?晶圓代工 文章 進入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導致 1 萬億韓元損失？三星回應：毫無根據(jù)
- IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）發(fā)布聲明，否認“三星代工業(yè)務 3nm 晶圓缺陷”的報道，認為這則傳聞“毫無根據(jù)”。此前有消息稱三星代工廠在量產(chǎn)第二代 3nm 工藝過程中發(fā)現(xiàn)缺陷，導致 2500 個批次（lots）被報廢，按照 12 英寸晶圓計算，相當于每月 65000 片晶圓，損失超過 1 萬億韓元（IT之家備注：當前約 52.34 億元人民幣）。三星駁斥了這一傳言，稱其“毫無根據(jù)”，仍在評估受影響生產(chǎn)線的產(chǎn)品現(xiàn)狀。業(yè)內(nèi)人士認為，報道中的數(shù)字可能被夸大了，并指出三星的
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晶圓代工市場冷熱分明，部分特定制程價格補漲、先進制程正醞釀漲價
- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，中國大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機新機發(fā)表及年底銷售旺季的預期，帶動供應鏈啟動庫存回補，對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來正面影響，運營正式度過低谷。觀察中國大陸Foundry動態(tài)，受惠于IC國產(chǎn)替代，中國大陸Foundry產(chǎn)能利用復蘇進度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應下半年進入傳統(tǒng)備貨旺季，加上美國設(shè)備出口管制，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定
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三星公布新工藝節(jié)點，2nm工藝SF2Z將于2027年大規(guī)模生產(chǎn)
- 據(jù)韓媒報道，當?shù)貢r間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術(shù)戰(zhàn)略。活動中，三星公布了兩個新工藝節(jié)點，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網(wǎng)絡（BSPDN）技術(shù)，通過將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線和信號線有關(guān)的互聯(lián)瓶頸，計劃在2027年大規(guī)模生產(chǎn)。與第一代2nm技術(shù)相比，SF2Z不僅提高了PPA，還顯著降低了電壓降（IR drop），從而提高了高性能計算（HPC）的性能。
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鄭州合晶：實現(xiàn)高純度單晶硅量產(chǎn)，12 英寸大硅片訂單排到 2026 年
- IT之家 6 月 14 日消息，IT之家從河南鄭州航空港官方公眾號獲悉，鄭州合晶硅材料有限公司（以下簡稱“鄭州合晶”）已實現(xiàn)高純度單晶硅的量產(chǎn)。鄭州合晶相關(guān)負責人介紹，硅片生產(chǎn)主要分兩個流程，一是將原材料融解，種入籽晶，拉出圓柱狀的單晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均勻的硅片，然后再經(jīng)過打磨、拋光等 20 多道工序，最終做成芯片的載體 —— 單晶硅拋光片。該負責人表示，生產(chǎn)的硅片質(zhì)量已躋身國際先進行列，產(chǎn)品得到中芯國際、臺積電、華潤微電子等全球硅晶圓頭部供應商的認可。鄭州合晶正推進 12 英寸大硅
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三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進軍共封裝光學領(lǐng)域
- IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當?shù)貢r間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過材料和結(jié)構(gòu)方面的創(chuàng)新，積極研究后 1.4nm 時代的先進邏輯制程技術(shù)，實現(xiàn)三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統(tǒng)的
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半導體行業(yè)出現(xiàn)六項合作案！
- 自半導體行業(yè)復蘇信號釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設(shè)計、半導體材料等領(lǐng)域。針對半導體行業(yè)頻繁動態(tài)，業(yè)界認為，這是一個積極的現(xiàn)象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導體企業(yè)合作傳來新的進展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開年度股東會，共同總經(jīng)理簡山杰表示，與英特爾合作開發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點，預計2026年開發(fā)完成，2027年進入量產(chǎn)。2024年1月，
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晶圓代工業(yè)，Q1戰(zhàn)況如何？
- 2023 年受供應鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場復蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期。不過，自 2023 年 Q4 以來，受益于智能手機市場需求回暖所帶動的相關(guān)芯片需求的增長，包括中低端智能手機 AP 與周邊 PMIC，以及蘋果 iPhone 15 系列出貨旺季帶動 A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增長，晶圓代工市場也隨之開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。在經(jīng)歷 Q4 的逐步回暖后，全球半導體市場正變得更加活躍。具體看看，今年 Q1 晶圓代工市場都有哪些好跡象發(fā)生。晶圓代工市場，開始復蘇AI
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2024年Q1全球晶圓代工復蘇緩慢 AI需求持續(xù)強勁
