半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區(qū)
移動產(chǎn)品應用中電源管理半導體技術(shù)的發(fā)展趨勢：今天的負載開關(guān)
- 消費者總是追求更小巧、更輕薄及功能更豐富的便攜式電子設備，這是一個不爭的事實。這迫使消費產(chǎn)品公司不得不想辦法以滿足用戶幾乎無止境的欲望：“更小巧”、“更便宜” 、“效率更高” 、“更簡單” 、“更易于使用”。然而答案并不新鮮，就是集成化。集成化是這場游戲的名稱，它充斥在便攜式電子設計的每個角落。從簡單的 MOSFET 開關(guān)，到當前先進的負載開關(guān)，在最新的功率管理 IC中，這種集成化趨
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從“2008中國半導體年會”解讀中國半導體市場
- 2008年2月28日至29日，“2008中國半導體年會”如期在上海舉行。作為中國半導體行業(yè)的重要會議，業(yè)界一直把它所傳達的信息作為行業(yè)發(fā)展的風向標。 一方面，由中國半導體行業(yè)協(xié)會在會議上發(fā)布的對于過去一年的重要行業(yè)數(shù)據(jù)，可以作為總結(jié)過去的重要參考；同時，行業(yè)精英人士在會議上對新的一個的行業(yè)發(fā)展判斷同樣致關(guān)重要。 市場規(guī)模持續(xù)擴大，增速放緩 根據(jù)CCID在年會上發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2007年中國IC市場總規(guī)模達到了5623.7億元，同比增長18.6%，仍然保持了
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關(guān)注內(nèi)需受益電子元器件行業(yè)
- 根據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli研究顯示，2007年4季度全球電子供應鏈半導體庫存約為37.5億美元，繼續(xù)處于較高水平。 自2006年以來，芯片供應過剩的局面沒有得到根本改善，07年4季度庫存沒有出現(xiàn)大幅下降，緣于通信、內(nèi)存芯片市場需求的持續(xù)疲軟。在下游市場需求出現(xiàn)下滑的預期下，半導體行業(yè)上游原材料價格自07年以來卻出現(xiàn)了大幅上漲。其中金屬硅、金屬銅等價格出現(xiàn)了30%－100%不等的漲幅，全行業(yè)面臨的成本上漲壓力持續(xù)上升。 在產(chǎn)品價格下滑、庫存居高不下、原材料成本上升、下游需
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恩智浦半導體不遺余力研制高效節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司），宣布其生產(chǎn)了第4億顆GreenChip—— 一種高效節(jié)能的、用于消費電子和計算機電源的集成電路系列產(chǎn)品；這標志著恩智浦在其充分考慮到環(huán)境因素的設計方面所取得的重要進展。正是這些GreenChip，在過去十年來幫助降低了個人電腦、筆記本電腦和電視機的功耗，而恩智浦已幫助節(jié)省的能源可以點亮1650萬顆普通的60瓦燈泡。 恩智浦同時發(fā)布了其下一代用于PC的GreenChip。經(jīng)過計算
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新工藝面臨技術(shù)挑戰(zhàn)半導體材料時代來臨
- 在消費電子與綠色能源需求的推動下，新型半導體材料將更多地在生產(chǎn)中得到應用，新材料的使用同時也是降低成本的需求。此外，新的工藝技術(shù)也會對材料提出新的要求。 隨著半導體技術(shù)向45nm、32nm延伸，越來越多的新材料將在生產(chǎn)中采用。2007年半導體材料的銷售額已達到了420億美元，占半導體產(chǎn)業(yè)的16%，與半導體設備銷售額持平。據(jù)SEMI(國際半導體設備及材料協(xié)會)預測，到2010年，半導體材料的銷售額將達到530億美元。2008中國國際半導體材料研討會3月19日-20日在上海與SEMICONChina
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問計大部制契機：半導體業(yè)謀求產(chǎn)業(yè)合力
- 2008年，全球半導體工業(yè)陷入周期性低谷。芯片設計企業(yè)連連收縮規(guī)模，以DRAM芯片制造為主業(yè)的代工廠利潤大幅下滑。經(jīng)歷了投資高峰的中國半導體業(yè)卻始終無法走出困局：一方面，中國半導體市場規(guī)模迅速增加，半導體產(chǎn)業(yè)投資不斷增加、產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成;另一方面，中國半導體產(chǎn)業(yè)仍然沒有掌控核心技術(shù)、無法擺脫規(guī)模困境、沒有構(gòu)筑全球競爭的話語能力。 中國半導體產(chǎn)業(yè)下一步該怎么走?對于新成立的工業(yè)和信息化部，這是面臨的首要問題。而對于由原信息產(chǎn)業(yè)部與國防科工委職能合并重組的工業(yè)和信息化部，是否會以軍民技術(shù)融合解救中國
