制造設(shè)備 文章 進入制造設(shè)備技術(shù)社區(qū)
廣東：大力推動刻蝕機等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代
- 據(jù)廣東省人民政府官方消息，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》。其中提到，力爭到2030年取得10項以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃支持光芯片技術(shù)攻關(guān)。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導(dǎo)體材料、硅光
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一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增長51%
- “缺芯”帶火半導(dǎo)體制造設(shè)備！據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，半導(dǎo)體行業(yè)國際團體SEMI于6月3日發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2021年一季度半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比增長51%，達到235億美元?！ 蟮婪Q，隨著半導(dǎo)體存儲器的行情復(fù)蘇，中國和韓國的大型半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資變得活躍。其中，韓國為73億美元，中國為59億美元，排前兩位?！ 蟮乐赋?，由于高速通信標準“5G”的普及和新冠疫情帶來的遠程辦公增加，個人電腦、智能手機和數(shù)據(jù)中心使用的存儲器需求正在提高。目前，用于數(shù)據(jù)臨時存儲的DRAM的價格正在上漲，半導(dǎo)體廠商的投資意愿正在提高
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繼電器恢復(fù)增長 市場個性化競爭加劇
- 自2012年繼電器市場萎縮之后，預(yù)計2013年將重要恢復(fù)增長5.2%，市場銷售環(huán)境相對好轉(zhuǎn)，但相應(yīng)則是企業(yè)與企業(yè)之間的產(chǎn)品競爭正在加劇，未來將呈現(xiàn)四大趨勢。 經(jīng)過兩年雙位數(shù)增長，全球機電和固態(tài)繼電器市場去年縮減1.25億美元(3.6%)降至33.5億美元。 這是自2009年以來銷售額手次萎縮，當時市場驟降25%以上。相比之下，2012年下降幅度更小，持續(xù)時間更短。IHS預(yù)測2013年繼電器市場將會增長5.2%達到35.4億美元。待2013年市場恢復(fù)后，EMEA和美洲都會保持2%到3
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2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%
- 全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導(dǎo)體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對新設(shè)備的購買帶來下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設(shè)備支出將于今年晚些時候回暖。展望2013年以后，我們預(yù)計
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出恐現(xiàn)衰退
- 國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機構(gòu)表示，由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。 Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「半導(dǎo)體市場疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季，使得新設(shè)備采購面臨下滑的壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備的季營收已開始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio，B/B值)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。201
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日本8月芯片制造設(shè)備銷售年增129.8%
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓，日本8月芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38。 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan，或SEAJ)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓。 數(shù)據(jù)顯示，8月份，日本芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38，高于關(guān)鍵值1。7月份為1.53。 訂單出貨比是指新訂單數(shù)量與實際產(chǎn)
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2012年前內(nèi)存芯片廠商的重點將不會放在產(chǎn)能拓展方面
- 據(jù)iSuppli公司分析，由于全球內(nèi)存芯片廠商在2005-2007年間已經(jīng)耗費了大量資本進行設(shè)備投資和產(chǎn)能擴展,因此現(xiàn)有的產(chǎn)能已經(jīng)可以滿足2012年的市場需求，這便意味著在未來兩年之內(nèi)全球內(nèi)存芯片廠商的主要精力將不會放在產(chǎn)能拓展方面。 ”2005-2007年間，內(nèi)存芯片廠商共花費了500億美元的資金來采購新的制造設(shè)備和建設(shè)新的芯片廠，這筆花費已經(jīng)占到同期整個內(nèi)存產(chǎn)業(yè)營收的55%左右。“iSuppli公司的高級內(nèi)存分析師Mike Howard表示：”由于向這
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)品及制造設(shè)備市場呈多種發(fā)展趨勢
- 2008年，中國市場上半導(dǎo)體產(chǎn)品總銷售額達到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機逐漸演變成為經(jīng)濟危機，全球電子產(chǎn)品的市場需求嚴重削弱，從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長。為了應(yīng)對國際經(jīng)濟危機的負面影響，中國政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃，其中擴大內(nèi)需政策，如家電下鄉(xiāng)和第三代移動通信技術(shù)的推廣等，一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長咨詢公司Frost預(yù)計2009年中國半導(dǎo)體產(chǎn)品市場需求將達6
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制造設(shè)備介紹
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