半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

打造民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)堅(jiān)持走國際化道路

　　集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過50年的發(fā)展已進(jìn)入相對成熟的階段，中國半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)充分利用市場優(yōu)勢和資源優(yōu)勢，選擇差異化的發(fā)展道路，積極參與國際合作，在全球競爭中占據(jù)一席之地。　　1958年美國德州儀器公司發(fā)明集成電路之后，硅平面技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了一個前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)——— 集成電路產(chǎn)業(yè)。在過去50年間，無數(shù)的精英傾盡智慧和勤奮，創(chuàng)造了大量可載入科技史冊的技術(shù)成果和無數(shù)個讓經(jīng)濟(jì)學(xué)家感嘆的經(jīng)濟(jì)奇跡。　　專業(yè)化、競爭性和技術(shù)持續(xù)革新是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨
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汶川地震影響成都高科技企業(yè) 恐累及全球供應(yīng)

　　CNET科技資訊網(wǎng)5月14日國際報道 5月12日下午四川汶川里氏7.8級地震發(fā)生后，死亡人數(shù)不斷攀升，距離汶川55公里遠(yuǎn)的成都部分高科技公司由此受到影響。　　英特爾在成都雇傭了大約2千人，據(jù)悉，英特爾成都公司沒有人員傷亡出現(xiàn)，機(jī)器設(shè)備也未遭到損壞。英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy說，地震發(fā)生時，成都工廠員工均已撤離。英特爾成都封裝廠隨后停水停電，企業(yè)目前正在使用備用電源，預(yù)計(jì)到今天工廠將恢復(fù)正常。　　與此同時，微軟成都公司所在的大樓出現(xiàn)了輕微結(jié)構(gòu)性損壞，但微軟一位發(fā)言人透露，公司在成都辦公
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中芯國際張汝京:半導(dǎo)體發(fā)展關(guān)鍵是市場要大

　　張江園區(qū)的中芯國際大樓外飄揚(yáng)著眾多的旗幟，似乎在宣揚(yáng)其國際化公司的聲譽(yù)。作為全球第三大芯片代工廠的中芯國際(00981.HK)，最近的日子卻有些起伏。　　3月底的一份引進(jìn)戰(zhàn)略投資者公告曾一度讓中芯國際股價暴漲，達(dá)到上市以來最大的漲幅。但是4月底出臺的年度報告與第一季度財報的繼續(xù)虧損數(shù)目，卻并未達(dá)到市場分析師的預(yù)期。　　中芯國際一直都吸引著媒體的關(guān)注。2004年4月它在香港股市的首次公開募股頗顯弱勢，被解釋為股市繁榮的終結(jié)；當(dāng)它在北京增加一個12英寸芯片廠時、在天津建造另一個8英寸車間(以補(bǔ)充它
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加快組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟應(yīng)對半導(dǎo)體市場全球化競爭

　　產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟有多種多樣的形式，包括股權(quán)合作、代工伙伴、技術(shù)授權(quán)與R&D（研發(fā)設(shè)計(jì)）合作以及銷售、技術(shù)支持合作等等，企業(yè)可以根據(jù)自身的實(shí)際情況選擇最合適的方式。改變國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各自為戰(zhàn)、惡性競爭的不利局面，既需要政府的整合與引導(dǎo)，更需要企業(yè)突破傳統(tǒng)思維，學(xué)會與競爭對手合作，加快建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。　　半導(dǎo)體行業(yè)是公認(rèn)的高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險行業(yè)。市場需求快速變化、制程技術(shù)日趨復(fù)雜、研發(fā)以及建廠費(fèi)用成倍增長，企業(yè)競爭日益慘烈，這些都是半導(dǎo)體市場“三高”特點(diǎn)的顯著表現(xiàn)。隨著半導(dǎo)體
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汶川7.8級地震成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多停產(chǎn)抗震

　　汶川7.8級地震成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到影響　　12日下午四川汶川里氏7.8級地震，讓成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到很大影響。諸多IT制造企業(yè)因此停產(chǎn)。其中包括全球處理器巨頭英特爾的成都封裝測試廠、全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國際成都生產(chǎn)基地(包括成芯集成、中芯封裝測試廠)等重頭企業(yè)。到目前為止，成都高新技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)區(qū)已經(jīng)吸引了大量國內(nèi)外高科技公司，包括IBM、賽門鐵克、微軟、英特爾、富士通、NEC、摩托羅拉以及諾基亞。很多國際科技巨頭在成都設(shè)有辦事處。不過，從最新公布的情況來看，各大公司受到的損失并不大。
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財報分析存儲器疲軟拖累全局產(chǎn)業(yè)整合愈加頻繁

