首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
要不要建450mm晶圓生產(chǎn)線？ 不斷縮小芯片的特征尺寸和不斷擴(kuò)大晶圓的直徑是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的兩大輪子。當(dāng)今，第一個(gè)輪子正處于45nm芯片量產(chǎn)的位置，并正在向32nm芯片前進(jìn)；第二個(gè)輪子正處于300mm晶圓量產(chǎn)的......
PPG亞太區(qū)工業(yè)涂料總經(jīng)理Charla Serbent女士、PPG亞太區(qū)銷售總監(jiān) Gordon Charles先生及多位高層管理人員分享了PPG消費(fèi)品涂料產(chǎn)品是如何將創(chuàng)新、環(huán)保等理念深入到研發(fā)的各個(gè)環(huán)節(jié)中。PPG的技......
2008年4月23日 國務(wù)院常務(wù)會(huì)議通過了“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”兩大國家科技重大專項(xiàng)。......
2008年4月22日，深圳 － 專為電子業(yè)提供強(qiáng)化生產(chǎn)力解決方案的世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商 - 華爾萊科技（Valor）今日宣布總部在韓國的電子制造解決方案提供商Hankuk Valence 公司將在韓國經(jīng)銷Valor最新的制......
??? 發(fā)揮獨(dú)家的制造技術(shù)，提供有價(jià)值的產(chǎn)品，保持持續(xù)發(fā)展 ? ????TDK公司以實(shí)現(xiàn)磁性材料鐵氧體的工業(yè)化為目的，創(chuàng)業(yè)于1935年。創(chuàng)業(yè)70多年來，公司不斷發(fā)展以鐵氧體為基礎(chǔ)的材料技術(shù)以及發(fā)揮其材料特性的加工技術(shù)......
用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫環(huán)氧塑封料)，上世紀(jì)60年代中期起源于美國(Hysol)，后發(fā)揚(yáng)光大于日本，現(xiàn)在中國是快速崛起的世界EMC制造大國。環(huán)氧塑封料不僅可靠性......
目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù)，以適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新......
市場的發(fā)展與產(chǎn)品的變化，無疑為設(shè)備供應(yīng)商提供了新動(dòng)力。電子制造服務(wù)企業(yè)選擇設(shè)備,經(jīng)歷了從看重價(jià)格到看重品質(zhì)的過程，現(xiàn)在更看重整體的解決方案。近年來，SMT（表面組裝技術(shù)）設(shè)備與半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢日趨明顯。 在......
日前，《2008年1-2月份電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資情況報(bào)告》公布。報(bào)告顯示，2008年1-2月，外商投資下滑較大，實(shí)際利用外資也出現(xiàn)負(fù)增長。針對(duì)這一情況，我們認(rèn)為，對(duì)于中國制造業(yè)來說，外資出逃應(yīng)該是喜憂參半。 ......
標(biāo)準(zhǔn)測試接口語言 標(biāo)準(zhǔn)測試接口語言(STIL)是1999年3月通過的，它是一個(gè)廣泛的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，開始的意圖是從設(shè)計(jì)到制造整個(gè)期間使測試和測試設(shè)計(jì)(DFT)信息有明確和完整的通信。STIL標(biāo)準(zhǔn)包括幾個(gè)擴(kuò)展版本，有些......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
