首頁 > 新聞中心 > 業(yè)界動態(tài)
_____2024慕尼黑電子展（electronica China）于7月8日~10日盛大舉行。作為全球電子測試與測量領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，泰克科技攜最新測試解決方案精彩亮相，聚焦新能源汽車、綠色能源、數(shù)據(jù)中心、半導體等前沿技......
Source：Getty Images Plus/ RYoshaNNG在7月2日發(fā)布的一篇新聞稿中表示，公司與雷諾旗下的達契亞品牌達成協(xié)議，將為其提供NNG Maps。NNG Maps這一社區(qū)驅(qū)動型解決方案以全球數(shù)百萬人......
Source：Getty Images全球高性能材料與化學品解決方案提供商Syensqo日前宣布與高端智能電動汽車市場的領(lǐng)先企業(yè)蔚來汽車開展新的合作，雙方將共同成立一個先進的聯(lián)合實驗室。雙方在蔚來位于上海的全新蔚來用戶中......
1984年1月，比利時正在緊鑼密鼓的籌備一件重大活動，于1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人員。當時幾乎沒人想到imec會在接下來的40年發(fā)展為廣納全球5500名雇員的研究......
三星電子9日宣布獲得日本AI新創(chuàng)公司Preferred Networks訂單，將提供GAA 2納米制程及2.5D I-Cube S封裝技術(shù)的一站式解決方案，協(xié)助Preferred Networks發(fā)展強大的AI加速器，應(yīng)......
3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術(shù)奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴產(chǎn)，誰將站在下一代先進封裝發(fā)展浪頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展？三星電子正開發(fā)“3.3D......
芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力，致力超越對方，爭搶更多市場份額和技術(shù)新高位。據(jù)業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機旗艦芯片大戰(zhàn)已經(jīng)開始醞釀，預計Q4正式開戰(zhàn)。大戰(zhàn)開端：拿到關(guān)鍵技術(shù)3nm訂單目前，雙方掌握的殺手锏代表分別是......
美國當?shù)貢r間7月8日，晶圓代工大廠臺積電美股股價盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創(chuàng)下歷史新高。截至當日收盤，臺積電上漲1.43%，總市值來到9678.77億美元。今年以來，臺積電美股股價累計已上漲80.75......
7月10日消息，自研芯片已經(jīng)成為了很多造車新勢力的新賽道，經(jīng)過四年的策劃和開發(fā)，不少公司的自研芯片終于進入了流片階段，預示著它們即將投入實際應(yīng)用。報道稱，蔚來汽車的自研智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經(jīng)開始流片，并正在......
7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構(gòu)聚合算力。他認為，做好這三個維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個算力不強......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
