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為了響應(yīng)環(huán)保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)，新一代的45nm產(chǎn)品將會進一步降低鉛金屬含量，達到ROSH ......
2007年11月5日，意法半導(dǎo)體(ST)新封裝廠的奠基儀式在廣東省深圳市龍崗區(qū)舉行。作為世界最大的半導(dǎo)體制造商之一，意法半導(dǎo)體繼續(xù)加大在華投資對其全球產(chǎn)業(yè)布局有何重要意義?意法為何對深圳情有獨鐘?意法如何鞏固其在中國......
引 言 隨著IT技術(shù)的飛速發(fā)展，單片機應(yīng)用系統(tǒng)幾乎覆蓋了社會生活的各個角落，從消費電子、通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、汽車到軍事等領(lǐng)域皆可覓其蹤影;而在硬件、軟件以及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)日益成熟的今天，其應(yīng)用形式正呈現(xiàn)多樣性和復(fù)雜性......
11月12日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾公司打算在周一推出最新一代處理器，公司將以精確的新工藝開展大規(guī)模生產(chǎn)，新一臺45納米制造工藝可將多達40%的晶體管放入芯片。 全球最大半導(dǎo)體制造商將開始銷售16款新微處理器......
是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C(見QFN)。 25、LGA(landgridarray) 觸點陳列封裝。即在底......
據(jù)國外媒體報道，英特爾計劃于本周一推出新一代處理器。英特爾新型處理器采用了45納米生產(chǎn)工藝，晶體管數(shù)量比上一代產(chǎn)品增加了40%。與此同時，新型處理器還采用了新材料，以解決電泄漏的問題......
在SAW濾波器行業(yè)，愛普科斯(EPCOS) 目前在開發(fā)新型多合一濾波器，旨在將更多濾波器功能集成在單一芯片和單一封裝中。作為世界第一家此類產(chǎn)品的制造......
日本電子機械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP的命名(見DTCP)。 16、FP(flatpackage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或......
7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。 ......
1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌......
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