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蘋果擴(kuò)大下單A18 臺(tái)積電N3E沖刺
- 蘋果全新AI手機(jī)iPhone 16拉貨在即，將掀換機(jī)熱潮，全系列產(chǎn)品可望搭載臺(tái)積電第二代3納米制程N(yùn)3E芯片，利用FinFlex技術(shù)平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供應(yīng)鏈透露，蘋果已調(diào)高A18芯片訂單規(guī)模，加上M4系列芯片蓄勢待發(fā)，帶旺臺(tái)積電下半年?duì)I運(yùn)。 蘋果WWDC 2024引領(lǐng)AI落地，市場傳出，蘋果iPhone 16基本款（16與16 Plus）采用A18處理器，延續(xù)原先A17 Pro處理器設(shè)計(jì)，但改采臺(tái)積電N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）則采用全新設(shè)計(jì)
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臺(tái)積電 N3E 工藝，蘋果 M4 芯片有望今晚登場：有 3 個(gè)版本
- IT之家 5 月 7 日消息，最新報(bào)告稱蘋果 M4 芯片將采用臺(tái)積電的 N3E 工藝，而且該系列會(huì)有 3 個(gè)版本。蘋果公司在今晚 10 點(diǎn)舉辦的“放飛吧”特別活動(dòng)中將會(huì)推出新款 iPad Pro 產(chǎn)品，預(yù)估將會(huì)采用 M4 芯片，而曝料消息稱該系列將采用臺(tái)積電 N3E 工藝。相比較臺(tái)積電的 N3B 工藝，臺(tái)積電的 3nm N3E 工藝良率更高，性能更強(qiáng)，能效更優(yōu)。IT之家援引該媒體報(bào)道，蘋果 M4 標(biāo)準(zhǔn)版內(nèi)部代號(hào)為“Donan”，還有更強(qiáng)大的“Brava”，預(yù)估將會(huì)隨新款 Ma
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天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持
- 11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺(tái)天璣9300處理器大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu)，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達(dá)3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯(lián)發(fā)科予以否認(rèn)并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構(gòu)。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺(tái)積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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臺(tái)積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋果下單承諾為iPhone 16備貨
- 據(jù)外媒報(bào)道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級(jí)的慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺(tái)積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后，蘋果明年秋季將推出的iPhone 16系列，就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著臺(tái)積電的這一制程工藝，在明年蘋果推出iPhone 16系列之前，就將具備大批量代工的能力，能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機(jī)型上，裝備了采用N3B
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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)
- 最新外媒爆料透露，計(jì)劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺(tái)積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋果的A17芯片將會(huì)率先商用臺(tái)積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會(huì)擁抱臺(tái)積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個(gè)版本，其中N3B是初始版本，對(duì)比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺(tái)積電預(yù)期。于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺(tái)積電N3E修復(fù)了N3
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楷登電子成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP
- 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺(tái)積電3nm（N3E）工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺(tái)積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成，為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。
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傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電N3E工藝制造
- 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì)分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報(bào)道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會(huì)搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會(huì)上
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臺(tái)積電稱即將完成 N3E 節(jié)點(diǎn)
- 臺(tái)積電正在開發(fā)多個(gè) N3 節(jié)點(diǎn)，目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在開發(fā)中。N3 計(jì)劃于 2023 年投產(chǎn)，N3E 節(jié)點(diǎn)原定于 2024 年投產(chǎn)。N3E 節(jié)點(diǎn)原本是 N3 節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)版本，基于更少的 EUV 層的的設(shè)計(jì)，據(jù)說從 25 層降至 21 層，這將使其更容易制造。據(jù)悉據(jù)說 N3E 節(jié)點(diǎn)的密度比原始 N3 節(jié)點(diǎn)低 8% 左右，但仍比 N5 節(jié)點(diǎn)高 60% 左右。相比之下，據(jù)說 N3 節(jié)點(diǎn)的邏輯密度比 N5 節(jié)點(diǎn)高 70%。 最新的報(bào)告顯示， 臺(tái)積電N
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