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11月3日，在西安市，“先進(jìn)阿秒激光設(shè)施（西安部分）”國(guó)家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施（以下簡(jiǎn)稱“設(shè)施”）宣布正式啟動(dòng)。設(shè)施由中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所承擔(dān)建設(shè)，建設(shè)周期5年。阿秒是人類迄今為止能夠掌握的最短時(shí)間單位（1阿秒=......
11月3日發(fā)布的一份藍(lán)皮書表明，全球光子技術(shù)研究呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)和多學(xué)科交叉的特性，尤其是“光學(xué)圖像處理與機(jī)器學(xué)習(xí)”等研究主題的論文數(shù)量保持較高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這與人工智能、精密傳感、量子技術(shù)等前沿領(lǐng)域的發(fā)展需求密切相關(guān)。這......
以“追光煥新、聚鏈成群”為主題的2024硬科技創(chuàng)新大會(huì)光子產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，11月3日下午在西安舉行。據(jù)介紹，陜西省于2021年底實(shí)施“追光計(jì)劃”并于去年升級(jí)啟動(dòng)“躍遷行動(dòng)”，光子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展并形成“聚鏈成群”生態(tài)效應(yīng)，光子產(chǎn)業(yè)......
-? ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司-? ?通過(guò)降低晶圓厚度將基板電阻減半，進(jìn)而將功率損耗減少15%?以上-? ?新技術(shù)可用于各種應(yīng)用，包括英飛凌的AI賦能路線圖-? ?超薄晶圓技術(shù)已獲......
自德州儀器官網(wǎng)獲悉，日前，德州儀器公司（TI）宣布已開(kāi)始在日本會(huì)津工廠生產(chǎn)基于氮化鎵(GaN)的功率半導(dǎo)體。隨著會(huì)津工廠的投產(chǎn)，結(jié)合其在德克薩斯州達(dá)拉斯的現(xiàn)有GaN制造能力，德州儀器的內(nèi)部GaN基功率半導(dǎo)體制造能力將翻四......
2024年10月28日，北京——英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)，并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對(duì)中國(guó)客戶支持的力度，提......
10月28日消息，近日，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀接受采訪時(shí)表示，全球自由貿(mào)易已死。張忠謀表示，提出全球化在半導(dǎo)體領(lǐng)域已死，臺(tái)積電已經(jīng)成為全球競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，但面對(duì)這一挑戰(zhàn)，臺(tái)積電擁有優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)和領(lǐng)導(dǎo)力，有信心繼續(xù)創(chuàng)造奇跡?！氨M管全......
DELO 為扇出型晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 開(kāi)發(fā)了一項(xiàng)新工藝。可行性研究表明，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外，這還能縮短固化時(shí)間，最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級(jí)封裝將眾多芯片封裝......
10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，受國(guó)產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。......
幾十年來(lái)，硅（Si）一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要材料——從微處理器到分立功率器件，無(wú)處不在。然而，隨著汽車和可再生能源等領(lǐng)域?qū)ΜF(xiàn)代電力需求應(yīng)用的發(fā)展，硅的局限性變得越來(lái)越明顯。隨著行業(yè)不斷探索解決方案，寬禁帶（WBG）材料，包......
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