2008年，中國(guó)市場(chǎng)上半導(dǎo)體產(chǎn)品總銷售額達(dá)到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請(qǐng)破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機(jī)逐漸演變成為經(jīng)濟(jì)危機(jī)，全球電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求嚴(yán)重削弱，從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。為了應(yīng)對(duì)國(guó)際經(jīng)濟(jì)危機(jī)的負(fù)面影響，中國(guó)政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃，其中擴(kuò)大內(nèi)需政策，如家電下鄉(xiāng)和第三代移動(dòng)通信技術(shù)的推廣等，一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長(zhǎng)咨詢公司Frost預(yù)計(jì)2009年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求將達(dá)6408.2億元，同比下降9.5%;從2010年開始，隨著各種政策效應(yīng)的顯現(xiàn)和消費(fèi)者信心的恢復(fù)，市場(chǎng)將重新實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

　　圖1 2007-2012中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

　　數(shù)據(jù)來源：Frost & Sullivan 2009年10月