工藝技術(shù) 文章 進入工藝技術(shù)技術(shù)社區(qū)
時尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
- 摘 要:近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展,使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關(guān)鍵詞:封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號:TN305.94 文獻標識碼:D 文章編號:l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展,使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新,電器技術(shù)方面的設(shè)計就不得不相應(yīng)快速的簡化。半導體產(chǎn)業(yè)提
- 關(guān)鍵字: SiP SoC 半導體 封裝 工藝技術(shù) 封裝
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工藝技術(shù)介紹
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