據(jù)外媒報道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級的慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后，蘋果明年秋季將推出的iPhone 16系列，就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。

也就意味著臺積電的這一制程工藝，在明年蘋果推出iPhone 16系列之前，就將具備大批量代工的能力，能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。

蘋果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型上，裝備了采用N3B工藝的A17 Pro芯片；而對于iPhone 16系列，已有分析師稱將分別搭載A18和A18 Pro芯片，兩款均由臺積電采用第二代的3nm制程工藝 —— 也就是N3E制程工藝代工，進一步削減成本、提高良率、增強芯片性能和能效。

據(jù)悉，臺積電已獲得了蘋果的下單承諾，正在推進N3E制程工藝量產(chǎn)，計劃明年全面過渡到該工藝上，今年3nm芯片銷售額占比將達到4-6%，金額高達34億美元。

今年早些時候，蘋果獲得了臺積電近90%的3nm芯片產(chǎn)能。而最新消息稱由于英特爾調(diào)整CPU設(shè)計時間表，蘋果預(yù)計2023年可以獲得臺積電100%的產(chǎn)能。