日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)最新數(shù)據(jù)指出，2009年9月日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已連續(xù)4個月逾1，顯示景氣有回溫跡象。

　　另據(jù)統(tǒng)計，9月日制半導(dǎo)體設(shè)備接單金額為615億日圓，較前1年同期大幅衰退22.2%;銷售額則為482.2億日圓，驟降42.2%。