Intel計劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)

• 　　為了響應(yīng)環(huán)保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)，新一代的45nm產(chǎn)品將會進一步降低鉛金屬含量，達到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準(zhǔn)，令產(chǎn)品對生態(tài)的影響進一步減少。 　　而為了進一步滿足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計劃在2008年推出全新步進的45nm處理器，導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
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