系統(tǒng)封裝式（ SIP）LED 封裝技術(shù)是近年發(fā)展起來的技術(shù)。

　　它主要是符合了系統(tǒng)便攜式以及系統(tǒng)小型化的要求。跟其他LED 封裝相比，SIP 封裝的集成度最高，成本相對(duì)較低。可以在一個(gè)封裝內(nèi)組裝多個(gè)LED 芯片。

　　在實(shí)際應(yīng)用過程中， 根據(jù)實(shí)驗(yàn)的要求， 筆者采用的便是SMT 封裝的形式。由于在大功率LED 封裝過程中，要考慮到大功率LED 散熱的因素，本人采用的是采用鋁基板散熱方式的傳統(tǒng)方式。我們通過實(shí)際的應(yīng)用發(fā)現(xiàn)，SMT 封裝技術(shù)對(duì)于符合實(shí)際的散熱要求。具體的實(shí)物鋁基板散熱實(shí)物圖如圖1所示。

　3 大功率LED 工藝流程

　　LED 的封裝是一門多學(xué)科的工藝技術(shù)。涉及到如光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、機(jī)械學(xué)、材料、半導(dǎo)體等研究?jī)?nèi)容。所以大功率LED 的封裝技術(shù)是一門比較復(fù)雜的綜合性學(xué)科。良好的LED封裝需要把各個(gè)學(xué)科的因素考慮進(jìn)去。下面就LED 封裝工藝流程作一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。其流程如圖2 所示。

　　LED 的發(fā)光體是晶片，不同的晶片價(jià)格不一，形態(tài)大小也不一。晶片形態(tài)大小都不相同，這對(duì)LED 封裝帶來了一定的困難。在對(duì)支架的選擇方面也提出了考驗(yàn)。

　　支架與外形塑料模具的選擇決定了LED 封裝成品的外形尺寸。支架承載著LED 芯片，所以在支架的選擇方面要根據(jù)實(shí)際的LED 晶片邊長(zhǎng)的大小。

　　固晶膠的選擇主要是考慮其粘結(jié)力，其顆粒大大小。同樣所涂覆的固晶膠的薄厚程度決定了封裝的LED 的熱阻。

　　筆者所選用的固晶膠為銀膠。銀膠跟絕緣膠相比來說，其熱阻低。熱阻的大小，決定了LED 的出光效率。同樣，銀膠還具有另外一種特色，那就是導(dǎo)熱性能好。

　　焊線過程可以采用機(jī)械焊線和人工焊線， 由于此次實(shí)驗(yàn)生產(chǎn)的LED 封裝量少，所以采用的是人工焊線。早高倍顯微鏡下，將芯片的正負(fù)極使用金線焊接到支架的兩個(gè)引腳角上。焊接過程要耐心小心。整個(gè)LED 封裝工藝流程都是按照如圖2 所示的流程制作的。

　　4 結(jié)語

　　LED 的封裝工藝過程中必須考慮到很多種因素，每個(gè)環(huán)節(jié)都要都要細(xì)心琢磨。熱阻影響著LED 的出光效率。散熱條件和色度穩(wěn)定性對(duì)LED 的性能影響。我們?cè)贚ED 封裝過程當(dāng)中要選擇合適的材料。