半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

核心硅片市場(chǎng)大者恒大

　　全球核心硅片市場(chǎng)2007年強(qiáng)勁增長(zhǎng), 從2006年的929.7億美元增長(zhǎng)至991億美元，增長(zhǎng)率為6.6%。核心硅片是半導(dǎo)體市場(chǎng)中最大的單一領(lǐng)域，占總體營(yíng)業(yè)收入的36%以上，該市場(chǎng)由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)構(gòu)成。iSuppli公司認(rèn)為，只有市場(chǎng)中的領(lǐng)先廠商受益最多，它們的市場(chǎng)份額繼續(xù)上升，擠占規(guī)模較小廠商的份額。　　按總體核心硅片營(yíng)業(yè)收入排名，第一位仍然是德州儀器，2007年銷售額為74億美元，不過比2006年下降了4.1%。英特爾繼續(xù)位居第二，高通和索尼分別
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ASIC PLD 硅片 ASSP 200806

新形勢(shì)下的世界半導(dǎo)體業(yè)及中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的前景(下)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移　　全世界大概有600個(gè)IC芯片制造廠，具體分布如下：中國(guó)有40多個(gè)，美國(guó)158個(gè)，歐洲89個(gè)，日本最多，有182個(gè)。日本半導(dǎo)體業(yè)還是很扎實(shí)，盡管表面上看似困難重重，幾次機(jī)構(gòu)重組，感覺總是找不到正確的方向，但它的基礎(chǔ)還是相當(dāng)強(qiáng)大。韓國(guó)剛剛起步有35個(gè)，新加坡有19個(gè)，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有47個(gè)。　　未來半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗結(jié)合在一起，其次就是降低制造成本。　　現(xiàn)在來看先進(jìn)制程的研發(fā)費(fèi)用高聳，是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加快轉(zhuǎn)移的主要原因
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 IC設(shè)計(jì) 集成電路 200806

世界半導(dǎo)體生產(chǎn)漫筆

　　據(jù)WSTS報(bào)道，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)2007年的銷售值達(dá)2572億美元，其中以亞太市場(chǎng)占最大份額，占48%，隨后依次為日本占18.9%，美國(guó)16.6%，歐洲16%。進(jìn)入21世紀(jì)以來，亞太地區(qū)，特別是金磚四國(guó)(BRICS)，主要是中國(guó)和印度，牽引著世界半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展。據(jù)賽迪顧問公司資料，2007年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模為5623.7億元人民幣(約合803.3億美元)，即占世界市場(chǎng)31.2%，無可爭(zhēng)辯地已是世界第一市場(chǎng)，對(duì)世界半導(dǎo)體業(yè)影響很大。　　據(jù)Gartner公司發(fā)表的數(shù)據(jù)，美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的出貨值獨(dú)占世界5
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓集成電路市場(chǎng) 200806

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩但前景仍然看好

　　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）日前發(fā)表半年度研究報(bào)告指出，受內(nèi)存IC產(chǎn)業(yè)的拖累，08年全球半導(dǎo)體銷售整體增長(zhǎng)放緩，不過半導(dǎo)體銷售額在2011年前仍將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2011年銷售額將從08年的2666億美元增長(zhǎng)到3241億美元。　　SIA表示，雖然內(nèi)存IC市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)疲軟繼續(xù)導(dǎo)致整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受壓，但由于PC、移動(dòng)設(shè)備和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求旺盛，半導(dǎo)體總體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)08-11年芯片銷售額的復(fù)合年增率為6.1%。其中，今年P(guān)C總體銷量有望達(dá)到3億臺(tái)左右，手機(jī)單位出貨量預(yù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SIA 芯片手機(jī) 三星海力士 Gartne

2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)從緊態(tài)勢(shì)

　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公司最近發(fā)布報(bào)告，稱由于受到美國(guó)經(jīng)濟(jì)低迷和DRAM芯片市場(chǎng)拖累，預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體廠商支出將下降19.8%，達(dá)475億美元。　　Gartner公司負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)調(diào)查的副總裁Klaus Rinnen表示，“原來所預(yù)測(cè)的DRAM芯片的投資泡沫終于破裂了，大多數(shù)廠商選擇了從緊的投資策略。就當(dāng)前的市場(chǎng)行情，預(yù)計(jì)今年DRAM市場(chǎng)支出將減少47%，而整個(gè)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)費(fèi)用支出將減少29%”。　　Gartner還稱，預(yù)計(jì)今年全球用于芯片設(shè)
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AMD否認(rèn)撤銷Kuma處理器傳言將按計(jì)劃推出

