隨著超大規(guī)模集成電路和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的發(fā)展，集成電路的測(cè)試面臨越來越多的困難，尤其在測(cè)試模式下的功耗大大高于工作模式時(shí)的問題已經(jīng)引起了研究人員的重視。隨著IC工作頻率、集成度、復(fù)雜度的不斷提高，IC的功耗也快速增長(zhǎng)。以Intel處理器為例，其最大功耗大約每4年增加1倍。而隨著制造工藝特征尺寸的降低，CMOS管的靜態(tài)功耗急劇增加，并且呈指數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。由此帶來了一系列的現(xiàn)實(shí)問題，因?yàn)檫^大的功耗會(huì)引起IC運(yùn)行溫度上升，導(dǎo)致半導(dǎo)體電路的運(yùn)行參數(shù)漂移，影響IC的正常工作，降低了芯片的成品率和可靠性，甚至使電路失效[1]。因此低功耗測(cè)試對(duì)當(dāng)今VLSI系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得越來越重要，在芯片測(cè)試的過程中考慮低功耗測(cè)試問題已成為一種趨勢(shì)。特別是在當(dāng)前深亞微米工藝下，線寬越來越小，所以對(duì)線上的電子密度要求越來越嚴(yán)格。隨著溫度的升高，電遷徒速度越來越快，導(dǎo)致連線的失效率上升，從而降低了整個(gè)電路的可靠性。高功耗造成的溫度升高還會(huì)降低載流子的遷徒率，使得晶體管的翻轉(zhuǎn)時(shí)間增加，因而降低了系統(tǒng)的性能。

　　1 CMOS電路能量和功耗數(shù)學(xué)估算模型

　　CMOS VISL中的功耗主要分為靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗兩大類[2]。靜態(tài)功耗主要由漏電流產(chǎn)生，由于CMOS電路結(jié)構(gòu)上的互補(bǔ)對(duì)稱性，同一時(shí)刻只有一個(gè)管子導(dǎo)通，漏電流很小，因此靜態(tài)功耗不是系統(tǒng)功耗的主要部分。動(dòng)態(tài)功耗來自于器件發(fā)生“0/1”或“1/0”跳變時(shí)的短路電流和對(duì)負(fù)載電容充放電時(shí)所引起的功耗，動(dòng)態(tài)功耗是電路功耗的主要來源[3]。

　　在CMOS電路中，一個(gè)CMOS邏輯門的平均動(dòng)態(tài)功耗Pd可表示為[4]：

　　根據(jù)式(1)可知，CMOS VISL中的動(dòng)態(tài)功耗主要取決于3個(gè)參數(shù)：電源電壓VDD、時(shí)鐘頻率f和電路中反映節(jié)點(diǎn)開關(guān)翻轉(zhuǎn)活動(dòng)率的幾率因子?琢。通過降低電源電壓VDD和時(shí)鐘頻率f來降低電路的功耗是以降低電路的性能為代價(jià)的，因而通常采用降低測(cè)試時(shí)電路開關(guān)翻轉(zhuǎn)活動(dòng)率?琢來降低功耗，這種方法不會(huì)使電路的性能下降，是目前降低功耗的主流技術(shù)。

　　2 RSIC測(cè)試序列生成