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在 2023 國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)名單中，有不少半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)或個(gè)人摘得榮譽(yù)。......
7 月 5 日消息，英國《金融時(shí)報(bào)》消息稱，未來幾個(gè)月英偉達(dá)將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達(dá)針對中國市場推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價(jià)超過 1200......
7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五晚間報(bào)道，歐盟委員會(huì)競爭事務(wù)專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達(dá)的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機(jī)構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動(dòng)?！拔覀円?.....
7月6日消息，近日，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發(fā)展離不開算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，必須摒棄"沒有最先進(jìn)芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會(huì)否認(rèn)我們在中國面臨計(jì)算能力有限的問題......
《科創(chuàng)板日報(bào)》8日訊，Wi-Fi 7商機(jī)預(yù)計(jì)從今年下半開始就會(huì)加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時(shí)間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單......
《科創(chuàng)板日報(bào)》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺(tái)積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026年。在臺(tái)積電3nm制......
全球AI芯片封裝市場由臺(tái)積電、日月光獨(dú)占，中國臺(tái)灣這兩大巨頭連手?jǐn)U大與韓廠差距，日月光是半導(dǎo)體封測領(lǐng)頭羊，市占率達(dá)27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片，在AI半......
晶體是計(jì)算機(jī)、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。傳統(tǒng)制備大尺寸晶體的方法，通常是在晶體小顆粒表面「自下而上」層層堆砌原子，好像「蓋房子」，從地基逐層「砌磚」，最終搭建成「屋」。 北京大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)在國際上首創(chuàng)出一種全新......
人工智能（AI）快速發(fā)展，誰能打敗目前控制80%AI芯片市場的英偉達(dá)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。美國《財(cái)星》訪問國外多名知名分析師，F(xiàn)uturum Group執(zhí)行長丹尼爾·紐曼（Daniel Newman）直指「英偉達(dá)目前根本......
在2024年的世界人工智能大會(huì)（WAIC）上，我們見證了從農(nóng)業(yè)社會(huì)到工業(yè)社會(huì)再到數(shù)字化社會(huì)的深刻轉(zhuǎn)變。這一進(jìn)程不僅體現(xiàn)在技術(shù)的單點(diǎn)爆發(fā)，更引發(fā)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的全面突破，未來將是技術(shù)以指數(shù)級速度發(fā)展的嶄新時(shí)代。IDC觀察到，......
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