首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
2023 年，受全球經(jīng)濟(jì)疲軟、市場需求不振等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行。受此影響，國內(nèi)兩大晶圓代工龍頭—中芯國際和華虹半導(dǎo)體在 2023 年的業(yè)績報告中均呈現(xiàn)不佳態(tài)勢，尤為引人注目的是，它們罕見地出現(xiàn)了營收與凈利潤同時......
盡管如今可以創(chuàng)建基于中間層的系統(tǒng)，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問題。......
據(jù)多方媒體報道，近日，中國臺灣地區(qū)花蓮縣發(fā)生多次地震，其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響，臺積電對媒體表示，臺積公司在臺灣的晶圓廠工安系統(tǒng)正常，為確保人員安全，據(jù)公司內(nèi)部程序啟動相關(guān)預(yù)防措施，部分廠區(qū)在第一時間進(jìn)......
近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于內(nèi)存市場復(fù)蘇以及對高效能運(yùn)算和汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，全球用于前端設(shè)施的300......
月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，......
環(huán)球儀器將于4 月 9 日至 11 日，在美國阿納海姆會議中心舉行的 2024 年 IPC APEX 展上(展位號2405)，演示一系列電子組裝自動化解決方案，包括：作為行業(yè)標(biāo)干的 Fuzion? 貼片機(jī)、多功能的 Uf......
新華社客戶端5日報導(dǎo)，華東理工大學(xué)清潔能源材料與器件團(tuán)隊，日前自主研發(fā)了一種鈣鈦礦單晶芯片通用生長技術(shù)，將晶體生長周期由7天縮短至1.5天，實現(xiàn)了30余種金屬鹵化物鈣鈦礦半導(dǎo)體的低溫、快速、可控制備，為新一代高性能光電子......
近日，工信部運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局公布了2024年1—2月我國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。數(shù)據(jù)顯示，1—2月，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)大幅增長，出口持續(xù)改善。生產(chǎn)方面，1—2月，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長14.6%，增加......
中國臺灣昨（3）日發(fā)生規(guī)模7.2地震，為25年來最嚴(yán)重，外媒擔(dān)憂半導(dǎo)體供應(yīng)風(fēng)險，因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產(chǎn)，并用于相關(guān)智能科技產(chǎn)品，預(yù)估未來幾個月內(nèi)，包括手機(jī)、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報（Metr......
花蓮?fù)夂?日上午發(fā)生規(guī)模7.2大地震，臺積電昨晚間發(fā)聲明，震后10小時內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70％，雖少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn)，但主要機(jī)臺包含所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備皆無受損。對此，財經(jīng)專家黃世聰表示，臺......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