　存儲器市場的持續(xù)低迷，使半導(dǎo)體整體市場表現(xiàn)受到拖累。而業(yè)內(nèi)公司紛紛祭出產(chǎn)業(yè)整合的法寶，或斷尾求生，或抱團(tuán)取暖?？傊?，當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)再次走出低谷之后，我們又將看到許多陌生的面孔。　最近，全球各大半導(dǎo)體公司陸續(xù)公布了2008年第一季度的財報，通過比較各公司的業(yè)績表現(xiàn)可以看出：存儲器市場在今年第一季度繼續(xù)了去年的頹勢，受此影響，全球半導(dǎo)體市場整體表現(xiàn)欠佳；為了在市場競爭中占據(jù)主動，很多企業(yè)強(qiáng)調(diào)專注于自身最
關(guān)鍵字：存儲器半導(dǎo)體 DRAM

SMT設(shè)備的半導(dǎo)體功能在增加

　　電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應(yīng)用，這些使得SMT設(shè)備向上端半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢日趨明顯。在半導(dǎo)體工廠開始應(yīng)用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的裝配等級界限變得模糊。　　CBA集團(tuán)電子裝配系統(tǒng)主席兼CEOJean-LucPelissier認(rèn)為，目前市場對晶圓級、SiP等更精細(xì)貼裝的要求，使得SMT設(shè)備具有一些半導(dǎo)體封裝的功能，這對設(shè)備的精度要求更高，而這正是環(huán)球儀器的優(yōu)勢所在，“我們預(yù)計(jì)該市場將達(dá)到5億美元規(guī)模，目
關(guān)鍵字： SMT 半導(dǎo)體 DEK 傳感器晶圓級封裝

半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)兼具中國特色與全球視野

　　日本在三者之中最早發(fā)展成功，由于家電和消費(fèi)性電子產(chǎn)品龐大的需求，日本家電廠商內(nèi)部設(shè)立半導(dǎo)體事業(yè)部門，自行開發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品，一方面專為旗下終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)獨(dú)到之功能，實(shí)現(xiàn)差異化；另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助，提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業(yè)體系支持，對市場反應(yīng)會日漸遲緩，研發(fā)效率不易提升，有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷售，從而使產(chǎn)品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競爭力。我留意過一個有趣的現(xiàn)象，部分人在談及手機(jī)制造廠商的“核心技術(shù)”
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓封裝測試封裝芯片

芯片設(shè)備業(yè)有望迎來新一輪增長周期

　　《商業(yè)周刊》文章指出，經(jīng)過一年時間的磨難和快速衰退，半導(dǎo)體廠商們有望在2009年迎來新一輪增長周期。　　當(dāng)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士正在為美國經(jīng)濟(jì)是否已經(jīng)陷入衰退而爭論不休時，半導(dǎo)體設(shè)備廠商們早就經(jīng)歷了衰退浪潮的侵襲。標(biāo)準(zhǔn)普爾分析師Angelo Zino表示：“芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)擁有繁榮周期，它早在一年前就已經(jīng)進(jìn)入衰退期，2008年的情況也不太樂觀。” 　　Zino說，預(yù)計(jì)今年的半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額將繼續(xù)下滑，主要是因?yàn)閮?nèi)存芯片尤其是DRAM芯片的需求疲軟。他說：“我們
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM NAND閃存

節(jié)能，要達(dá)到什么程度才行

　　如果我們考察能量消耗方面的變化，以及從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)所做的預(yù)測，就會發(fā)現(xiàn)，我們已經(jīng)處在功耗文化演化的關(guān)鍵點(diǎn)上：從制造商到消費(fèi)者，大家都在關(guān)心節(jié)能要達(dá)到什么程度才行？近日在舊金山召開的Electronic Summit2008上，National Semiconductor公司（以下簡稱NS）全球伙伴關(guān)系市場行銷經(jīng)理Rick Zarr從模擬角度談了其看法。　　?我們有時從系統(tǒng)架構(gòu)層面來實(shí)現(xiàn)節(jié)能。一個實(shí)例是半導(dǎo)體的性能和溫度、電源電壓的關(guān)系。我們的設(shè)計(jì)出發(fā)點(diǎn)都是有效工作狀態(tài)，即最差的情形。半導(dǎo)體產(chǎn)
關(guān)鍵字：節(jié)能半導(dǎo)體電源轉(zhuǎn)換 CMOS

