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? 為幫助設(shè)計(jì)人員提高集成度，進(jìn)一步創(chuàng)新，Altera公司今天發(fā)布了業(yè)界的首款40-nm FPGA和HardCopy? ASIC。Stratix? IV FPGA和HardCopy IV ASIC都提供收發(fā)器，在密度、......
今年第一季度，芯片代工企業(yè)大多贏利艱難，臺(tái)積電憑借雄厚的實(shí)力試圖甩開競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。中芯國(guó)際為避免持續(xù)虧損，毅然放棄了DRAM代工業(yè)務(wù)。 進(jìn)入2008年以來，受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)緩慢、北美市場(chǎng)持續(xù)疲軟的影響，半導(dǎo)體芯......
引 言 在基于MicroBlaze的SOPC系統(tǒng)中，將用戶IP核整合到基于MicroBlaze的嵌入式軟核處理器系統(tǒng)中，通常有兩種方法：一種是將IP核連接到OPB總線；另一種是將用戶IP連接到MicroBlaz......
占據(jù)全國(guó)金屬硅產(chǎn)量五分之一的四川，在地震發(fā)生后，位于震中的幾家硅生產(chǎn)企業(yè)已受損停產(chǎn)，易貿(mào)資訊的金屬產(chǎn)業(yè)分析師昨天告訴《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》，預(yù)計(jì)有七八萬噸的產(chǎn)能損失，因?yàn)檫@些地方正是四川主要產(chǎn)硅地。 而這也可能會(huì)對(duì)整......
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布取得封裝技術(shù)的突破性進(jìn)展，推出將無線應(yīng)用芯片微型化并提升高頻性能表現(xiàn)到更高層次的創(chuàng)封裝技術(shù)。Avago創(chuàng)新的WaferCap是業(yè)內(nèi)第一個(gè)基于半導(dǎo)體的芯片級(jí)封裝......
為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器及模擬 IP 的領(lǐng)先廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達(dá)克交易代碼：MIPS）今天宣布，BroadLight......
在SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面，現(xiàn)在還有一些人們幾乎未涉足的領(lǐng)域，而這些領(lǐng)域?qū)?duì)降低功耗產(chǎn)生最大的推動(dòng)作用。幸運(yùn)的是，人們現(xiàn)在已經(jīng)擁有大量針對(duì)這一領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工具。在近日美國(guó)舊金山舉辦的Electronic Summit2008......
電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級(jí)封裝也得到更多的應(yīng)用，這些使得SMT設(shè)備向上端半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢(shì)日趨明顯。在半導(dǎo)體工廠開始應(yīng)用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的......
近日，日月光研發(fā)中心的首席運(yùn)行官何明東在接受媒體采訪時(shí)表示，隨著許多新的封裝技術(shù)導(dǎo)入以滿足市場(chǎng)需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測(cè)試業(yè)的新時(shí)代已經(jīng)到來，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強(qiáng)合作。 隨著......
德國(guó)Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開發(fā)出了生產(chǎn)工序中能以非接觸方式搬運(yùn)最大300mm的機(jī)器人用“Non-contact Wafer Grip......
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東北電力大學(xué) 王玉峰 聊城工業(yè)學(xué)校 胥保華 2008-05-22
