Webber同時指出，“由于高通對汽車市場了解甚少，同時執(zhí)行管理經(jīng)驗有限，因此如何將恩智浦原有的資深技術(shù)人才和高通的研發(fā)團隊進行整合，是解決合并后可能出現(xiàn)眾多問題的關(guān)鍵?！辈贿^筆者認為，高通能夠清楚地認識到恩智浦在全球汽車市場的地位，未來顯然有著更強勢的擴張計劃。

　　芯片處理器產(chǎn)品各有千秋

　　至于兩家公司有沖突的地方，首當其沖的可能就是各自針對汽車市場推出的應(yīng)用處理器產(chǎn)品。

　　大家都知道，高通一直試圖將驍龍?zhí)幚砥魅杰嚴?，供車載娛樂信息系統(tǒng)使用，而恩智浦的i.MX6則長期盤踞著這一市場。不過這也不能說是兩家產(chǎn)品已經(jīng)開始全面對峙了，至少時機還不成熟。因為高通面向汽車開發(fā)的驍龍?zhí)幚砥鬟€沒有出現(xiàn)在任何量產(chǎn)車型上。

　　而且話又說回來了，高通和恩智浦針對汽車APP使用開發(fā)的處理器都有著各自的弊病和優(yōu)勢。以恩智浦的i.MX8(i.MX6的下一代產(chǎn)品)為例，這款產(chǎn)品強在對傳感器融合和ADAS系統(tǒng)的支持，但可能并不擅長車機功能的控制;相反，高通的驍龍?zhí)幚砥髋渲昧诵阅芨霰姷腉PU，這使得它能夠更好地處理與顯示交互相關(guān)的問題。

　　恩智浦NXP i.MX8多傳感器支持工具

　　包括Krewell和Demler在內(nèi)的很多業(yè)內(nèi)資深分析師都認為，高通驍龍芯片在多媒體信息處理方面的優(yōu)勢可能會令其在這場競賽中拔得頭籌。但盡管合并后組建的新公司很可能將產(chǎn)品路線圖的規(guī)劃向驍龍架構(gòu)這邊傾斜，但從消費電子轉(zhuǎn)場進入汽車領(lǐng)域的驍龍?zhí)幚砥魅鄙兕愃艭AN bus的一些汽車功能。不過并入新公司的恩智浦可能會借助即將發(fā)布的i.MX8在汽車芯片領(lǐng)域繼續(xù)下探，雖然還未量產(chǎn)，但它卻完全是一款針對汽車開發(fā)的處理器芯片。

　　在最近召開的一次產(chǎn)品說明會上，恩智浦官方著重強調(diào)了i.MX8架構(gòu)的安全性和可靠性。工程設(shè)計師也表示新架構(gòu)內(nèi)嵌了基于硬件的可視化系統(tǒng)和域名保護機制。

　　隨著傳統(tǒng)設(shè)計一再被顛覆，越來越多的OEM主機廠似乎對軟件定義的數(shù)字座艙解決方案都著了魔。而很多芯片供應(yīng)商也都聲稱“通過一塊處理器能夠同時支持車載娛樂信息系統(tǒng)和數(shù)字儀表盤的工作”。顯然，恩智浦適時推出i.MX8，也是對目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的迎合。

　　此前恩智浦產(chǎn)品經(jīng)理Kyle Fox在接受媒體采訪時表示，和其他SoC競品提供的數(shù)字座艙解決方案最大的不同是，i.MX8增加了一層安全保護，這是之前其他產(chǎn)品沒有的。據(jù)Fox介紹，i.MX8的架構(gòu)設(shè)計使得每一個IP資源，從GPU到串行端口，都能夠得到有效安全防護。此外，硬件內(nèi)嵌了車主身份識別和進入驗證機制，進一步提高了系統(tǒng)運行的安全性。而對高通而言，目前計劃中的產(chǎn)品并沒有哪一款能比肩恩智浦的i.MX8，所以車途君認為高通沒有理由砍掉i.MX8這款重要的處理器產(chǎn)品。

　　角色互補

　　談到合并后兩家公司的定位，高通和恩智浦的兩位CEO在公開聲明中都強調(diào)稱“雙方將在今后的業(yè)務(wù)拓展中起到互補的作用”。而筆者根據(jù)之前搜集到的信息，猜測雙方彼此扶持的領(lǐng)域?qū)⑹紫嚷湓趹?yīng)用領(lǐng)域較廣的多核ARM架構(gòu)設(shè)計上。

