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全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與芯科集成電路（以下簡稱“芯科集成”）聯(lián)合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.30.2功能安全版已全面支持芯科集成CX32......
IT之家 7 月 17 日消息，Arm 本月發(fā)布公告，宣布旗下開源 Mbed 平臺(tái)和操作系統(tǒng)將于 2026 年 7 月終止生命周期，屆時(shí) Mbed 網(wǎng)站將被存檔，并且將無法通過在線工具構(gòu)建項(xiàng)目。設(shè)備軟......
IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺(tái)積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了......
美國參議院軍事委員會(huì)（SASC）日前發(fā)布2025年《國防授權(quán)法案》（NDAA），外界發(fā)現(xiàn)它與今年6月在眾議院通過的NDAA版本不同，其中并沒有包括禁止中國大疆創(chuàng)新（DJI）公司的無人機(jī)在美國銷售的條款。這項(xiàng)改變反映了參議......
三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗(yàn)證。三星半導(dǎo)體LPDDR5X移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)品圖此次10.7Gbps運(yùn)行速度的驗(yàn)證，使用三星的16GB......
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國科技信息通信部7月15日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年韓國信息通信技術(shù)（ICT）產(chǎn)業(yè)出口額同比增長28.2%，達(dá)1088.5億美元，創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。在AI人工智能、IT信息技術(shù)和通信設(shè)備市場需求支撐......
據(jù)寧波前灣新區(qū)管理委員會(huì)7月15日消息，近日寧波冠石半導(dǎo)體有限公司迎來關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，引入首臺(tái)電子束掩模版光刻機(jī)。據(jù)悉，該設(shè)備是光掩模版40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)及28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)研發(fā)的重點(diǎn)設(shè)備。光掩模版是集成電路制造過程中光刻工藝......
7月16日消息，據(jù)報(bào)道，韓國電池供應(yīng)商LG新能源 (LG Energy Solution) 將采用人工智能 (AI) 技術(shù)為客戶設(shè)計(jì)電池。利用該技術(shù)，LG新能源能夠在一天之內(nèi)設(shè)計(jì)出根據(jù)客戶規(guī)格定制的電池單元。據(jù)了解，LG......
7 月 16 日消息，臺(tái)媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日?qǐng)?bào)道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺(tái)積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來說，......
7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文，爆料稱三星計(jì)劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結(jié)構(gòu)（金屬 / 絕緣體 ......
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