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英飛凌推出業(yè)界首款無(wú)鉛封裝的汽車(chē)電源MOSFET

　　英飛凌宣布推出采用TO無(wú)鉛封裝的汽車(chē)電源的MOSFET的系列產(chǎn)品新型40V的OptiMOS T2的MOSFET TO - 262以及T2系列產(chǎn)品的量產(chǎn)已準(zhǔn)備就緒。　　英飛凌的MOSFET的新系列產(chǎn)品超越了現(xiàn)行歐盟RoHS指令對(duì)于含鉛焊錫封裝的規(guī)范，更嚴(yán)格的ELV符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)可能將于2014年施行，屆時(shí)將要求采用完全無(wú)鉛的封裝方式。作為業(yè)界首款無(wú)鉛封裝MOSFET的，英飛凌的新產(chǎn)品讓客戶(hù)滿(mǎn)足更嚴(yán)格的要求。　　英飛凌推出至無(wú)鉛封裝的汽車(chē)電源的MOSFET的新型40V的OptiMOS
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英飛凌公布2011財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)

　　英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer表示：“2011年對(duì)于英飛凌而言是創(chuàng)紀(jì)錄的一年——在現(xiàn)階段的業(yè)務(wù)布局下，營(yíng)收和利潤(rùn)率均創(chuàng)歷史新高。這一成功不僅來(lái)自整體經(jīng)濟(jì)的回溫，更是公司自身優(yōu)勢(shì)所帶來(lái)的成果，在印證英飛凌側(cè)重于能源效率、移動(dòng)性與安全性的戰(zhàn)略的正確性的同時(shí)，也確保公司在整個(gè)經(jīng)濟(jì)周期保持盈利性增長(zhǎng)?！? 　　2011財(cái)年公司財(cái)務(wù)狀況回顧　　相較于2010財(cái)年，英飛凌本年度在諸多方面均有更佳表現(xiàn)。　　繼2010財(cái)年上升51%之后，英飛
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英飛凌公布2011財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)

英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年9月30日的2011財(cái)年第四季度以及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
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英飛凌展出首款65納米嵌入式閃存微控制器

英飛凌科技股份公司近日宣布推出首款面向芯片卡和安全應(yīng)用的65納米嵌入式閃存(eFlash)微控制器(MCU)樣品。這是英飛凌和臺(tái)積電(TSMC)于2009年開(kāi)始共同開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)65 納米 eFlash MCU的結(jié)果。
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英飛凌繼續(xù)領(lǐng)跑功率半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　英飛凌科技連續(xù)八年位居全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)榜首。據(jù)IMS Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2010年，英飛凌進(jìn)一步鞏固其領(lǐng)先地位，在全球市場(chǎng)上占據(jù)了11.2%的份額，領(lǐng)先于東芝(6.8%)、意法半導(dǎo)體(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的市場(chǎng)調(diào)查表明，英飛凌在分立式功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)上擁有8.6%的市場(chǎng)份額，第一次肯定在該市場(chǎng)上具有明確的榜首地位。　　英飛凌科技工業(yè)與多元化電子市場(chǎng)業(yè)務(wù)部總裁Arunjai Mittal表示，“讓我們感到十分高興的是，我們不僅在功率半導(dǎo)體市
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CIF就專(zhuān)利訴訟與英飛凌及Lantiq達(dá)成協(xié)議

　　英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和Lantiq德國(guó)股份有限公司在CIF Licensing LLC(CIF)提起的專(zhuān)利侵權(quán)訴訟中進(jìn)行了成功抗辯。CIF是通用電氣集團(tuán)麾下成員，于2007年10月對(duì)德國(guó)電信股份公司提起訴訟。該案的起訴對(duì)象還包括英飛凌已出售的有線通信業(yè)務(wù)部——如今的Lantiq。根據(jù)現(xiàn)已達(dá)成的和解協(xié)議， CIF將撤銷(xiāo)其提起的專(zhuān)利侵權(quán)訴訟。英飛凌、Lantiq以及其他被起訴方將可免費(fèi)獲得該訴訟涉及的4項(xiàng)專(zhuān)利及其國(guó)外專(zhuān)利的許可。　
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汽車(chē)半導(dǎo)體庫(kù)存最近觸頂于93天為三年來(lái)最高

　　據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體庫(kù)存報(bào)告，汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存最近達(dá)到2008年以來(lái)的最高水平，但由于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)持續(xù)存在不確定性，汽車(chē)制造商縮減需求，估計(jì)庫(kù)存在第三季度已經(jīng)下降。　　第二季度，汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存天數(shù)升至92.7天，這是得到全面確認(rèn)的最新數(shù)據(jù)。第二季度庫(kù)存天數(shù)比第一季度的84.4天增加了8.3天，達(dá)到了2008年第四季度以來(lái)的最高水平。2008年第四季度，庫(kù)存天數(shù)超過(guò)了百年紀(jì)錄，高達(dá)104.2天。預(yù)計(jì)第三季度庫(kù)存天數(shù)小幅下降至90.4天，這仍將是連續(xù)11個(gè)季度以來(lái)的第三高
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Modbus協(xié)議下的線性霍爾傳感器編程器

