芯華章 文章 進入芯華章技術(shù)社區(qū)
芯華章生態(tài)戰(zhàn)略亮相DAC，發(fā)布全流程敏捷驗證管理器FusionFlex，并聯(lián)合華大九天推出數(shù)?；旌戏抡娼鉀Q方案
- 6月24日，在一年一度的全球電子設(shè)計自動化盛會DAC 2024 上，國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章攜手國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在數(shù)模混合仿真領(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。此外，芯華章隆重推出EDA全流程敏捷驗證管理器昭睿FusionFlex，面向來自世界各地的頂級EDA公司和芯片、系統(tǒng)廠商，展示中國生態(tài)聯(lián)合力量和創(chuàng)新活力。這一工具創(chuàng)新性針對芯片設(shè)計驗證流程中的多工具、多資源、多需求挑戰(zhàn)提出了專業(yè)化管理方案，為整合當前國產(chǎn)EDA分散的點工具，構(gòu)建完整的全流程國產(chǎn)EDA生態(tài)提供了強
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ISEDA首發(fā)！大語言模型生成的代碼到底好不好使
- 在大模型席卷一切、賦能百業(yè)的浪潮里，“碼農(nóng)”也沒能獨善其身。各種代碼自動生成的大模型，似乎描繪了一個人人都能像資深工程師一樣寫代碼的美好未來。但在這個理想成為現(xiàn)實之前，有一個不能回避的問題 — 這些自動生成的代碼真的有效嗎？大模型也會犯錯，我們肯定不希望把看似正確的錯誤結(jié)果交給用戶，所以需要一個能精確驗證模型生成答案的考官。近期，芯華章提出了一種對大模型生成代碼形式化評估的方法，稱為FormalEval。它能自動化檢査生成代碼的質(zhì)量，無需手動編寫測試用例。經(jīng)過測試，F(xiàn)ormalEval
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芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互連芯片突破
- 12月15日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布，雙方正式達成合作，建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 基于芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)HuaPro P2E在PCIe高速接口領(lǐng)域的獨特雙模驗證優(yōu)勢，特別是其高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬、豐富接口選擇以及深度調(diào)試能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXL Switch芯片產(chǎn)品研發(fā)中成功使用該產(chǎn)品，來應對大型高速交換芯片研發(fā)過程中的驗證和測試挑戰(zhàn)。渡芯科技工程副總李國棟表示：“通過雙方工程師的共同努力，合作開發(fā)出來了一套獨有的高效便捷的
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芯華章與芯擎科技建立深度合作 軟硬件協(xié)同開發(fā)加速車規(guī)級芯片創(chuàng)新
- 12月4日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與國產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強強聯(lián)手，芯擎科技導入芯華章相關(guān)EDA驗證工具，賦能車規(guī)級芯片和應用軟件的協(xié)同開發(fā)，助力大規(guī)?？s短產(chǎn)品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。隨著中國智能汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，車規(guī)級芯片也迎來了發(fā)展的“黃金時代”。作為國內(nèi)唯一實現(xiàn)7納米車規(guī)芯片量產(chǎn)的廠商，芯擎科技的產(chǎn)品“龍鷹一號” 已規(guī)?；瘧糜诩I(lǐng)克08等多款車型，并入選工信部汽車芯片推薦目錄，為中國車企提供了全新選擇。借助芯華章車規(guī)級EDA驗證工具，
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芯華章傅勇：國產(chǎn)EDA生態(tài)建立不易 要腳踏實地做出口碑
- 隨著半導體產(chǎn)業(yè)在最近幾年時間里得到全社會的廣泛關(guān)注，被譽為“芯片之母”的EDA獲得了長足的發(fā)展。雖然國外三大EDA公司幾乎占據(jù)了全球80%以上的市場，但隨著國內(nèi)EDA初創(chuàng)公司的不斷涌現(xiàn)，中國已經(jīng)成為未來全球EDA競爭最具活力的市場。 近日，在廣州2023 ICCAD會議現(xiàn)場，近年來國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較為穩(wěn)健的芯華章CTO傅勇接受了本刊的專訪，在采訪過程中，他坦言國內(nèi)EDA生態(tài)是整個半導體產(chǎn)業(yè)茁壯成長的重要組成部分，但是生態(tài)建立不易，需要鼓勵創(chuàng)新和包容的環(huán)境。 作為擁有25年從業(yè)經(jīng)驗的老兵，傅勇直言國內(nèi)E
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芯華章首席技術(shù)官傅勇：客戶眼中只有EDA，不分國產(chǎn)與否
- 11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家，芯華章首席技術(shù)官傅勇提出：“對于客戶來講，沒有國產(chǎn)EDA，只有EDA。” 關(guān)于國產(chǎn)EDA如何實現(xiàn)加速發(fā)展，盡快建立完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，基于三十多年扎根行業(yè)的經(jīng)歷，傅勇提出了自己的思考：“作為從業(yè)者，我深知簡單替代沒有出路。高質(zhì)量的國產(chǎn)替代，不僅僅要填補產(chǎn)品布局的空白，更需要填補的是用戶尚未被完全滿足的需求?！睉獎荻\，順勢而為：EDA當前面臨的挑戰(zhàn)“過去的2023年，很多產(chǎn)業(yè)
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打通系統(tǒng)到后端，芯華章發(fā)布首款自研數(shù)字全流程等價性驗證工具
- 2023年9月18日，在首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會(Intelligent Design Automation Summit)上，面向數(shù)千名到場的EDA產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)及相關(guān)專業(yè)人士，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，隆重發(fā)布首款自主研發(fā)的數(shù)字全流程等價性驗證系統(tǒng)穹鵬GalaxEC。 隨著GalaxEC的發(fā)布，芯華章自主EDA工具完成了對數(shù)字驗證全流程的完整覆蓋，進一步完善了自身豐富的系統(tǒng)級驗證產(chǎn)品組合，可以為芯片設(shè)計及系統(tǒng)級用戶提供更全面的敏捷驗證服務。 GalaxEC已具備當下各類主流
