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2003年8月，英特爾宣布在四川省成都市投資建立封裝和測試英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)品的工廠。......
2003年07月，炬力成功推出數(shù)字電能表計量系列芯片。......
一.前言你想學(xué)PIC單片機，一定會為難以記住的匯編語言頭痛。今給想學(xué)習(xí)開發(fā)PIC系列單片機的朋友介紹一款軟件CH Basic Compiler.這編輯器是為單片機PIC系列設(shè)計，它適用于PIC12,PIC14,PIC16......
2003年7月，和艦科技(蘇州)有限公司正式投產(chǎn)。......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型FOD2742光隔離誤差放大器，其誤差范圍低至0.5%和尺寸小的性能特點，使該產(chǎn)品成為精密電源和轉(zhuǎn)換器設(shè)備的理想器件。FOD2742是飛兆光隔離......
功率半導(dǎo)體專家國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它們采用TO-220全絕緣型封裝 (Full-Pak)，絕緣能力保證不低于2kV......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級無引腳封裝，具備1、2和3位邏輯和開關(guān)功能。全新的TinyLogic......
2003年6月，臺積電(上海)有限公司落戶上海，并于2005年4月正式投產(chǎn)。......
英國得可印刷機械有限公司 (DEK) 將在今年的APEX展會上推出新的機器平臺和電子化技術(shù)支持和操作工具，這些新產(chǎn)品集中反映了DEK公司在因應(yīng)先進工藝和電子化制造需求方面所做的革新。這款針對半導(dǎo)體封裝和下一代表面貼裝應(yīng)用......
北京-安捷倫科技（Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A）日前宣布，推出一款新型的三色表面封裝 ChipLED。采用這款產(chǎn)品，下一代手機和PDA設(shè)計人員可以以任意組合，把單獨的紅色、綠色和......
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