首頁 > 新聞中心 > 設計應用
1.前言如今以太網已成為所有車內通信的主干網,標準以太網作為一種基于Best Effort的通信協(xié)議,無法應對新一代汽車發(fā)展的一些需求,比如:時間敏感型流量和應用;在共享網絡上的不同服務質量要求(Qualities of......
引言在之前的《AURIX? TC4x虛擬化技術助力下一代汽車EE架構設計》一文中,我們已經介紹了嵌入式虛擬化的發(fā)展歷史,基本概念,使用案例,它的優(yōu)勢以及當前面臨的挑戰(zhàn)。接下來,我們將深入探討TC4x對虛擬化技術的硬件支持......
作為寬禁帶半導體,氮化鎵(GaN)以其前所未有的速度、效率和可靠性迅速成為現代功率電子領域的新寵。然而,GaN器件的高速開關行為也對PCB布局設計提出了巨大挑戰(zhàn)。因此想要充分發(fā)揮GaN的潛力,我們必須理解和管理PCB布局......
/ 前言 /功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系......
本文介紹了Arduino代碼庫的強大功能,?推薦使用Arduino Uno等開發(fā)板,并詳細說明了如何安裝和使用Adafruit NeoPixel庫來控制智能可尋址 LED燈帶。文章還解釋了如何組裝電路、編寫和修改函數以創(chuàng)......
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布,設計和開發(fā)用于先進智能音頻、智能可穿戴設備、無線連接和智能家居市場的無線超低功耗計算 SoC 的全球領導......
芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是讓開發(fā)者每天都能夠更輕松地開發(fā)無線物聯網(IoT)。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下,我們每天都在取得進步。但是要想彌合知識水平和物聯網開發(fā)之間的差距仍會面臨一定的挑......
在芯片設計和制造中,RDL(Redistribution Layer,重分布層) 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內部的信號引出到所需的位置,以便于后續(xù)封裝或連接其他......
本文概述了用于環(huán)境質量監(jiān)測的氣相色譜傳感器系統(tǒng)的工作原理及其關鍵組件。文中將介紹氣相色譜法如何精確地分析與水和土壤污染相關的化合物,探討氣相色譜系統(tǒng)的主要組成部分,包括進氣口、溫度控制裝置、檢測器和電源子系統(tǒng)。此外,我們......
輸入電容紋波電流有效值計算相信很多人都知道Buck電路中輸入電容紋波電流有效值,在連續(xù)工作模式下可以用以下公式來計算:然而,相信也有很多人并不一定知道上面的計算公式是如何推導出來的,下文將完成這一過程。眾所周知,在Buc......
43.2%在閱讀
23.2%在互動