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/ 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)比較系......
前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)......
前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章......
受訪人：Peter Hellstroem，ADI電源業(yè)務(wù)拓展與客戶解決方案副總裁?1.?目前，電源行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出高頻化、數(shù)字化、模塊化趨勢，在ADI看來是什么原因?qū)е逻@些趨勢？對此，ADI有什么產(chǎn)品或者解決方案的布局？市......
國產(chǎn)品的高質(zhì)量是大家有目暏的。德國有深入骨子的嚴(yán)謹(jǐn)態(tài)度。他們所住的房子也非常堅(jiān)固，墻體非常厚實(shí)，聽不到隔壁房間的任何聲音。很多房子都有幾十上百年的歷史，仍然完好無損。其中很多用于訪問呼叫的簡易門鈴也是使用了十幾年，仍然正......
前言LDO是大家最常見的電源芯片了吧，雖然存在效率不高的缺點(diǎn)，但相對于開關(guān)電源紋波更小、電路規(guī)模通常也更小，適用于低壓差、小功率的應(yīng)用場合。在大多數(shù)場合我們都是用1117、7805這種IC來制作我們的電源。那我們可否在滿......
摘要1 評估設(shè)計(jì)要求（指標(biāo)）2 主電路方案選擇3 元器件設(shè)計(jì)方法4 各種模式Flyback 電路設(shè)計(jì)5 損耗分析及機(jī)構(gòu)布局設(shè)計(jì)6 PCB布板和EMI評估設(shè)計(jì)指標(biāo)1、輸入?yún)?shù)：輸入電壓大小，交流還是直流，相數(shù)，頻率等。國際......
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