從「蓋房子」到「頂竹筍」 中國(guó)科學(xué)家首創(chuàng)晶體制備新方法

• 晶體是計(jì)算機(jī)、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。傳統(tǒng)制備大尺寸晶體的方法，通常是在晶體小顆粒表面「自下而上」層層堆砌原子，好像「蓋房子」，從地基逐層「砌磚」，最終搭建成「屋」。 北京大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)在國(guó)際上首創(chuàng)出一種全新的晶體制備方法，讓材料如「頂著上方結(jié)構(gòu)往上走」的「頂竹筍」一般生長(zhǎng)，可保證每層晶體結(jié)構(gòu)的快速生長(zhǎng)和均一排布，極大提高了晶體結(jié)構(gòu)的可控性。這種「長(zhǎng)材料」的新方法有望提升芯片的整合度和算力，為新一代電子和光子集成電路提供新的材料。這項(xiàng)突破性成果于5日在線發(fā)表于《科學(xué)》雜志。北大物理學(xué)院凝聚態(tài)物
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