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熱擴(kuò)散
熱擴(kuò)散 文章 進(jìn)入熱擴(kuò)散技術(shù)社區(qū)
功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
- / 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。任何導(dǎo)熱材料都有熱阻,而且熱阻與材料面積成反比,與厚度成正比。按道理說(shuō),銅基板也會(huì)有額外的熱阻,那為什么實(shí)際情況是有銅基板的模塊散熱更好呢?這是因?yàn)闊岬臋M向擴(kuò)散帶來(lái)的好處。熱橫向擴(kuò)散除了熱阻熱容,另一個(gè)影響半導(dǎo)體散熱的重要物理效應(yīng)為熱的橫向傳
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熱擴(kuò)散介紹
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