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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體(st)應(yīng)用軟件

            半導體(st)應(yīng)用軟件 文章 進入半導體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

            Mirics 新增廣播調(diào)諧產(chǎn)品系列,用于便攜消費電子產(chǎn)品和手持應(yīng)用

            •   來自英國的為地面廣播接收應(yīng)用提供創(chuàng)新可配置 RF 解決方案的Mirics 半導體公司,今天宣布其產(chǎn)品系列新增了 MSi002 多波段調(diào)諧器 IC。 MSi002 調(diào)諧器帶有工業(yè)標準的 12C 控制接口,可支持老式單一標準和多標準解調(diào)器 IC。Mirics 通過使用創(chuàng)新設(shè)計技術(shù)進行工程設(shè)計,MSi002 能夠向消費電子設(shè)備提供高性能廣播接收解決方案,這些電子設(shè)備包括移動手持設(shè)備、便攜收音機、PMP、筆記本電腦和 USB TV 加密狗。該裝置是對 Mirics 的突破性 MSi001 調(diào)諧器的補充,MSi
            • 關(guān)鍵字: RF Mirics 半導體  

            MLCC邁向規(guī)范化工業(yè)生產(chǎn) 核心技術(shù)待提高

            •   在電子信息產(chǎn)業(yè)迅猛向前發(fā)展的今天,我們震驚于各種電子信息產(chǎn)品,如筆記本電腦、手機、液晶電視機、數(shù)碼相機和攝影機、MP4等給我們生活帶來極大便利的同時,我們感覺到現(xiàn)在的電器產(chǎn)品較以前越來越小,且功能越來越完備、功耗越來越小,價格越來越便宜。這一切都歸功于電器產(chǎn)品核心——半導體元器件和眾多的被動貼片元件越來越小型化、高精度、低功耗化,使得家用電器類等信息產(chǎn)品小型化成為可能。   MLCC正形成規(guī)范化工業(yè)生產(chǎn)   片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapac
            • 關(guān)鍵字: MLCC 電容器 半導體   

            德州儀器大力支持中國半導體人才培養(yǎng)

            •   德州儀器(TI)在其成功開展中國大學計劃12年之際,又在中國新設(shè)“德州儀器創(chuàng)新基金”和“德州儀器杰出教育者獎”。從2008年起,新的基金和獎項將用以支持中國大學的素質(zhì)教育、科研項目和獎勵運用半導體技術(shù)進行教學和科研的教育工作者,體現(xiàn)了TI長期致力于發(fā)展中國高等教育,培養(yǎng)電子信息技術(shù)人才的決心。 TI的中國大學計劃始于1996年,12年來已協(xié)助中國的141所大學建立超過160個實驗室。目前,TI的DSP、微控制器以及模擬技術(shù)在這些大學的教學科研活動中被廣泛
            • 關(guān)鍵字: 德州儀器 半導體 TI   

            傳統(tǒng)半導體廠商對MEMS的思考

            • 最近幾年來MEMS(Micro Electro MECHANICAL Systems)技術(shù)在國內(nèi)外得到了迅猛的發(fā)展,MEMS產(chǎn)品已經(jīng)有了開拓性的應(yīng)用,MEMS產(chǎn)業(yè)鏈將會迅速掘起,預(yù)計2007年全球MEMS元器件銷售總額將突破70億美元。
            • 關(guān)鍵字: 半導體  MEMS  

            08年全球芯片設(shè)備支出減少1.4% 09年恢復(fù)增長

            •   SEMI首席執(zhí)行官StanleyMyers近日表示,全球芯片制造商今年在半導體設(shè)備方面的支出預(yù)計將減少1.4%,不過鑒于這些企業(yè)為保市場占有率而不斷努力,其在半導體設(shè)備方面的支出從2009年起可能恢復(fù)增長。   Myers表示,2008年全球芯片制造商在芯片制造設(shè)備方面的資本支出預(yù)計為411億美元,低于去年的417億美元,原因在于芯片價格大幅滑坡令多數(shù)芯片制造商遭受損失。   Myers在首爾參加一個芯片設(shè)備會議的間隙接受道瓊斯通訊社(DowJonesNewswires)采訪時稱,盡管過去幾年的設(shè)
            • 關(guān)鍵字: 芯片 半導體   