英飛凌公司推出的TLE4997是一款全新的可編程線性霍爾傳感器。該款傳感器經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，適用于需要精確角度和位置檢測(cè)的汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品的苛刻要求。本文首先簡(jiǎn)要介紹了該傳感器的特性，然后論述了其編程方法。最后還給出了傳感器編程器軟硬件的設(shè)計(jì)方案。
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英飛凌推出汽車(chē)應(yīng)用微控制器多核架構(gòu)

　　英飛凌科技股份公司近日推出其32位微控制器(MCU)多核架構(gòu)。這種全新架構(gòu)是英飛凌可滿(mǎn)足未來(lái)汽車(chē)動(dòng)力總成和安全應(yīng)用需求的新一代微控制器的基礎(chǔ)。這種多核架構(gòu)最多可支持三個(gè)處理器內(nèi)核來(lái)分享應(yīng)用負(fù)荷，并引入鎖步核和包含增強(qiáng)型硬件安全機(jī)制。目前，首個(gè)多核架構(gòu)應(yīng)用已提供給特定客戶(hù)，以進(jìn)行架構(gòu)研究和早期原型設(shè)計(jì)。　　專(zhuān)為出色性能打造　　立足于英飛凌現(xiàn)有的TriCore處理器，全新多核架構(gòu)在汽車(chē)應(yīng)用實(shí)時(shí)性能上樹(shù)立了全新標(biāo)桿。它包含多達(dá)三個(gè)TriCore處理器內(nèi)核，通過(guò)交叉開(kāi)關(guān)進(jìn)行互連，并以CPU全速運(yùn)行，避
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英飛凌推出汽車(chē)應(yīng)用微控制器多核架構(gòu)

英飛凌科技股份公司近日推出其32位微控制器(MCU)多核架構(gòu)。這種全新架構(gòu)是英飛凌可滿(mǎn)足未來(lái)汽車(chē)動(dòng)力總成和安全應(yīng)用需求的新一代微控制器的基礎(chǔ)。這種多核架構(gòu)最多可支持三個(gè)處理器內(nèi)核來(lái)分享應(yīng)用負(fù)荷，并引入鎖步核和包含增強(qiáng)型硬件安全機(jī)制。目前，首個(gè)多核架構(gòu)應(yīng)用已提供給特定客戶(hù)，以進(jìn)行架構(gòu)研究和早期原型設(shè)計(jì)。
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英飛凌生產(chǎn)出300mm薄晶圓的首款功率半導(dǎo)體芯片

　　英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體芯片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之芯片的功能特性，與以200mm晶圓制造之功率半導(dǎo)體相同，已成功通過(guò)在高壓應(yīng)用產(chǎn)品中使用金氧半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFET)的應(yīng)用測(cè)試證明。　　
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五大磁傳感器供應(yīng)商合計(jì)占總體市場(chǎng)的80%

　　據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器專(zhuān)題報(bào)告，五大硅磁傳感器供應(yīng)商占全球總體市場(chǎng)的80%以上。這類(lèi)傳感器廣泛用于汽車(chē)應(yīng)用，以及智能手機(jī)和平板電腦的數(shù)字羅盤(pán)之中，如蘋(píng)果公司的iPhone和iPad。　　
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福田汽車(chē)與英飛凌共建新能源汽車(chē)時(shí)代

　　隨著國(guó)家新能源汽車(chē)戰(zhàn)略的不斷深化，很多有實(shí)力的汽車(chē)廠商和半導(dǎo)體廠商紛紛開(kāi)始加大在電動(dòng)汽車(chē)方向的技術(shù)研發(fā)投入，期望在新一輪的汽車(chē)發(fā)展大潮中占得先機(jī)。日前，英飛凌科技股份公司與福田汽車(chē)就在北京召開(kāi)聯(lián)合新聞發(fā)布會(huì)，宣布雙方簽訂新能源領(lǐng)域合作備忘錄。通過(guò)此次簽約，雙方將在新能源汽車(chē)關(guān)鍵系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、充電和儲(chǔ)能系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域展開(kāi)深入而廣泛的合作，建立共贏的伙伴關(guān)系。　　
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半導(dǎo)體業(yè)不景氣英飛凌擬縮減資本投資規(guī)模

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片廠商英飛凌首席執(zhí)行官彼得鮑爾(PeterBauer)稱(chēng)，由于經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不穩(wěn)定導(dǎo)致市場(chǎng)需求下滑，加上芯片行業(yè)發(fā)展速度減慢，公司打算縮減投資規(guī)模。為了減少公司業(yè)績(jī)受不斷變化的消費(fèi)者市場(chǎng)的影響，英飛凌已經(jīng)將業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到消費(fèi)者市場(chǎng)以外的領(lǐng)域。　
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半導(dǎo)體行業(yè)不景氣英飛凌擬縮減資本投資規(guī)模

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片廠商英飛凌首席執(zhí)行官彼得鮑爾(Peter Bauer)稱(chēng)，由于經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不穩(wěn)定導(dǎo)致市場(chǎng)需求下滑，加上芯片行業(yè)發(fā)展速度減慢，公司打算縮減投資規(guī)模。為了減少公司業(yè)績(jī)受不斷變化的消費(fèi)者市場(chǎng)的影響，英飛凌已經(jīng)將業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到消費(fèi)者市場(chǎng)以外的領(lǐng)域。　　
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