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            SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后,2026年將創(chuàng)歷史新高

            作者: 時(shí)間:2023-03-28 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-在其《到2026年展望》報(bào)告中宣布,預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體制造商將增加,達(dá)到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長后,由于內(nèi)存和邏輯器件的需求疲軟,預(yù)計(jì)今年300mm的擴(kuò)張將放緩。 

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202303/444972.htm

            總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管全球擴(kuò)張的步伐正在放緩,但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在增長上,以滿足半導(dǎo)體的長期強(qiáng)勁需求?!?。“代工廠*、內(nèi)存和電源/功率芯片預(yù)計(jì)是2026年新增產(chǎn)能的主要驅(qū)動(dòng)力?!?/p>

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            芯片制造商預(yù)計(jì)將在2022—2026年增加300mm晶圓廠產(chǎn)能,以滿足需求增長,包括GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、Kioxia(鎧俠)、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺(tái)積電和UMC。這些公司計(jì)劃在2023—2026年間運(yùn)營82家新工廠和產(chǎn)線。 

            地區(qū)展望 

            《到2026年300mm晶圓廠展望》顯示,由于美國的出口管制,中國將繼續(xù)將政府投資重點(diǎn)放在成熟技術(shù)上,以在300mm前端晶圓廠產(chǎn)能上領(lǐng)先,將全球份額從2022年的22%增加到2026的25%,達(dá)到每月240萬片晶圓。 

            2022—2026年,由于內(nèi)存市場(chǎng)需求疲軟,韓國在全球范圍內(nèi)的300mm晶圓廠產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從25%下滑至23%。盡管同期中國臺(tái)灣地區(qū)的份額略有下降,從22%降至21%,但仍有望保持第3名的位置。而隨著與其他地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,日本在全球300mm晶圓廠產(chǎn)能中的份額,預(yù)計(jì)也將從去年的13%下降到2026年的12%。 

            在汽車領(lǐng)域強(qiáng)勁需求和政府投資的推動(dòng)下,2022—2026年,美洲、歐洲和中東的300mm晶圓廠產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將增長。到2026年,美洲的全球份額預(yù)計(jì)將增長0.2%,至近9%,而歐洲和中東的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從6%增加到7%,東南亞同期預(yù)計(jì)將保持其在300mm前端晶圓廠產(chǎn)能中4%的份額。

            按行業(yè)劃分的預(yù)計(jì)產(chǎn)能增長率

            SEMI《到2026年300mm晶圓廠展望》顯示,2022—2026年,模擬和電源/功率電子行業(yè)的產(chǎn)能增長率以30%的年均增長率領(lǐng)先其他行業(yè),其次是代工廠*,增長率為12%,光電行業(yè)為6%,內(nèi)存行業(yè)為4%。

            2023年3月14日發(fā)布的《到2026年300mm晶圓廠展望》的更新列出了366家工廠和產(chǎn)線——258個(gè)在運(yùn)營,108個(gè)計(jì)劃在未來運(yùn)營。

            *代工廠部分包括微處理芯片和邏輯器件




            關(guān)鍵詞: SEMI 300mm晶圓廠 產(chǎn)能

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