首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
隨著SoC開發(fā)成本的不斷增加,以及在SoC中實現(xiàn)多種功能整合的復(fù)雜性,很多無線、消費(fèi)類電子的IC設(shè)計公司和系統(tǒng)公司開始采用“系統(tǒng)級封裝”(SiP)設(shè)計以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰(zhàn),另一......
摘 要:為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點,像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時間,出現(xiàn)了針對晶圓級的系統(tǒng)級芯片(system on a chi......
一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形......
摘 要: 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變,以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時,中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn),協(xié)調(diào)發(fā)......
第4屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會在成都召開,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事長畢克允在開幕式上介紹說,雖然近年來封裝業(yè)增長速度放緩,但封裝測試行業(yè)在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來越突出。200......
隨著VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展,器件特征尺寸越來越小,芯片規(guī)模越來越大,數(shù)百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開發(fā),可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術(shù)途。&......
元件全部埋置于基板內(nèi)部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Ac......
曾理,陳文媛,謝詩文,楊邦朝 (電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院 成都 610054) 1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展,對微電子器件性能和速度的需求......
英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示,由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC,System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會越來越多,潛在的成本問題將愈來愈嚴(yán)......
摘 要:近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展,使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關(guān)鍵詞:封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號:TN305.94 文獻(xiàn)標(biāo)識碼:D 文章......
43.2%在閱讀
23.2%在互動