大功率 LED 封裝工藝技術(shù) 作者： 時(shí)間：2013-06-29 來源：網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 改進(jìn)現(xiàn)有的器件結(jié)構(gòu)， 尋求更好的LED 散熱的方式，減少LED 的熱阻等。在封裝過程中，材料（ 散熱基板、熒光粉、灌封膠） 的選擇非常重要，但是熱學(xué)界面，光學(xué)界面也同樣重要。對(duì)于LED 燈具而言，不僅要考慮好上述因素，還要將LED 的驅(qū)動(dòng)電源，模塊的集成選擇，應(yīng)用領(lǐng)域都有集合在一起考慮。所以，對(duì)于大功率LED 封裝工藝這方面的研究，任重而道遠(yuǎn) 上一頁(yè) 1 2 3 下一頁(yè)
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