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過去三十年來，實(shí)現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導(dǎo)體業(yè)界孜孜以求的神圣目標(biāo)。 我們已經(jīng)取得了巨大成就，但依然任重而道遠(yuǎn)。 用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)模......
1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）是最高級(jí)的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）是最高級(jí)的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種......
繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇 無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇 無錫 214001) 摘&n......
集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個(gè)集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng)，與SoC互補(bǔ)，能夠?qū)崿F(xiàn)混合集成，設(shè)計(jì)靈活、周期短、成本低。 多年來，集成化主要表現(xiàn)在器件內(nèi)CMOS晶體......
電子工程的發(fā)展方向，是由一個(gè)「組件」（如IC）的開發(fā)，進(jìn)入到集結(jié)「多個(gè)組件」（如多個(gè)IC組合成系統(tǒng)）的階段，再隨著產(chǎn)品效能與輕薄短小的需求帶動(dòng)下，邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導(dǎo)下，便形成了現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大......
SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為......
PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制......
H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳......
BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列......
瑞薩科技發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動(dòng)器MOSFET（DrMOS）” 實(shí)現(xiàn)CPU穩(wěn)壓器應(yīng)用的業(yè)界最高效能 --與瑞薩科技當(dāng)前的產(chǎn)品相比，在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過20%的功率損耗— 瑞薩科技......
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工研院IEK-ITIS計(jì)畫 產(chǎn)業(yè)分析師 楊雅嵐 2006-11-29
