在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2011展會(5月17日至19日)上，英飛凌科技展出的一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案生動地詮釋了大會的宣傳口號“高能效之道(Energy – the efficient way)”。這些產(chǎn)品和解決方案可確保大幅降低電子設(shè)備和機器的能耗。
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英飛凌 節(jié)能芯片
6月1日消息，歐洲最大的半導(dǎo)體制造商之一英飛凌當(dāng)日宣布，公司將在未來3至5年內(nèi)投資2億歐元(約合2.88億美元)，為其位于新加坡的工廠拓展產(chǎn)能及更新研發(fā)設(shè)施。
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英飛凌 半導(dǎo)體
在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2011展會(5月17日至19日)上，英飛凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)600V逆導(dǎo)型(RC)IGBT家族的兩名新成員閃亮登場。這兩款新的功率開關(guān)器件可在目標(biāo)應(yīng)用中實現(xiàn)最高達96%的能效。利用這些全新推出的RC-D快速IGBT，可以設(shè)計更高能效的電機驅(qū)動家用電器，它們使用更小的組件，因而總成本低于同類系統(tǒng)?！?/li>
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英飛凌 IGBT
英飛凌的最新一代高壓CoolMOS? MOSFET取得了又一項創(chuàng)新，設(shè)立了能效的新標(biāo)準(zhǔn)。在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2011展會(5月17日至19日)上，英飛凌展出了全新推出的650V CoolMOS? CFD2，它是世界上第一款漏源擊穿電壓為650V并且集成了快速體二極管的高壓晶體管。這個新的CFD2器件延續(xù)了600V CFD產(chǎn)品的優(yōu)點，不僅可以提高能效，而且具備更軟的交換功能，從而降低了電磁干擾(EMI)，提升產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。
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英飛凌 MOSFET
在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2011展會(5月17日至19日)上，英飛凌科技展出了最新EconoPACK? + D家族——額定電流最高為450A的最新一代1200V和1700V系列功率半導(dǎo)體模塊。以業(yè)界享有盛譽的EconoPACK?+平臺為藍本，英飛凌開發(fā)了新的EconoPACK ? + D系列，以滿足諸如可再生能源系統(tǒng)、商用電動車輛、電梯、工業(yè)驅(qū)動裝置或電源等應(yīng)用不斷提高的要求。得益于諸如超聲波焊接功率端子、優(yōu)化基板結(jié)構(gòu)或可靠
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英飛凌 IGBT
5月18日下午，第十四屆中國(重慶)國際投資暨全球采購會開幕前夕，力帆集團與半導(dǎo)體廠商英飛凌在重慶舉行聯(lián)合新聞發(fā)布會，宣布集英飛凌芯片技術(shù)和力帆電噴技術(shù)，具有最小型化、最優(yōu)化集成功能的摩托車電噴專用芯片的力帆電噴應(yīng)用平臺成功邁出國門走向國際化市場。為進一步深入合作，發(fā)布會上雙方還簽定了戰(zhàn)略合作諒解備忘錄。重慶市經(jīng)濟和信息化委員會副主任吳光、英飛凌科技亞太有限公司董事會成員兼英飛凌科技(中國)有限公司董事長潘先弟、力帆實業(yè)(集團)股份有限公司董事長尹明善等領(lǐng)導(dǎo)出席雙方的簽約儀式。
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英飛凌 電噴技術(shù)
—英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日公布了截止到2011年3月31日的2011財年第二季度的財務(wù)數(shù)據(jù)。
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英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer表示：“本財年上半年，我們成功超越涉足市場與競爭對手的增速，利潤創(chuàng)下新高，并向資本市場返現(xiàn)2.16億歐元。本季度的出色表現(xiàn)，再度應(yīng)證了英飛凌側(cè)重于能源效率、移動性與安全性的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的正確性。依托英飛凌的系統(tǒng)專業(yè)特長和極富創(chuàng)新的產(chǎn)品，我們還將在這些快速增長的市場
