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CEVA,全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商近日宣布其?RivieraWaves?低功耗藍(lán)牙(Bluetooth?Low Energy(LE)) 5.2平臺(tái)已獲得?藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認(rèn)證?。作為第一家獲得......
11月28日,歷時(shí)近半年的、由來自全國高校約100支隊(duì)伍、超過300名師生參與的“2020集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽”總決賽在南京江北新區(qū)舉行;同時(shí)由南京集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司(以下簡(jiǎn)稱“EDA創(chuàng)新中心”......
Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先進(jìn)封裝 (HDAP)流程已經(jīng)獲得三星Foundry的 MDI?(多芯集成)封裝工藝認(rèn)證。Mentor 和西門子Simcenter 軟件團(tuán)隊(duì)與三星Fou......
2020年11月26日,EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”(EpicElf),以及國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。此次發(fā)布的驗(yàn)證EDA產(chǎn)品與技術(shù),......
人工智能和自動(dòng)駕駛等快速發(fā)展的應(yīng)用對(duì)下一代集成電路 (IC) 的性能提出了更高的要求,IC 設(shè)計(jì)規(guī)模正在以前所未有的速度增長,今天的IC設(shè)計(jì)已經(jīng)可以集成數(shù)十億個(gè)晶體管。對(duì)于 IC 工程團(tuán)隊(duì)而言, 大規(guī)模的IC 設(shè)計(jì)以及更......
要點(diǎn): 作為新思科技Fusion Platform的一部分,IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量,加速實(shí)現(xiàn)了包含超過590億個(gè)晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-G......
在南京“2020世界半導(dǎo)體大會(huì)”期間,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍分析了百年變局的機(jī)會(huì),指出2020年上半年世界集成電路的銷售增長都來自中國,過去一二十年來我們?cè)诼郎p少對(duì)國外的依賴。關(guān)于下一步發(fā)展,我......
2020年11月9日,EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資,由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投,中芯聚源和松禾資本參與投資,Pre-A輪投資人云暉資本和大數(shù)長青繼續(xù)跟投,堅(jiān)定看好芯華章的長......
近日,由南京集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司(簡(jiǎn)稱“EDA創(chuàng)新中心”)發(fā)起并設(shè)立的OpenEDA開源平臺(tái)正式上線,助力構(gòu)建國產(chǎn)EDA開放生態(tài)系統(tǒng)。該平臺(tái)首個(gè)項(xiàng)目——開源EDA基礎(chǔ)構(gòu)件OpenEDI也于同期正式發(fā)布,旨......
西門子日前簽署了對(duì)計(jì)算化學(xué)軟件公司 Culgi 的收購協(xié)議。Culgi 此前專注于過程工業(yè)的多尺度仿真,加入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件后,Culgi 的解決方案將進(jìn)一步增強(qiáng)西門子 Xcelerator? 的仿真能力,其量子和分......
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