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在剛剛結(jié)束的國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES2025）上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛的主題演講引發(fā)了技術(shù)界的熱議，其展示了晶圓級(jí)芯片概念 Grace Blackwell NVLink72，并號(hào)稱是世界上最大的芯片。黃仁勛在演......
最近，美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（LLNL）宣布開發(fā)出了一種名稱為大孔徑銩（BAT）激光器，這種激光器比現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn) CO2 激光器將 EUV 光源提高約 10 倍。這一進(jìn)步，可能為新一代「超越 EUV」的光刻系統(tǒng)......
隨著從 HBM 到 3D 封裝中的集成 RF、電源和 MEMS 等所有產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)，晶圓廠工具正在針對(duì) TSV 工藝進(jìn)行微調(diào)。......
近日，IDC 發(fā)布 2025 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大趨勢(shì)預(yù)測(cè)，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）成為今年行業(yè)布局焦點(diǎn)之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會(huì)受到各方青睞？FOPLP 日漸火熱FOPLP 日益火熱的態(tài)勢(shì)，在......
智能手機(jī)、PC 的不斷發(fā)展下，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈中品牌廠商逐步把產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造委托給專業(yè)制造商。委外模式中主要包括 ODM（Original Design Manufacturing，即原始設(shè)計(jì)制造商）、EMS（El......
引領(lǐng)芯片制造進(jìn)入模塊化新時(shí)代。......
2025年，先進(jìn)封裝將繼續(xù)影響半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝，有助于在降低成本的同時(shí)優(yōu)化功耗、性能和面積（PPAC）。人工智能（AI）正推動(dòng)著對(duì)更大尺寸、更多層數(shù)和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方......
12 月 13 日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC 新加坡當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 日表示，預(yù)計(jì) 2025 年 2025 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在 AI、HPC 需求增長(zhǎng)的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn) 15% 的同比規(guī)模增長(zhǎng)，其中內(nèi)存部分增幅有望超過 24%......
受蘋果手機(jī)銷售不如預(yù)期及國(guó)際情勢(shì)不確定性影響，市場(chǎng)觀望情緒濃厚，PCB產(chǎn)業(yè)第四季成長(zhǎng)動(dòng)能有限，不過臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）認(rèn)為，今年P(guān)CB臺(tái)商海內(nèi)外總產(chǎn)值將突破新臺(tái)幣8千億關(guān)卡，以年增5％的表現(xiàn)，來到8,083億，主要......
央視旗下微信公眾號(hào)「玉淵譚天」5日?qǐng)?bào)導(dǎo)分析，美國(guó)拜登政府當(dāng)?shù)貢r(shí)間2日出爐新的對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體出口管制措施。涉及136家中國(guó)實(shí)體和4家海外子公司，管制對(duì)象主要針對(duì)先進(jìn)人工智能芯片制造設(shè)備企業(yè)。同時(shí)，另一趨勢(shì)值得注意的是：今年1......
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