封裝工藝 文章 進入封裝工藝技術(shù)社區(qū)
消息稱英偉達曾向臺積電詢問建設(shè)廠外 CoWoS 先進封裝專線可能，遭拒絕
- IT之家 7 月 23 日消息，臺媒《鏡周刊》今日報道稱，英偉達 CEO 黃仁勛今年 6 月率團來臺出席 2024 臺北國際電腦展活動時曾造訪合作伙伴臺積電，尋求加強 CoWoS 產(chǎn)能合作。英偉達 Hopper、Blackwell 等架構(gòu)的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實現(xiàn)同 HBM 內(nèi)存的集成。目前來看臺積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應(yīng)商。英偉達方面提出希望臺積電在廠外為英偉達設(shè)立獨家專用的 CoWoS 先進封裝產(chǎn)線。結(jié)果臺積電高層當(dāng)場回
- 關(guān)鍵字： 英偉達 GPU 封裝工藝 臺積電
華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用
- 快科技8月16日消息，從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。據(jù)了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專利可應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設(shè)備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設(shè)備、PC、工作站、服務(wù)器等。專利提到，
- 關(guān)鍵字： 華為 芯片制造 封裝工藝
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