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芯華章發(fā)布國內(nèi)首臺超百億門大容量硬件仿真系統(tǒng) 完備數(shù)字驗證全流程工具平臺
- 2023年6月15日，國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，正式發(fā)布國內(nèi)首臺設(shè)計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，可滿足150億門以上芯片應用系統(tǒng)的驗證容量。產(chǎn)品基于自主研發(fā)，實現(xiàn)多項國內(nèi)驗證技術(shù)突破，具備大規(guī)?？蓴U展驗證容量、自動化實現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，提升系統(tǒng)級創(chuàng)新效率，賦能高性能計算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通信等各種應用領(lǐng)域的開發(fā)。中國通信學會副秘書長歐陽武：“依據(jù)HuaEmu E1 相關(guān)的產(chǎn)
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再獲產(chǎn)業(yè)資本青睞！芯華章獲中信科5G基金戰(zhàn)略投資
- 近日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，憑借雄厚扎實的團隊建設(shè)、先導性的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新以及出色的產(chǎn)業(yè)化落地服務能力，獲中信科5G基金戰(zhàn)略投資。本輪融資將用于加快芯華章實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強化專家級技術(shù)支持隊伍建設(shè)，進一步夯實芯華章數(shù)字驗證全流程服務能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈?；谛救A章先進的數(shù)字驗證EDA工具，信科資本將積極協(xié)助中國信科集團旗下二進制半導體、宸芯科技等企業(yè)引進全方位的系統(tǒng)級驗證支持和服務，搭建更完善的數(shù)字產(chǎn)業(yè)協(xié)同生態(tài)，并積極探索與芯華章在人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高性
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融合賦能 芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗證平臺
- 12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會在上海成功舉辦。作為國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，賦能大規(guī)模復雜系統(tǒng)應用創(chuàng)新。新產(chǎn)品亮相 統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片規(guī)模不斷擴大，系統(tǒng)驗證時間不斷增加，對高性能硬件驗證系統(tǒng)提出了更多的
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國產(chǎn)EDA:善用技術(shù)創(chuàng)新,走差異化發(fā)展道路
- 隨著異構(gòu)計算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)不斷迸發(fā)創(chuàng)新活力，帶動了以半導體產(chǎn)業(yè)為代表的數(shù)字技術(shù)強勢崛起。作為產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應用的發(fā)展，也獲得了更加廣闊的發(fā)展機遇。1? ?EDA新形勢和國產(chǎn)EDA新機遇在后摩爾定律時代，制程工藝逼近極限，為了達成系統(tǒng)、應用對芯片的要求，將促使大家從系統(tǒng)設(shè)計角度出發(fā)，通過系統(tǒng)、架構(gòu)的創(chuàng)新，以應用導向驅(qū)動芯片設(shè)計，實現(xiàn)對系統(tǒng)能力的提升，降低對先進工藝的依賴。這其中，通過借助先進的數(shù)字前端EDA 工具，
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后摩爾時代的芯片設(shè)計和EDA發(fā)展趨勢
- 近年來，隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩，相對于線性提升的芯片規(guī)模，芯片的制造成本呈現(xiàn)指數(shù)級上升，下圖可以很清晰地看到兩種趨勢變化。圖1 芯片晶體管規(guī)模與制造成本提升趨勢 （數(shù)據(jù)來源：美國DARPA）?這些數(shù)字表明，我們正在為越來越復雜的芯片付出得越來越多。但是從1990年代到2000年代的經(jīng)驗好像并不是這樣：每一代電腦手機價格漲得并不多，但是性能總是有大幅增長，甚至性價比都是在提高的，更好的電子產(chǎn)品甚至越來越便宜。為什么現(xiàn)在我們的感覺變化了？這里有兩方面的原因：第一，過去很長時間里消費電
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打破多項國產(chǎn)空白 芯華章率先發(fā)布數(shù)字驗證調(diào)試系統(tǒng)
- 2022年5月11日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。該系統(tǒng)基于芯華章自主開發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫和開放接口，可兼容產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有解決方案，提供完善的生態(tài)支持，并具備易用性、高性能等特點，能夠幫助工程師簡化困難的調(diào)試任務，有效解決難度不斷上升的設(shè)計和驗證挑戰(zhàn)。在芯華章研討會暨產(chǎn)品發(fā)布會上，芯華章科技軟件研發(fā)總監(jiān)黃世杰詳細介紹了昭曉Fusion DebugTM產(chǎn)品的完整解決方案，并且用實際項目演示了工具的典型應用場景。合肥
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芯華章聯(lián)手芯來科技提升RISC-V處理器設(shè)計驗證
- 近日，芯華章科技正式宣布與國內(nèi)RISC-V處理器IP供應商芯來科技達成戰(zhàn)略合作。芯來科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗證系統(tǒng)穹景 (GalaxPSS)及數(shù)字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA驗證產(chǎn)品，加速新一代復雜RISC-V處理器IP的設(shè)計研發(fā)。目前復雜CPU IP由于集成度高，其中各種模塊互聯(lián)復雜、測試功能點繁多，如果僅僅依靠工程師手寫各種測試用例，驗證周期冗長且效率低下。在高性能CPU設(shè)計的復雜場景下，單靠UVM也很難真正高效地產(chǎn)生有針對性的場景激勵，且不同工具間兼容性差，極大限制
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