IT之家 7 月 23 日消息，臺媒《鏡周刊》今日報道稱，英偉達 CEO 黃仁勛今年 6 月率團來臺出席 2024 臺北國際電腦展活動時曾造訪合作伙伴臺積電，尋求加強 CoWoS 產(chǎn)能合作。

英偉達 Hopper、Blackwell 等架構(gòu)的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實現(xiàn)同 HBM 內(nèi)存的集成。目前來看臺積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應(yīng)商。

英偉達方面提出希望臺積電在廠外為英偉達設(shè)立獨家專用的 CoWoS 先進封裝產(chǎn)線。結(jié)果臺積電高層當場回應(yīng)稱：“英偉達要出錢嗎？要不要臺積電在廠區(qū)外也設(shè)專門給英偉達的晶圓生產(chǎn)線？”

這一發(fā)言導(dǎo)致會議場面一度十分緊張，幸有臺積電董事長兼總裁魏哲家親自打圓場，才化解了尷尬情況，黃仁勛也接受了協(xié)調(diào)。

知情人士認為，臺積電在廠區(qū)外為英偉達建設(shè)先進封裝專線不可能，但在廠區(qū)內(nèi)幫英偉達建設(shè) CoWoS 專線尚有一絲可能。

臺媒援引匿名科技圈人士的話稱，臺積電拒絕英偉達的提議并非沒有道理：

一來廠區(qū)外的單獨生產(chǎn)線將帶來一系列管理上的問題；另一方面，如果答應(yīng)英偉達，蘋果、AMD 和高通等大客戶也將提出類似要求，后果一發(fā)而不可收拾。

IT之家獲悉，臺積電過去并非沒有為大客戶提供專用生產(chǎn)線，但也僅有蘋果享受到過這一特殊待遇。且彼時臺積電高度依賴蘋果訂單填補產(chǎn)能，但如今臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能卻處于持續(xù)緊缺狀態(tài)。