非接觸式搬運(yùn)半導(dǎo)體晶圓機(jī)器人用工具面世

　　德國Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開發(fā)出了生產(chǎn)工序中能以非接觸方式搬運(yùn)最大300mm的機(jī)器人用“Non-contact Wafer Gripper”。具體地，就是利用在工具表面形成一層薄膜，使晶圓漂浮于其上。可利用工具一側(cè)的超聲波振動使工具上方和晶圓下方的空氣薄膜的壓力增大。其原理與空氣軸承相似，但該產(chǎn)品無需以壓縮機(jī)等從外部供
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簡要透視

　　經(jīng)過20多年的艱苦奮斗，中國終于“有幸”成為了全球最大的消費(fèi)品制造基地，并在一定程度上以“世界工廠”為榮。既然已經(jīng)達(dá)到了制造階段的頂峰，就該思量下一步的轉(zhuǎn)型；而且經(jīng)過一系列國際知識產(chǎn)權(quán)對國內(nèi)加工制造業(yè)的顛覆性威脅事件，以及近期新勞動法、貨幣匯率波動的影響，和國內(nèi)國際勞動密集產(chǎn)業(yè)競爭的加劇，無論是中國大大小小的企業(yè)，或是中國政府，都切身體會到了缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)/核心技術(shù)的危險：看似繁華一片的制造工廠，真可謂是“危若累卵”，頃刻有滿盤
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MIPS 科技推出業(yè)界首款嵌入式市場的多線程、多處理器 IP 核

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器及模擬 IP 的領(lǐng)先廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達(dá)克交易代碼：MIPS）今天推出業(yè)界首款嵌入式多線程和多處理器可授權(quán) IP 核 -- MIPS32® 1004K™ 一致處理系統(tǒng)（coherent processing system）。新的多核產(chǎn)品可為多處理器系統(tǒng)配置多達(dá) 4 個單線程或多線程處理器，加上先進(jìn)的一致性系統(tǒng)來提供最佳性能效率和可配置性。MIPS 科技公司多核
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智能化汽車—做到什么程度才算極致？

　　推動智能化發(fā)展的因素　　主持人: iSuppli分析師Richard Robinson 　　智能化的汽車，做到什么程度才是過分？這個話題可以跟我們在購買商品時的決策過程聯(lián)系起來。在消費(fèi)時，我們要考慮買什么樣的汽車、房子，這事關(guān)生活方式的問題，考慮房子離上班的地點(diǎn)應(yīng)該有多遠(yuǎn)等現(xiàn)實(shí)問題。在這些決策的背后，是各種使能因素和限制因素。在汽車領(lǐng)域，使能因素難以分類，因?yàn)閷?shí)在太多。　　如果從限制因素方面來看，成本是一個推動因素，推動人們?nèi)タ朔乩砦恢貌煌鶐淼臉?biāo)準(zhǔn)、消費(fèi)習(xí)慣和經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平等方面的差異。
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芯片行業(yè)低迷中求變芯片巨頭決戰(zhàn)中國市場

　　美國股市周二收盤下跌，半導(dǎo)體行業(yè)尤其突出，其中英特爾股價下滑了0.67美元，跌幅達(dá)到了3.1%；的股價也下滑了0.31美元。分析師普遍預(yù)期兩家公司第一季度表現(xiàn)不如預(yù)期。應(yīng)對美國市場的衰退，AMD現(xiàn)實(shí)地選擇了聯(lián)手國內(nèi)PC市場老大首發(fā)三核，并稱將帶給中國消費(fèi)者頂級的體驗(yàn)，英特爾則稱要砸5億美元開展與中國本土企業(yè)在技術(shù)上的合作。兩公司在華競爭，已經(jīng)走出“暗戰(zhàn)”進(jìn)入明搶階段：誰能取得中國的明天，誰就將能得到最后的勝利。? 　　AMD攜聯(lián)想首發(fā)三核電腦? 　　雖然
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