首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
臺(tái)積電2納米的表現(xiàn)受外界高度關(guān)注,傳出蘋(píng)果營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)威廉斯(Jeff Williams)低調(diào)訪(fǎng)問(wèn)中國(guó)臺(tái)灣,拜訪(fǎng)臺(tái)積電總裁魏哲家,雙方深入討論合作關(guān)系,甚至進(jìn)一步確保臺(tái)積電首批2納米產(chǎn)能。綜合外媒Wccftech及媒體報(bào)導(dǎo),蘋(píng)......
全球半導(dǎo)體大廠(chǎng)韓國(guó)三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第2代3nm制程,不過(guò)據(jù)韓媒指出,三星3nm制程目前良率僅有20%,相較于臺(tái)積電N3B制程良率接近55%,還不及臺(tái)積電良率的4成,使得三星在爭(zhēng)奪英偉達(dá)(NVIDIA)代工訂單受......
據(jù)聯(lián)電(UMC)官網(wǎng)消息,5月21日,聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴(kuò)建新廠(chǎng)的上機(jī)典禮,首批設(shè)備到廠(chǎng),象征公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃建立新廠(chǎng)的重要里程碑。據(jù)悉,聯(lián)電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓代工......
AI大勢(shì)之下,高性能AI芯片需求緊俏,與之相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急,AI芯片大廠(chǎng)加速生產(chǎn)的同時(shí),也在積極尋求其他先進(jìn)封裝技術(shù),以緩解AI芯片供應(yīng)不足的難題。英偉達(dá)GB200需求增長(zhǎng),CoWoS產(chǎn)能吃緊今年3月AI......
IT之家 5 月 21 日消息,比利時(shí) imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè) NanoIC 中試線(xiàn)。該先進(jìn)制程試驗(yàn)線(xiàn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)將獲得共計(jì) 25 億歐元(IT之家備注:當(dāng)前約 196.5 億元人民幣......
臺(tái)積電年度技術(shù)論壇的歐洲場(chǎng),向客戶(hù)展示N4e新型低功耗節(jié)點(diǎn),并未出現(xiàn)過(guò)藍(lán)圖。 臺(tái)積電表示,幾年內(nèi)將把特殊制程晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能提高50%。Anandtech報(bào)道,臺(tái)積電計(jì)劃「四至五年」內(nèi),將特殊制程晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能大幅提高50%,修改......
全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,更新其XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺(tái),增加全新40V和60V高壓基礎(chǔ)器件——這些器件具有可擴(kuò)展SOA......
半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代電子技術(shù)的基石,其持續(xù)進(jìn)步為電子產(chǎn)品的性能提升和成本降低提供了源源不斷的動(dòng)力。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加和系統(tǒng)集成度的提高,布線(xiàn)密度的提升成為必然的趨勢(shì)。同時(shí),隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的迅猛發(fā)展,......
半導(dǎo)體是所有現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。現(xiàn)在,林雪平大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)了一種新方法,通過(guò)空氣作為摻雜劑使有機(jī)半導(dǎo)體更具導(dǎo)電性。該研究發(fā)表在《自然》雜志上,是未來(lái)廉價(jià)和可持續(xù)有機(jī)半導(dǎo)體的重要一步。“我們相信這種方法可以顯著影響我們......
半導(dǎo)體是所有現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)?,F(xiàn)在,林雪平大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)了一種新方法,通過(guò)空氣作為摻雜劑使有機(jī)半導(dǎo)體更具導(dǎo)電性。該研究發(fā)表在《自然》雜志上,是未來(lái)廉價(jià)和可持續(xù)有機(jī)半導(dǎo)體的重要一步。“我們相信這種方法可以顯著影響我們......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)