            中芯15.8億美元揮師深圳 欲建大陸第六基地

            •   中芯國際(下稱“中芯”)總裁張汝京不愧是全球半導體業(yè)著名的建廠高手。張汝京在深圳宣布,公司將在深圳投資15.8億美元,建設(shè)新的芯片生產(chǎn)線項目,深圳也將成為中芯國際南方基地。   而這也將是中芯在大陸的第六個生產(chǎn)基地。此前,從2000年開始,它相繼在上海、北京、武漢、成都設(shè)立了工廠。而天津工廠則是從摩托羅拉手中買來。   投資15.8億美元   中芯國際將延續(xù)上海、北京投資模式,在深圳獨資成立“中芯國際深圳公司”。新的生產(chǎn)基地,未來將包括一座半導體技
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際 半導體 摩托羅拉   

            半導體設(shè)計工程進入“32納米”時代

            •   由IBM主導的半導體聯(lián)盟“通用平臺(CommonPlatform)”表示計劃集中投資32納米平臺。通用平臺由IBM、三星電子、特許半導體(新加坡)等企業(yè)組成,這些企業(yè)以共享半導體設(shè)計和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟,并生產(chǎn)了90納米手機芯片,而且正在開發(fā)64納米、45納米工程。這次由9個企業(yè)組成的聯(lián)盟正式表明了集中投資32納米工程的意向,半導體平臺的時代交替顯得更加指日可待。   IBM雖然沒有透露詳細計劃,但表示對32納米平臺的開發(fā)投入將是目前投資規(guī)模的兩倍。IBM稱,整體
            • 關(guān)鍵字: 半導體,32納米  

            全球DRAM廠虧損持續(xù)擴大

            • 盡管DRAM價格暫止血,但全球DRAM廠虧損黑洞卻持續(xù)擴大,為搶救當前重大危機,包括國際大廠及臺系DRAM廠紛紛被迫出招應(yīng)對,其中,全球第3大DRAM廠奇夢達(Qimonda)旗下位于亞太唯一自建12英寸廠,目前已確定將暫停機器設(shè)備移入;至于同樣面臨極大壓力的臺廠,則傳出茂德決定在中科12英寸廠歲修時程將破天荒長達10天。臺DRAM廠坦言,目前全球DRAM產(chǎn)業(yè)鏈的庫存非常夠用,盡管拉長歲修時程對整體供需幫助不大,卻凸顯各DRAM廠面對虧損擴大壓力,紛紛展開應(yīng)變措施。 現(xiàn)階段對于DRAM廠而言,投資建廠
            • 關(guān)鍵字: DRAM 半導體 Qimonda  

            半導體寒流來襲 500家芯片設(shè)計公司生死大考

            • ?? 對從事半導體芯片設(shè)計業(yè)的王斌(化名)來說,剛剛到來的2008年將是艱難的一年。   作為一家中小型IC設(shè)計企業(yè)的CEO,王斌在2007年末忍痛裁掉了幾十名員工,原因是后續(xù)資金缺位帶來了周轉(zhuǎn)難題。他的新年希望是,能夠吸引更多的風險投資基金,以改善公司目前被動的發(fā)展局面。   然而情況并不樂觀。來自美國國家風險投資協(xié)會(以下簡稱"NVCA")最新公布的一份調(diào)查顯示,盡管2008年全球投在高科技項目上的風險投資將繼續(xù)增加,但半導體產(chǎn)業(yè)投資卻會下滑。   這對王
            • 關(guān)鍵字: 半導體 芯片設(shè)計   

            2008半導體行業(yè)10大預(yù)測:中芯國際或被并購

            • 據(jù)國外媒體報道,有業(yè)內(nèi)分析師對全球半導體行業(yè)在今年的走勢進行預(yù)判,得出全年低開低走的悲觀預(yù)測。其中,IBM和AMD的芯片業(yè)務(wù)將出現(xiàn)較大變動,中芯國際或出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。   以下為2008年全球半導體行業(yè)10大預(yù)測:   1. 半導體行業(yè)出現(xiàn)零增長。全球政治、經(jīng)濟動蕩,加之行業(yè)自身的周期性,整個行業(yè),從芯片到電子消費產(chǎn)品,全部增長乏力。   2. 芯片生產(chǎn)設(shè)備遞減20%。DRAM需求銳減;NAND市場遇冷;英特爾緊縮開支。   3. 行業(yè)整合愈演愈烈。日美企業(yè)將聯(lián)手進軍光刻領(lǐng)域。   4. 遠紫外線光刻
            • 關(guān)鍵字: 半導體  

