晶圓代工超高資本時(shí)代來(lái)臨

　　由數(shù)據(jù)顯示，目前全球有8 寸晶圓廠的半導(dǎo)體公司約有76家，12寸廠有27家，升級(jí)的家數(shù)越來(lái)越少，會(huì)有這樣的現(xiàn)象，原因在于資金墊高了產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻。由早期投資一座月產(chǎn)能2 萬(wàn)片的八寸廠需花費(fèi)8~10 億美元，到了現(xiàn)在12 寸廠需25~30 億，而下一代制程的18 寸廠目前初估，至少需投入80~100 億美元，如此龐大的金額，放眼全球，能拿得出筆金額的半導(dǎo)體公司，只有英特爾、臺(tái)積電、三星與格羅方德。降低成本，一直以來(lái)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠持續(xù)成長(zhǎng)的原因之一，其中的二大關(guān)鍵，一、在于晶圓尺寸的大型化，由8 寸晶圓廠，升級(jí)到12寸到新一代的18 寸晶圓廠，透過(guò)每升級(jí)一次，晶圓的產(chǎn)能就擴(kuò)增2.25 倍，二，制程技術(shù)的微縮化，在每次晶圓寸尺的大型化中，能透過(guò)制程微型化，讓一樣大小的晶圓中，制作出更多的晶體。

　　三星接獲A9 訂單 聽(tīng)聽(tīng)就好

　　近日由Korea IT Times 的報(bào)導(dǎo)指出，三星己和蘋(píng)果簽訂合約，將為iPhone7 供應(yīng)采用14 納米制程的A9 處理器，預(yù)計(jì)將在2015 年開(kāi)始生產(chǎn)，消息一出瞬間成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。由技術(shù)面來(lái)看，蘋(píng)果新一代處理器制程將采用20 納米以下制程，目前僅臺(tái)積電、英特爾、格羅方德與三星具有此財(cái)力與技術(shù)能力。據(jù)業(yè)界人士指出，臺(tái)積電拿下蘋(píng)果20 納米A8 代工訂單幾乎已確定，但A9 的代工訂單，花落誰(shuí)家還很難說(shuō)，蘋(píng)果選擇代工廠商一向需經(jīng)過(guò)一到二年的測(cè)試，才會(huì)正式采用量產(chǎn)，雖然說(shuō)以目前的時(shí)間點(diǎn)來(lái)看，2015 年生產(chǎn)的A9處理器現(xiàn)在與三星簽約，算合乎慣例，但考慮到蘋(píng)果極力去三星化，也確定A8 芯片將交由臺(tái)積電生產(chǎn)，臺(tái)積電的技術(shù)還領(lǐng)先的情況下，這時(shí)再找上三星的可能性不大，只要臺(tái)積電16納米能提早量產(chǎn)，其實(shí)仍有接獲訂單的機(jī)會(huì)。

　　臺(tái)積電獲利可能不如預(yù)期來(lái)的大

　　目前移動(dòng)通信芯片的市場(chǎng)是這樣的，蘋(píng)果的芯片A6/A6X 是三星代工，三星自己品牌用的手機(jī)處理器則多數(shù)由高通所代工，而高通的芯片則是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，形成了環(huán)環(huán)相扣的局面，隨著蘋(píng)果的去三星化，臺(tái)積電能否討到便宜還很難說(shuō)。因?yàn)楫?dāng)臺(tái)積電拿下蘋(píng)果每年近億支手機(jī)的芯片訂單后，三星所空出大量的產(chǎn)能，可轉(zhuǎn)由生產(chǎn)自家手機(jī)的芯片，連帶地影響高通在臺(tái)積電的下單數(shù)量，根據(jù)外資估計(jì)，臺(tái)積電來(lái)自蘋(píng)果訂單的貢獻(xiàn)可能不如預(yù)期的大，預(yù)期今年將不會(huì)有任何貢獻(xiàn)，明年則在8%。

　　臺(tái)積電最大的勁敵

　　英特爾為A9 訂單爭(zhēng)取添變量

　　放眼望去，不論是曾位居老二的臺(tái)積電與近幾年急起直追的三星與格羅方德，臺(tái)積電眼中真正的對(duì)手只有英特爾，據(jù)業(yè)界表示，雖然這些年臺(tái)積電在制程與技術(shù)上都有很大的躍進(jìn)，但目前仍與英特爾差上至少1 到1.5 個(gè)世代的技術(shù)，以時(shí)間來(lái)說(shuō)，約落后1 到2 年的時(shí)間，在英特爾積極切入晶圓代工領(lǐng)域，對(duì)于臺(tái)積電的威脅遠(yuǎn)比在后追趕的三星，格羅方德大的多。

　　面對(duì)強(qiáng)大的勁敵英特爾臺(tái)積電仍存在優(yōu)勢(shì)

　　近期美林證券就指出，臺(tái)積電雖然整體技術(shù)仍落后于英特爾，但目前仍有三優(yōu)勢(shì)存在，其一、臺(tái)積電于20 納米制程時(shí)的金屬導(dǎo)線寬間距(metal pitch) 為65 納米，而英特爾于22 納米制程時(shí)的金屬導(dǎo)線寬間距則為80 納米，相較之下臺(tái)積電更具密度優(yōu)勢(shì)。其二、若就功耗而言，ARM 架構(gòu)的CPU 和英特爾的Atom 處理器相比，仍舊擁有優(yōu)勢(shì)。其三、臺(tái)積的20 納米制程將于明年初開(kāi)始量產(chǎn)，并在明年下半年放量，這個(gè)時(shí)程仍較英特爾快上一季左右。

　　三星能否成功 除了技術(shù)最大的關(guān)鍵取決于客戶對(duì)三星的信賴(lài)度

　　三星的客戶，象是昔日生產(chǎn)手機(jī)的諾基亞、面板的Sony 與近期的蘋(píng)果，除了曾是各產(chǎn)業(yè)的龍頭，也是三星重要的客戶，但也都曾經(jīng)吃過(guò)三星的大虧，最后的下場(chǎng)大多是讓三星由最大供應(yīng)商，反客為主，成為壓在自己頭上的競(jìng)爭(zhēng)者。據(jù)業(yè)界分析，多數(shù)客戶擔(dān)心技術(shù)外流問(wèn)題，對(duì)三星仍保有高度的戒心，即使委托三星代工，也不會(huì)把高階產(chǎn)品釋出給三星，未來(lái)三星要在晶圓代工業(yè)發(fā)展，還有待觀察。長(zhǎng)線臺(tái)積電100元以下，我們比較相信是買(mǎi)點(diǎn)，而不是賣(mài)點(diǎn)。