- 2024年第一季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復蘇疲軟。根據(jù) Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，盡管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業(yè)者營收下滑并非僅因季節(jié)性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智能型手機、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應用等領(lǐng)域。這與臺積電管理層對非AI需求恢復速度緩慢的觀察相呼應。因此，臺積電將2024年邏輯半導體產(chǎn)業(yè)的預期增長從超過10%修正為10%。 2024年第一季全球晶圓代
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聯(lián)電新加坡Fab12i首批機臺設(shè)備進廠
- 5月21日，晶圓代工大廠聯(lián)電宣布在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機臺設(shè)備進廠，象征公司擴產(chǎn)計劃建立新廠的重要里程碑。聯(lián)電表示，聯(lián)電新加坡投入12英寸晶圓制造廠營運超過20年，新加坡Fab12i P3廠也是聯(lián)電先進特殊制程研發(fā)中心。2022年2月份，聯(lián)電宣布在新加坡Fab12i廠區(qū)擴建一座新先進晶圓廠的計劃。新廠第一期月產(chǎn)能規(guī)劃30,000片晶圓，2024年底開始量產(chǎn)。聯(lián)電當時指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，總投資金額為50億
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晶圓代工大廠前線再傳新消息
- 近日，晶圓代工大廠臺積電和英特爾建廠計劃相繼傳來新的消息：英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進行談判，或達成110億美元融資協(xié)議；日本全力爭取臺積電設(shè)立第3座晶圓廠。日本熊本力邀臺積電建晶圓三廠 據(jù)彭博社報道，于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示，將全力爭取臺積電在當?shù)亟ㄔO(shè)第三座晶圓廠，并提議今年夏天到臺積電總部拜會，商討相關(guān)事宜，致力將熊本打造為半導體聚落。木村敬表示，“我們準備全力支持”，同時希望將熊本縣打造成半導體產(chǎn)業(yè)聚落?！拔覀兿Ｍ鼙境蔀槿斯ぶ悄?、數(shù)據(jù)中心和自動駕駛等源于半導體的無數(shù)產(chǎn)
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史上首次！中芯國際成全球第二大純晶圓代工廠，營收僅次于臺積電
- IT之家 5 月 10 日消息，中芯國際昨日發(fā)布財報，2024 年 Q1 營收 17.5 億美元（IT之家備注：當前約 126.35 億元人民幣），去年同期 14.62 億美元，同比增長 19.7%，環(huán)比增長 4.3%。IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，這是中芯國際季度營收首次超越聯(lián)電與格芯兩家芯片大廠，根據(jù)這兩家發(fā)布的財報，其一季度營收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元，均低于中芯國際。這也意味著，中芯國際暫時成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。臺積電 2024 年一季度營收 5926.44
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誰是下一個晶圓代工“最強王者”？
- 近日，臺積電在年度技術(shù)論壇北美場發(fā)布埃米級A16先進制程，2026年量產(chǎn)，不僅較競爭對手英特爾Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量產(chǎn)早，且臺積電強調(diào)A16還不需用到High-NA EUV，成本更具競爭力，市場樂觀看待臺積電進入埃米時代第一戰(zhàn)有豐碩戰(zhàn)果。臺積電A16量產(chǎn)時間與成本或?qū)㈩I(lǐng)先競爭對手根據(jù)臺積電表示，A16先進制程將結(jié)合超級電軌（Super PowerRail）與納米片晶體管，2026年量產(chǎn)。超級電軌將供電網(wǎng)絡移到晶圓背面，晶圓正面釋出更多訊號網(wǎng)絡空間，提升邏輯密度和效能，
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臺積電計劃 2025 年推出 N4C 工藝，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
- IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產(chǎn)工藝 N4C，通過顯著降低成本和優(yōu)化設(shè)計能效，進一步增強 5nm 級別生產(chǎn)工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術(shù)研討會，IT之家翻譯該公司業(yè)務開發(fā)副總裁張凱文內(nèi)容如下：我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結(jié)束，從 N5 到 N4，光學微縮密度改進了 4%，而且我們會繼續(xù)增強晶體管性能。我們現(xiàn)在為 4nm 技術(shù)陣容引入 N4C 工藝，讓我們的客戶能夠消除一些掩模并改進標準單元和 SRAM 等原始 IP 設(shè)計，以進一步
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臺積電震后3天大復活 專家曝最猛招：別人學不來
- 花蓮3日發(fā)生規(guī)模7.2大地震，全球緊盯中國臺灣半導體產(chǎn)線情況，CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁，多數(shù)芯片在中國臺灣制造風險太高了，沒想到臺積電迅速復工，也讓國際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國臺灣抗震準備充足，凸顯中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)的強韌。專家表示，臺積電僅花3天時間就神復原有三大關(guān)鍵，包括從多次強震中汲取經(jīng)驗，強化耐震能力；獨有的工程師文化能迅速排除問題；供應鏈廠商打團體戰(zhàn)提供支持。中國臺灣遭強震突襲，引發(fā)市場擔憂AI芯片供應鏈受到?jīng)_擊。晶圓代工龍頭臺積電一連三天發(fā)布最新復原進度，讓各界安心。5日，臺積電強
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