市場14.6%的增長率使其在全球市場的份額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)
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半導(dǎo)體庫存降幅大于預(yù)期

　　據(jù)IHS iSuppli公司的供應(yīng)鏈庫存市場簡報(bào)，2012年第四季度，芯片巨頭英特爾等多家半導(dǎo)體供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫存大幅下降，總體芯片庫存降幅大于預(yù)期。　　去年第四季度庫存低于第三季度的半導(dǎo)體供應(yīng)商，下降幅度從5%到25%不等，相關(guān)廠商的芯片庫存價(jià)值下降6000萬美元至將近6億美元不等，如表1所示。雖然部分廠商的庫存在第四季度上升，但增幅較小，庫存價(jià)值增幅從略高于4000萬美元到2.5億美元左右。　　半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存天數(shù)(DOI)下降5%，而最初預(yù)測是下降1.5%。同時(shí)，庫存額下降10%以上，
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瑞薩電子擬出售移動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

　　新浪科技訊北京時(shí)間3月13日下午消息，日本半導(dǎo)體公司瑞薩電子今日宣布，考慮出售全資子公司“瑞薩移動(dòng)”的手機(jī)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。　　瑞薩有意將“瑞薩移動(dòng)”出售給富士通和松下成立的新公司。如果談判破裂，瑞薩移動(dòng)的業(yè)務(wù)也有可能向海外企業(yè)出售。　　瑞薩考慮出售的是智能手機(jī)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。瑞薩移動(dòng)于2010年成立，其核心是從諾基亞收購的無線通訊技術(shù)研發(fā)部門。公司成立后累積虧損約4.7億美元。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]