            明年半導體資本支出衰退逾10% 后年可望回彈

            • ? ?據(jù)彭博信息(Bloomberg)引述市調(diào)機構(gòu)Gartner報告指出,隨著DRAM市場供過于求,存儲器廠商擴產(chǎn)縮手,半導體業(yè)者資本支出恐將在2008年衰退13.2%,由2007年的590.9億美元萎縮至513億美元,預(yù)估要到2009年再現(xiàn)反彈。 設(shè)備支出在資本支出里占最大宗,約莫每年資本支出的7成以上。Gartner資料顯示,設(shè)備支出成長曲線與資本支出相符,預(yù)估將在2008年滑落9.9%,由2007年的448億美元縮至403億美元,同樣到了2009年將向上反彈,再現(xiàn)成長動能,估
            • 關(guān)鍵字: 半導體  

            美國經(jīng)濟如果真的衰退 半導體產(chǎn)業(yè)麻煩大了

            • 市場研究機構(gòu)GartnerInc.的分析師KlausRinnen發(fā)布新聞信警告,鑒于美國經(jīng)濟可能衰退,將為半導體產(chǎn)業(yè)(IC)帶來麻煩。   Rinnen寫道,美國經(jīng)濟果真衰退,則2008年半導體設(shè)備公司的風險最高,半導體公司受到影響的程度較低。景氣溫和下跌時,半導體設(shè)備公司的營收最多可能衰退15%到20%,半導體公司的營收則可能下跌5%左右。   美國公部門的經(jīng)濟學家以及金融顧問紛紛提出警告,表示受到次級房貸風暴及信用緊縮波及,美國經(jīng)濟可能衰退。他表示,由于經(jīng)濟衰退的可能性正在增加,他們要問一個假設(shè)性
            • 關(guān)鍵字: 半導體  

            全球半導體行業(yè)正逐步復(fù)蘇并穩(wěn)定發(fā)展

            • ??  半導體行業(yè)指標改善為復(fù)蘇奠定基礎(chǔ)。2007年7月,全球半導體行業(yè)增速回升,收入206億美元,同比提高2.2%,環(huán)比上升3.2%,下游終端銷量依然較強,許多類半導體價格微升,價格競爭壓力較大的內(nèi)存的價格近期下滑也開始大幅減緩,表明半導體增長動力開始加強。存貨指標連續(xù)三個季度得到改善。全球半導體產(chǎn)能利用率繼續(xù)趨于上升。   近期,GARTNER已將2007年半導體收入增長率預(yù)期從2.5%調(diào)升至3.9%。我們預(yù)計2007年全球半導體增長率為2%~6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動
            • 關(guān)鍵字: 半導體   

            IDC:2007年芯片銷售增速緩慢將促使2008年猛增

            •   市場調(diào)研公司IDC在最新的《全球半導體市場預(yù)測》中指出,2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎(chǔ)。   據(jù)國外媒體報道,2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%,2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測,2008年的增長速度將達到8.1%。   報告指出,如果產(chǎn)能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢,芯片市場的增長速度會更快。市場潮流是合并和收購,這可能會改變業(yè)界的競爭格局。   IDC負責《全球半導體市場預(yù)測》的項目經(jīng)理戈帕爾說,2007年上半年芯片市場的
            • 關(guān)鍵字: IDC 半導體  

            iSuppli下調(diào)2008年半導體預(yù)測

            • iSuppli公司以全球經(jīng)濟蕭條為由,下調(diào)了其2008年全球半導體收入增長率預(yù)測,但對該市場全年前景,尤其是下半年前景繼續(xù)持樂觀態(tài)度。 iSuppli現(xiàn)預(yù)計2008年全球半導體收入將由2007年預(yù)計的2709億美元升至2914億美元,增長7.5%。 下圖顯示,今年增長率較iSuppli 9月份預(yù)測降低了1.8個百分點,跌至9.3%。 能源成本不斷上升將對2008年全球半導體銷量造成負面影響。此外,次級房屋抵押貸款風波正逐漸侵蝕美國明年的經(jīng)濟前景。它將帶來全球連鎖反應(yīng),影響其它國家的需求。 這些
            • 關(guān)鍵字: iSuppli 2008年 半導體  
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            半導體(st)應(yīng)用軟件介紹

            您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導體(st)應(yīng)用軟件!
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