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安森美半導(dǎo)體（美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN）率先推出35個(gè)以上采用SOT553 和SOT563超小型、低厚度、無鉛有引線封裝的小信號、標(biāo)準(zhǔn)邏輯及二極管陣列器件。公司將會在第二季度末推出同樣封裝的另外15個(gè)新器件。安森美......
凌特公司（Linear Technology）新推出的 LTC6700 雙路微功率比較器集成了 400mV 超低基準(zhǔn)電壓，并采用 6 引線 ThinSOT™ 封裝，非常適合在便攜式裝置中監(jiān)視電源電壓。它有強(qiáng)大......
優(yōu)化的LFPAK封裝MOSFET具有接近于零的封裝電阻和低熱阻，電性能極好，所需元件數(shù)量更少皇家飛利浦電子集團(tuán)擴(kuò)展其功率MOSFET產(chǎn)品系列，推出創(chuàng)新性的SOT669無損封裝（LFPAK）。新LFPAK器件針對DC/DC......
功率半導(dǎo)體專家國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它們采用TO-220全絕緣型封裝 (Full-Pak)，絕緣能力保證不低于2kV......
日前，皇家飛利浦電子集團(tuán)在創(chuàng)新性的低VCesa BISS晶體管產(chǎn)品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成員，從而成為全球首個(gè)推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS晶體管的半導(dǎo)體廠商。PBSS424......
來自美國加州弗雷蒙特市的消息--日月光測試有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ASTSF）業(yè)界最大的獨(dú)立半導(dǎo)體測試服務(wù)供應(yīng)商定購了22臺科利登的SoC 測試系統(tǒng)，包括多臺高性能的Octet，用于計(jì)算機(jī)芯片組和圖形器件的高量產(chǎn)生產(chǎn)......
凌特公司（Linear Technology）宣布推出高效快速照相閃光燈電容充電器 LT3468。LT3468 是一個(gè)獨(dú)立的解決方案，用于照相閃光燈電容充電，所需線路板面積最小，無需軟件開發(fā)。LT3468 能迅速有效地給......
全球領(lǐng)先的跨國高科技公司安捷倫科技(NYSE: A)與北京大學(xué)微電子學(xué)研究院（IMEPKU）今天共同宣布成立北京大學(xué)—安捷倫科技SOC測試教育中心和北京大學(xué)—安捷倫科技SOC測試工程中心。北京大學(xué)—安捷倫科技SOC測試教......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型P溝道MOSFET器件FDJ129P，為便攜設(shè)備電源管理帶來綜合的性能和節(jié)省空間優(yōu)勢，這些設(shè)備包括移動電話、PDA、便攜音樂播放機(jī)、GPS接收裝......
環(huán)球儀器公司 (Universal Instruments) 表面貼裝技術(shù)（SMT）實(shí)驗(yàn)室已和馬里蘭大學(xué)CALCE電子產(chǎn)品及系統(tǒng)中心（EPSC）達(dá)成合作協(xié)議，共同針對封裝及裝配的可靠性和制造能力進(jìn)行研究。研究內(nèi)容將著重于......
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