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2007年11月13日，美國(guó)高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。......
MIPS 科技宣布，高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Sigma Designs (納斯達(dá)克交易代碼：SIGM)，已獲得 MIPS32® 24K® 內(nèi)核系列授權(quán)。Sigma Desi......
當(dāng)業(yè)內(nèi)人士和用戶在為英特爾和AMD將芯片產(chǎn)業(yè)帶入多核時(shí)代而歡呼雀躍的時(shí)候，孰不知芯片產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)的“圣經(jīng)”摩爾定律正在遭受芯片發(fā)展史上最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和考驗(yàn)。 眾所周知，自1970年發(fā)明MOS工藝及1973年推出......
●行業(yè)格局。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，以飛思卡爾、英特爾為代表國(guó)際大型集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，無(wú)論在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上都居于主導(dǎo)地位。由于資金和技術(shù)因素的限制，大部分內(nèi)資企業(yè)處于中低端領(lǐng)域，封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和......
在新的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中，尤其是對(duì)便攜式設(shè)備而言，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)功耗的優(yōu)化正變得與性能和面積優(yōu)化同樣重要。有些EDA工具具有門控時(shí)鐘、降壓、降頻和減少漏電電流等功能，有些芯片制造商能夠提供低功耗庫(kù)和工藝，所有這些......
11月6日上午，全球最大的半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體公司(簡(jiǎn)稱ST)斥資近5億美元的新項(xiàng)目——意法半導(dǎo)體龍崗集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹，項(xiàng)目完工后，該芯片封裝測(cè)試廠將成為中國(guó)最大的芯片封裝測(cè)試生......
摘要：SOC已經(jīng)成為集成電路設(shè)計(jì)的主流。SOC測(cè)試變得越來(lái)越復(fù)雜，在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例，在其設(shè)計(jì)、測(cè)試和可制造性等方面進(jìn)行研究，并詳細(xì)介紹了SOC測(cè)試解決方案及設(shè)計(jì)考慮。 關(guān)鍵詞：......
因iPOD/iPhone/PDA這類時(shí)尚新型PortableDevice產(chǎn)品的流行，帶動(dòng)了消費(fèi)者新的應(yīng)用需求，對(duì)USBAudio播放器平臺(tái)要求整合更多的功能與較佳音質(zhì)播放。針對(duì)這股對(duì)USBAudio播放器平臺(tái)產(chǎn)品開發(fā)......
SMD三極管（SOT-23封裝）的表示方法： 90111T 90122T ......
賽靈思公司宣布，其90nm和65nm器件的銷售在亞太地區(qū)創(chuàng)紀(jì)錄營(yíng)收的大力推動(dòng)下，創(chuàng)造了一個(gè)新的紀(jì)錄。賽靈思90nm和65nm器件在消費(fèi)和通信領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，是促使其收獲此次強(qiáng)勁增長(zhǎng)的主要原因。在2008財(cái)年9月結(jié)束的......
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