根據(jù)TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受惠AI等新興應用增長，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續(xù)創(chuàng)新高。 臺積電以市占率67%穩(wěn)居第一外，聯(lián)電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。

TrendForce表示，特朗普關稅新政對晶圓代工產業(yè)影響開始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續(xù)至2025年第一季; 此外，中國大陸國補政策帶動上游客戶提前拉貨與回補庫存，加上市場對臺積電AI相關芯片、先進封裝需求續(xù)強，即便第一季是傳統(tǒng)淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。

雖然過去二年全球成熟制程晶圓代工價格因陸廠產能過剩而出現(xiàn)激烈的價格競爭，但在中國臺灣三大成熟制程廠極力走向產品差異化，再加上美中科技對抗持續(xù)升溫，對半導體供應鏈的相關禁令也持續(xù)緊縮，近日更傳出，美國貿易代表辦公室（USTR）預計將于11日舉行聽證會，商討對中國生產的成熟半導體制程征收更多關稅。

中國臺灣成熟制程廠表示，聽證會舉行符合市場預期，無論聽證會結果如何，全球科技在投入時，都可能在風險考量下，未來可望加速、甚至擴大轉單效應，業(yè)者認為，此情況將使中國大陸的價格競爭逐漸形成內需市場的競爭，并有利于減緩中國大陸價格競爭對中國臺灣廠家的影響，中國臺灣成熟制程廠今年營運將受惠。

聯(lián)電去年第四季營收僅季減0.3%，達18.7億美元，市占排名第四。 世界先進去年第四季在全球晶圓代工市占第八，該公司第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長相抵，去年第四季營收為3.57億元，季減2.3%。 力積電則因存儲器代工與消費性需求走弱，營收季減而排名滑落至第十，但若以2024全年情況來看，力積電年營收仍略高于合肥晶合（Nexchip）。