USB3．0中五分頻電路設(shè)計(jì)
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3 仿真結(jié)果與分析
采用Cadence公司的spectre仿真器對(duì)設(shè)計(jì)的分頻器分別仿真，仿真電源電壓為1 V，結(jié)果表明：在典型工藝參數(shù)條件下，基于CML電路結(jié)構(gòu)的五分頻器最大工作頻率是8 GHz，最小工作頻率是1 kHz，當(dāng)工作在8 GHz時(shí)，功耗為1．7 mW，輸出信號(hào)占空比為49．76％；基于TSPC電路結(jié)構(gòu)的五分頻器最大工作頻率是10 GHz，最小工作頻率是10 MHz，當(dāng)工作在10GHz時(shí)，功耗采用10 ns內(nèi)的平均功耗，功耗為0．2mW，輸出信號(hào)占空比為49．92％。由于是單端輸入輸出，基于TSPC電路結(jié)構(gòu)的分頻器抗噪聲能力較弱。最高工作頻率下的仿真結(jié)果如圖4，圖5所示。本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/190786.htm
對(duì)于不同頻率的分頻器。通常采用FOM值來(lái)比較其性能，分頻器的FOM值定義為：
FOM=fmax／P
式中：fmax是分頻器的最高工作頻率；P是分頻器在最高工作頻率下的功耗，表2為本文設(shè)計(jì)的分頻器和其他文獻(xiàn)中介紹的分頻器作對(duì)比，所有的分頻器均采用CMOS工藝，對(duì)比表明本文設(shè)計(jì)的5分頻器性能較優(yōu)，在65 nm工藝下具有明顯的功耗低優(yōu)勢(shì)，尤其是采用TSPC電路結(jié)構(gòu)的分頻器，功耗極低。
4 結(jié)語(yǔ)
本文基于65 nm工藝分別采用CML電路結(jié)構(gòu)和TSPC電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)了1個(gè)五分頻器，采用spectre仿真表明，采用CML結(jié)構(gòu)的分頻器最高工作頻率8 GHz，功耗1．7 mW，輸出信號(hào)占空比49．76％；采用TSPC電路結(jié)構(gòu)分頻器最高工作頻率10 GHz，功耗為0．2 mW，輸出信號(hào)占空比49．91％，由于采用單端輸入輸出，所以采用TSPC結(jié)構(gòu)的分頻器抗噪聲能力較弱。輸出信號(hào)占空比為50％是本文一大特點(diǎn)，2種結(jié)構(gòu)的分頻器工作頻率完全覆蓋了USB 3．0協(xié)議所要求的頻率范圍，滿足協(xié)議要求。
評(píng)論