　　盡管兩家公司在多核ARM架構(gòu)設(shè)計上都有重疊的部分，但目標市場卻各自不同。高通的產(chǎn)品在互聯(lián)性上更勝一籌，而且剛開始推進嵌入式的設(shè)計策略;恩智浦則為客戶提供了較廣的微控制器選擇范圍，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗豐富。即便是面對汽車市場，兩家公司無論是在技術(shù)還是營銷領(lǐng)域都各有優(yōu)勢。

　　筆者認為，合并后的恩智浦將在SDR軟件無線電，NFC，網(wǎng)絡(luò)安全，CMOS雷達，芯片處理器，汽車功能安全等技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)保有優(yōu)勢。同時還能夠吸收高通在5G通訊，人工智能，V2X，無線充電等方面的研發(fā)力量。

　　FD-SOI vs. bulk CMOS

　　不過迄今為止，可能大家都看不太明白的是，合并后的新公司未來在汽車芯片處理器產(chǎn)品的制程工藝上是如何選擇的。

　　打個比方，飛思卡爾在被恩智浦收購前已經(jīng)在使用低功耗FD-SOI制程工藝設(shè)計MCU和芯片處理器方面積累了大量的經(jīng)驗，恩智浦的i.MX8采用的正是28nm的FD-SOI制程工藝。相比傳統(tǒng)的Bulk CMOS制程技術(shù)，F(xiàn)D-SOI對放射誘導產(chǎn)生的軟件錯誤和比特翻轉(zhuǎn)恢復性更強，因此i.MX8在安全性上要比其他同類產(chǎn)品更勝一籌，對車內(nèi)應(yīng)用而言是較為理想的選擇。

　　相比而言，高通除Bulk CMOS制程工藝外并沒有其他涉獵，它對FD-SOI技術(shù)的態(tài)度如何，目前尚未可知，仍有待觀察。在此前召開的電話會議上，高通CEO莫倫科夫只是強調(diào)了雙方公司的互補性，卻只字未提未來SoC產(chǎn)品將采用何種制程工藝。

　　很多分析師期望看到高通手中大量的晶圓代工資源能夠為汽車產(chǎn)業(yè)帶來一些福利。畢竟高通的處理器業(yè)務(wù)一直主要以智能手機為主，采用的都是CMOS傳統(tǒng)的制程工藝。從成本角度考慮的話，合并后的新公司應(yīng)該會以小于16nm的工藝節(jié)點為目標，它肯定也愿意聯(lián)合外力來均攤技術(shù)研發(fā)成本。

　　眾所周知，傳統(tǒng)汽車供應(yīng)商幾乎都在卯著勁地想把芯片處理器的制程工藝降低，以實現(xiàn)低能耗和高運算性能輸出。不過汽車業(yè)的投資回報率太低了，通過收購恩智浦可以大幅提升高通的投資回報率，賺到的錢還可以拿來投資新的技術(shù)產(chǎn)品。

　　不過也有分析師并不認同這樣的觀點。Strategy Analytics汽車事業(yè)部副總裁Chris Webber表示，“一切還是客戶說了算。但凡涉及到汽車的應(yīng)用，那么就要對成本、性能和功耗等指標進行權(quán)衡。恩智浦的i.MX8采用了28nm FD-SOI制程工藝，三星手機上的驍龍820A則是14nm FinFET技術(shù)，一項新應(yīng)用設(shè)計對處理器性能的要求值不值得花高價實現(xiàn)，這都得客戶肯買單才行”。

　　林利集團高級分析師Mike Demler也認為，“無論是為汽車生產(chǎn)芯片，還是產(chǎn)品實現(xiàn)的特殊需求，對高通而言都是全新的領(lǐng)域。所以合并后高通可能需要對恩智浦面向汽車市場提供FD-SOI制程工藝的選擇，慎重考慮后再來定奪”。

　　深度學習

　　筆者前面提到過，恩智浦總裁兼執(zhí)行長Richard Clemmer在接受媒體采訪時曾表示，“迄今為止內(nèi)部還沒有進行任何有關(guān)深度學習的研究和開發(fā)”。說實話，Clemmer的這番言論還真是讓整個汽車市場都蠻震驚的。