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英飛凌 安全芯片部
英飛凌科技股份公司成功開發(fā)出第一款能夠讓個人電腦(PC)和服務(wù)器電源裝置的能效達到92.35%，同時大幅降低物料成本的可上市銷售的銀盒電源的參考設(shè)計。英飛凌IFX90ATX300W解決方案集成了三枚最新一代IC(集成電路)，滿足業(yè)界最高能效標(biāo)準(zhǔn)——“80 PLUS? 白金”——的要求。 能效代表實際使用的功率的比例。輸入功率與輸出功率之差為損失的功率，損失的功率會轉(zhuǎn)換成熱能。因此，通過提高能效可降低功耗和電費。
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英飛凌 銀盒電源
作為2011財年計劃投資項目的組成部分，英飛凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在奧地利投資約1.98億歐元，用于擴大產(chǎn)能和研發(fā)。2011財年，英飛凌計劃在奧地利再創(chuàng)造400個工作崗位。英飛凌目前在菲拉赫、林茨、克拉根福、格拉茨和維也納工廠的員工總數(shù)約為2,500人，其中大約900人從事研發(fā)工作。
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英飛凌 半導(dǎo)體
道瓊(Dow Jones)報導(dǎo)，德國半導(dǎo)體大廠英飛凌(Infineon)于10日發(fā)表聲明，該公司斥資1.006億歐元買下奇夢達(Qimonda)位于德國德勒斯登(Dresden)的12寸晶圓廠，并計劃擴大資本支出，大舉擴產(chǎn)模擬IC。
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英飛凌 晶圓
德國芯片大廠英飛凌(Infineon Technologies)于3日公布財報，由于出售移動通信業(yè)務(wù)收益，第2財季凈利竄升，營收也大幅增長 27%。
截至3月31日當(dāng)季，英飛凌凈利狂增至7倍多，升至5.72億歐元(約合8.49億美元)或每股0.5歐元，相較于前財年同期的7,900萬歐元，相當(dāng)于每股0.07歐元。
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英飛凌 芯片
英飛凌科技股份公司近日宣布，公司2011財年第二季度的營收和運營利潤均超過先前預(yù)計水平。
英飛凌預(yù)計2011財年第二季度的營收將從第一季度的9.22億歐元提高至9.94億歐元，運營利潤率達到20%。
在2011年2月1日公布的2011財年第二季度業(yè)績展望中，英飛凌預(yù)計第二季度的營收略高于上一季度，運營利潤率將達到18%至20%。
英飛凌預(yù)計，2011財年第三季度的營收和運營利潤率將與第二季度基本持平。
英飛凌將于2011年5月3日公布2011財年第二季度的財務(wù)數(shù)據(jù)，屆時公司將詳
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英飛凌 MCU
無論是在汽車動力總成、中央控制單元，還是在車身及舒適性系統(tǒng)中，電子元部件的使用比例都在不斷增加，與此趨勢相伴的是，車內(nèi)安裝的系統(tǒng)日益復(fù)雜，這使得設(shè)計師們需不斷對其方案作相應(yīng)的修正。現(xiàn)在，來自產(chǎn)品研發(fā)各個環(huán)節(jié)的6家合作伙伴已攜起手來，努力探索總體化解決方案。
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英飛凌 RESCAR
英飛凌科技股份公司及其子公司英飛凌科技北美公司今日就專利侵權(quán)起訴愛特梅爾公司。
英飛凌要求愛特梅爾就侵犯英飛凌擁有的11項美國專利作出賠償，并尋求永久性禁令救濟。此外，英飛凌還希望法院判決其未侵犯愛特梅爾擁有的三項美國專利，并判決上述專利無效。英飛凌在美國特拉華州地區(qū)法院提起上述訴訟。
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英飛凌 微控制器
英飛凌科技股份公司今年投資1.6億美元，用以擴大其在馬來西亞馬六甲市的產(chǎn)能，提高研發(fā)能力，并對其生產(chǎn)設(shè)施進行升級。此次投資將主要用于提高面向高能效應(yīng)用的功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，并將在2011年為馬六甲新增350個就業(yè)機會。目前，英飛凌在馬六甲擁有近7,000名員工。
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英飛凌 IGBT
英飛凌介紹
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