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新工藝面臨技術(shù)挑戰(zhàn) 半導體材料時代來臨
- 在消費電子與綠色能源需求的推動下，新型半導體材料將更多地在生產(chǎn)中得到應用，新材料的使用同時也是降低成本的需求。此外，新的工藝技術(shù)也會對材料提出新的要求。 隨著半導體技術(shù)向45nm、32nm延伸，越來越多的新材料將在生產(chǎn)中采用。2007年半導體材料的銷售額已達到了420億美元，占半導體產(chǎn)業(yè)的16%，與半導體設備銷售額持平。據(jù)SEMI(國際半導體設備及材料協(xié)會)預測，到2010年，半導體材料的銷售額將達到530億美元。2008中國國際半導體材料研討會3月19日-20日在上海與SEMICONChina
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Cypress被評為全球半導體公司增長最快公司之一
- 首先，非常感謝主辦方給我們這個獎項。今天，我可以跟各位，尤其是跟各位老師、同學們提一下，我們Cypress Semiconductor Corp.過去兩年做出的成績蠻不錯的。第一年的銷售不到1億美元，而去年的銷售，已經(jīng)達到10億美元，被評為全球半導體公司增長最快的公司之一。另外，我們對上海的投入是很大的，在上海的辦公室我們有超過100個員工。今年，我們也需要招5、6個新員工。如果各位老師、同學們對半導體比較有興趣，可以考慮加入我們Cypress Semiconductor Corp.！
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全球半導體產(chǎn)業(yè)狀況及中國半導體前前景
- 今天，很高興能夠到全國著名的學府上海交通大學做一次報告。這也是我個人非常榮幸的事情。我今天講的題目是““全球半導體產(chǎn)業(yè)狀況及中國半導體前前景”。這個題目很大，也不可能在半個小時之內(nèi)把這些問題說透。我還是起一個拋磚引玉的作用，把半導體的概況做一個介紹。 從半導體工業(yè)來說，我們還要回顧到電子技術(shù)的三次突破。全球電子工業(yè)的早期大家可能了解，因為大部分人在搞這個行業(yè)。1906年，美國的物理學家德富列斯特研制成世界上第一只三極電子管；1947年美國人索克雷、巴丁和布拉塔因一起發(fā)
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由半導體和有機分子組成的分子電子器件研制成功
- 華盛頓3月19日電 美國國家標準和技術(shù)研究院（NIST）研究人員日前表示，他們成功地尋找到了將由半導體材料組成的微電子電路與以復合有機分子材料組成的器件相連接的途徑。在新出版的美國化學學會雜志上，研究人員撰文說，他們將有機分子單層結(jié)構(gòu)組裝到普通微電子硅基底上，獲得了半導體和有機分子組成的電阻。 據(jù)稱，這種技術(shù)同樣以硅為基底，與工業(yè)標準互補型金屬氧物半導體晶體管（CMOS）生產(chǎn)技術(shù)相兼容，為未來CMOS/分子混合器件電路的制造鋪平了道路，而該混合器件電路將是COMS之后即將出現(xiàn)的全分子技術(shù)
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半導體廠商在汽車電子領(lǐng)域?qū)で笸黄?/a>
- 隨著汽車電子技術(shù)的快速滲透，以及半導體解決方案逐步取代機械組件，預計全球汽車半導體市場今后幾年內(nèi)的增長率將達到10%左右。對汽車可靠性、安全性、空載重量、尾氣排放和油耗日益苛刻的要求，也推動了這種增長。根據(jù)市場研究公司Strategy Analytics 2006年5月的一項研究報告，2005年，全球汽車集成電路市場的總銷售額大約為164億美元。 符合歐III排放標準的英飛凌雙缸進氣口噴射摩托車引擎控制系統(tǒng) 英飛凌的車燈控制模塊650W轉(zhuǎn)換能力僅有5W熱損失 平均而言，如今一
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半導體供應商應如何作以滿足政府及有關(guān)機構(gòu)發(fā)布的電子規(guī)范要求
- 面對減少二氧化碳 (CO2) 排放量的目標及全球性節(jié)能的迫切需求，多項強制性規(guī)定電子應用的電源效率的規(guī)范不斷出現(xiàn)。從降低待機功耗、增加效率及提供能強化功率質(zhì)量解決方案的角度來看，半導體供應商正擔當越來越重要的角色，必須遵守這些規(guī)范。本文將探討產(chǎn)業(yè)面臨的功率設計挑戰(zhàn)、應付這些挑戰(zhàn)的標準方法，以及解決這些問題的嶄新技術(shù)。 待機模式是指當產(chǎn)品處于被動狀態(tài)或睡眠模式中，即相對于有源或工作模式。產(chǎn)品未使用時的待機功耗占總功耗的 5-10%。為達到減少礦物燃料使用及其相關(guān)污染的戰(zhàn)略性目標，許多國家都要求產(chǎn)品
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