　　6月13日消息，AMD稱，它將按計(jì)劃推出代號(hào)為“Kuma”的雙核處理器，否認(rèn)某些型號(hào)的“Kuma”處理器已經(jīng)取消的猜測(cè)。　　AMD發(fā)言人Jake Whitman說，這種猜測(cè)完全是不真實(shí)的。我們?nèi)詫从?jì)劃在2008年下半年推出代號(hào)為“Kuma”的處理器。這種處理器仍采用65納米生產(chǎn)工藝，仍以Star的內(nèi)核為基礎(chǔ)。　　AMD發(fā)言人稱，不像某些文章說的那樣，“Kuma”處理器與代號(hào)為“Phen
關(guān)鍵字： AMD Kuma 處理器半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片 DRAM

硅谷數(shù)模半導(dǎo)體選擇安捷倫DisplayPort源端一致性測(cè)試解決方案

　　安捷倫宣布作為DisplayPort半導(dǎo)體供應(yīng)商硅谷數(shù)模半導(dǎo)體選擇了安捷倫的DisplayPort源端一致性測(cè)試解決方案。此自動(dòng)化一致性測(cè)試解決方案將用于測(cè)試硅谷數(shù)模半導(dǎo)體公司的DisplayPort系列產(chǎn)品。此解決方案由一個(gè)安捷倫Infiniium系列示波器(型號(hào)DSA90804A)，一個(gè)W2641A DisplayPort測(cè)試適配器和U7232A DisplayPort一致性測(cè)試軟件組成。　　DisplayPort是由視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì) (VESA)發(fā)布的下一代顯示接口標(biāo)準(zhǔn)。這是一種針對(duì)高帶寬
關(guān)鍵字：安捷倫半導(dǎo)體 DisplayPort 硅谷數(shù)模顯示接口

晶體元件在電子器件中不可缺

　　在日本，人們把半導(dǎo)體(IC)稱作“產(chǎn)業(yè)之米”，晶體元件則被當(dāng)作“產(chǎn)業(yè)之鹽”。鹽不但是調(diào)味品，也是人體必需的的物質(zhì)，晶體元件在電子器件中同樣不可缺。　　晶體元件用途廣泛　　根據(jù)Epson Toyocom公司的調(diào)查，2007年“產(chǎn)業(yè)之鹽”已經(jīng)形成了一個(gè)4510億日元（1美元兌換106日元）的巨大市場(chǎng)，以手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)的穩(wěn)定增長(zhǎng)為基礎(chǔ)，在汽車電子的拉動(dòng)下，這個(gè)市場(chǎng)到2010年將增長(zhǎng)到6490億日元。“晶體
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶體元件光學(xué)元器件 GPS

英飛凌推出創(chuàng)新節(jié)能芯片

　　英飛凌近期推出新款NovalithIC?等集成半導(dǎo)體解決方案。該器件在一平方厘米的封裝內(nèi)集成了三個(gè)芯片。其中兩個(gè)是功率芯片，另一個(gè)是控制和監(jiān)視功率級(jí)的邏輯電路。NovalithIC適用于多種應(yīng)用，包括汽車燃油泵和雨刮器使用的小型電機(jī)以及鉆孔機(jī)、空調(diào)系統(tǒng)和發(fā)動(dòng)機(jī)散熱風(fēng)扇等大功率設(shè)備。輸出功率會(huì)隨著應(yīng)用需求的變化而不斷改變——這一特性使能耗銳減80%。　　新款NovalithIC具備70 A的峰值電流性能，可對(duì)超過800 W的汽車電力負(fù)載進(jìn)行智能控制，節(jié)省能耗。利用
關(guān)鍵字：英飛凌芯片半導(dǎo)體節(jié)能

深創(chuàng)業(yè)板推動(dòng)中國(guó)IC業(yè) 無廠產(chǎn)業(yè)兩極分化

　　受益于2008年北京奧運(yùn)會(huì)，以及3G、移動(dòng)電視和DMB-T等新的全國(guó)性標(biāo)準(zhǔn)的推出，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將在2008年迎來健康的發(fā)展。　　預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體銷售額僅增長(zhǎng)4%，從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)僅增長(zhǎng)7%，明顯低于過去的兩位數(shù)增長(zhǎng)率。但是，2008年中國(guó)無廠IC產(chǎn)業(yè)將比2007年的31億美元增長(zhǎng)16%，達(dá)到36億美元。消費(fèi)電子產(chǎn)品和無線產(chǎn)業(yè)設(shè)備升級(jí)正在推動(dòng)該市場(chǎng)的增長(zhǎng)。???? 　　深圳創(chuàng)業(yè)板
關(guān)鍵字： IC 3G 奧運(yùn) 半導(dǎo)體消費(fèi)電子無線產(chǎn)業(yè) 移動(dòng)電視 DMB-T

