首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > EDA設(shè)計
作為經(jīng)投片驗證的創(chuàng)新型?片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 互連?知識產(chǎn)權(quán) (IP) 產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，Arteris IP 公司近日宣布 Bosch 將??Arteris FlexNoC 互連 IP 和配套的 Resilience ......
Mentor, a Siemens business 近日憑借其領(lǐng)先的 EDA 解決方案被臺積電（TSMC） 授予兩項2020年度OIP合作伙伴獎。該獎項面向 Mentor 等臺積電開放式創(chuàng)新平臺 (OIP) 生態(tài)系統(tǒng)的......
重點： 芯片和系統(tǒng)的復(fù)雜性日益增加，性能和可靠性要求不斷升級，推動著硅后分析、維護(hù)和優(yōu)化方面的需求不斷上升 新思科技的硅生命周期管理平臺（SLM）通過分析片上監(jiān)控器和傳感器數(shù)據(jù)，形成閉環(huán)，優(yōu)化硅片生命......
Mentor, a Siemens business 近日與 Arm? 深化合作，幫助集成電路 (IC) 設(shè)計人員優(yōu)化基于Arm設(shè)計的功能驗證。通過此次合作，Arm的?設(shè)計評審計劃 (Design Reviews pro......
2020年10月，半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商Imagination Technologies在京舉辦了IMG?B系列圖形處理器（GPU）新技術(shù)暨IP新產(chǎn)品發(fā)布會。B系列革命性地采用了多核技術(shù)，它們支持更高性能，同時芯片......
楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，譜瑞集成電路（Parade Technologies）已應(yīng)用部署了Cadenceò Spectre? X仿真器，并將其用于顯示面板集成電路（IC）的模擬仿真加速。采用Spe......
要點： 用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR......
業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)電子互聯(lián)技術(shù)提供商 Deca 今日宣布，已與 ADTEC Engineering 簽訂協(xié)議，以加入其最新的 AP Live 網(wǎng)絡(luò)。本次合作將有利于 ADTEC 將 AP Connect ......
各地掀起了集成電路的發(fā)展熱潮，那么如何進(jìn)行集成電路的有效創(chuàng)新？在2020年南京舉辦的“2020世界半導(dǎo)體大會”期間，魏少軍理事長接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的采訪。......
楷登電子（美國 Cadence 公司）近日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D瞬態(tài)求解器，進(jìn)一步擴(kuò)展了其系統(tǒng)分析產(chǎn)品線。該產(chǎn)品是一款系統(tǒng)級仿真解決方案，將電磁干擾（EMI）設(shè)計的仿真速度較傳統(tǒng)3D場求解器提升高達(dá)......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
王瑩 2020-10-16