也談芯片生產(chǎn)中的“過程能力指數(shù)”分析

　　在芯片的生產(chǎn)過程中，會(huì)經(jīng)歷許多次的摻雜、增層、光刻和熱處理等工藝制程，每一步都必須達(dá)到極其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工藝制程也存在不同位置之間、不同晶圓之間、不同工藝運(yùn)行之間以及不同時(shí)段之間的變異。有時(shí)，這種變異會(huì)使工藝制程超出它的制程界限，生產(chǎn)出不符合工藝標(biāo)準(zhǔn)的晶圓，從而嚴(yán)重地影響成品率（Yield）。而任何對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)有過些許了解的人都知道：整個(gè)工業(yè)對(duì)其良品率都極其關(guān)注。因此，正確地評(píng)估和控制芯片生產(chǎn)過程中的變異顯得尤為重要，而研究過程變異的常用方法之一就是過程能力分析。　　一般
關(guān)鍵字：芯片過程能力指數(shù) 半導(dǎo)體 JMP

半導(dǎo)體行業(yè)高級(jí)人才轉(zhuǎn)投太陽能

　　日前，從多位半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員處獲悉，由于大陸和臺(tái)灣地區(qū)太陽能產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，從去年底開始，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、華虹NEC、和艦、宏力半導(dǎo)體等企業(yè)的部分中層和高層在高薪和更明朗的市場(chǎng)前景誘惑下，紛紛轉(zhuǎn)換門庭，投身太陽能產(chǎn)業(yè)。　　去年9月，曾任華虹NEC、中芯國(guó)際公司高級(jí)運(yùn)營(yíng)官的姜慶堂出任晶澳太陽能公司運(yùn)營(yíng)副總裁兼代理CTO。去年底，上海先進(jìn)半導(dǎo)體公司原CEO劉幼海出任江西晶能光電CEO。而近期出任太陽能電池廠百世德總裁一職的方朋，過去曾是華虹NEC的執(zhí)行總裁。　　“其實(shí)這
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 NEC 中芯國(guó)際宏力半導(dǎo)體

半導(dǎo)體需要什么

半導(dǎo)體業(yè)不需要奔馳寶馬 http://www.biyoush.com/article/83403.htm 如果不需要奔馳寶馬那半導(dǎo)體需要什么？近日，讀某位資深專家文章，言道：半導(dǎo)體業(yè)不需要奔馳寶馬，煞是詫異，第一感覺是，這里的奔馳寶馬代表什么？是奔馳寶馬公司還是奔馳寶馬品牌，因?yàn)檫@兩者之間的定位有著天壤之別，所代表的半導(dǎo)體需要什么的含義也南轅北轍。奔馳寶馬代表什么？鄙人不才，對(duì)汽車了解實(shí)在有限，只能管中窺豹，我知道戴姆勒-克萊斯勒是世界第三大汽車廠商，奔馳只不過是其中的主力
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體英飛凌奔馳寶馬豐田

車載信息終端及關(guān)鍵器件的現(xiàn)狀與展望

　　眾所周知，作為汽車電子化的關(guān)鍵器件，汽車用半導(dǎo)體的研究開發(fā)非常困難，因?yàn)樗氖褂铆h(huán)境平均溫度在零下40度到85度之間，發(fā)動(dòng)機(jī)用的控制器件使用溫度更是最高達(dá)到125度。此外，所有產(chǎn)品還必須保證10年以上的可靠性。為此，必須在設(shè)計(jì)、研發(fā)、試生產(chǎn)以及評(píng)定的各個(gè)環(huán)節(jié)，都嚴(yán)格執(zhí)行高安全性、高可靠性的高品質(zhì)原則。作為一家半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，瑞薩正是通過嚴(yán)格實(shí)現(xiàn)這些產(chǎn)品原則而獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可，并分別在日本和全球汽車電子市場(chǎng)分別占據(jù)了22.3%和7.1%的份額。以下透過瑞薩車用半導(dǎo)體的發(fā)展，結(jié)合中國(guó)實(shí)際情況，我們簡(jiǎn)單
關(guān)鍵字：汽車電子半導(dǎo)體瑞薩智能交通車載信息終端 SoC SH7770

英飛凌車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將進(jìn)軍日本

　　德國(guó)英飛凌科技將憑借車載半導(dǎo)體進(jìn)軍日本市場(chǎng)。計(jì)劃在今后5年內(nèi)將2007年僅為3.2%的日本市場(chǎng)份額提高3倍，從而“在車載半導(dǎo)體領(lǐng)域奪取全球第一”（日本英飛凌科技汽車業(yè)務(wù)總部業(yè)務(wù)總部長(zhǎng)土屋和久）。除該公司的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品——功率半導(dǎo)體及傳感器等車載半導(dǎo)體外，還將銷售在日本市場(chǎng)尚無銷售業(yè)績(jī)的微控制器。該公司在5月29日舉行的車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)說明會(huì)上介紹了上述計(jì)劃。　　在日本市場(chǎng)上只排在第五位　　在全球車載半導(dǎo)體領(lǐng)域，英飛凌僅次
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體英飛凌微控制器車載日本